[發(fā)明專利]基于模塊封裝的光模數(shù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中的射頻驅(qū)動裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811337052.2 | 申請日: | 2018-11-12 |
| 公開(公告)號: | CN109541869B | 公開(公告)日: | 2020-05-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 鄒衛(wèi)文;李俊燕;于磊;陳建平 | 申請(專利權(quán))人: | 上海交通大學(xué) |
| 主分類號: | G02F7/00 | 分類號: | G02F7/00;H04B1/40 |
| 代理公司: | 上海恒慧知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 31317 | 代理人: | 張寧展 |
| 地址: | 200240 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 模塊 封裝 光模數(shù) 轉(zhuǎn)換 系統(tǒng) 中的 射頻 驅(qū)動 裝置 | ||
1.一種基于模塊封裝的光模數(shù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中的射頻驅(qū)動裝置,其特征在于包括微波板(1)、電源板(2)和封裝殼體(3),
所述的微波板(1)的電路包含第一功分模塊(1-1)、分頻模塊(1-2)、調(diào)理模塊(1-3)、濾波器(1-4)和第二功分模塊(1-5),
所述的調(diào)理模塊(1-3)有N個并列的子調(diào)理模塊,每個子調(diào)理模塊由依次的第一濾波器(1-3-1)、數(shù)控衰減器(1-3-2)、功率放大器(1-3-3)和第二濾波器(1-3-4)構(gòu)成,所述的第一濾波器(1-3-1)的輸出端與所述的數(shù)控衰減器(1-3-2)的輸入端相連,所述的數(shù)控衰減器(1-3-2)的輸出端與所述的功率放大器(1-3-3)的輸入端相連,所述的功率放大器(1-3-3)的輸出端與所述的第二濾波器(1-3-4)的輸入端相連;
所述的第二功分模塊(1-5)包括N級功分子模塊,第1級功分子模塊有20路輸出端、…、第i級功分子模塊有2i-1路輸出端、…、第N級功分子模塊有2N-1路輸出端;
所述的第一功分模塊(1-1)的輸入端與射頻信號輸入端相連,第一功分模塊(1-1)的第1輸出端與所述的濾波器(1-4)相連,濾波器(1-4)的輸出端直接輸出,第一功分模塊(1-1)的第2輸出端與所述的分頻模塊(1-2)的輸入端相連;所述的分頻模塊(1-2)的N路輸出端分別依順序與每個子調(diào)理模塊的第一濾波器(1-3-1)的輸入端相連,第二濾波器(1-3-4)的輸出端分別依順序與所述的功分模塊(1-5)相應(yīng)的子功分模塊的輸入端相連;第N個子調(diào)理模塊還有第2輸出端,所述的調(diào)理模塊(1-3)的N個子調(diào)理模塊的輸出端分別與所述的第二功分模塊(1-5)的N個子功分模塊的輸入端相連,所述的調(diào)理模塊(1-3)的第N子調(diào)理模塊的第2輸出端與PADC系統(tǒng)直接相連,其中N為2以上整數(shù);
所述的封裝殼體(3)包含主殼、微波面外蓋板、微波面內(nèi)蓋板、微波面墊塊、電源面墊塊和電源面蓋板,所述的微波板(1)和電源板(2)通過背靠背的方式嵌于封裝殼體(3)內(nèi),在所述的微波板(1)的上面依次設(shè)置所述的微波面墊塊、微波面內(nèi)蓋板、微波面外蓋板;在電源板(2)的下面向下依次設(shè)置電源面墊塊和電源面蓋板;所述的封裝殼體(3)上設(shè)有輸入端口(4-a-1)、輸出端口(4-a-2)和調(diào)理控制端口(4-a-3) ;
所述的電源板(2)根據(jù)微波板上芯片的需要擺放焊盤、接地孔、通孔、螺栓孔,電源板(2)的調(diào)理控制端(3-3)輸入微波板板上芯片所需的電壓;每個數(shù)控衰減器(1-3-2)有1條電源線和6條控制線通過調(diào)理控制端口(4-a-3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于模塊封裝的光模數(shù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中的射頻驅(qū)動裝置,其特征在于,所述的調(diào)理模塊(1-3)的功率放大器由一級以上的功率放大器相連構(gòu)成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于模塊封裝的光模數(shù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中的射頻驅(qū)動裝置,其特征在于,所述的封裝殼體(3)采用銅或鋁制作。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于模塊封裝的光模數(shù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中的射頻驅(qū)動裝置,其特征在于,所述的微波板(1)的電路功能實(shí)現(xiàn)方式包括芯片或者微帶線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于模塊封裝的光模數(shù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中的射頻驅(qū)動裝置,其特征在于,所述的微波板(1)的信號傳輸層的材料包括銅鍍金。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于模塊封裝的光模數(shù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中的射頻驅(qū)動裝置,其特征在于,所述的微波板(1)的芯片與傳輸層的鍵合方式包括雙線或三線金絲。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的基于模塊封裝的光模數(shù)轉(zhuǎn)換系統(tǒng)中的射頻驅(qū)動裝置,其特征在于,所述的電源板(2)采用PCB制作。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于上海交通大學(xué),未經(jīng)上海交通大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201811337052.2/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





