[發明專利]芯片剝折工藝的定位方法及裝置

在審

• 申請號: 201811337037.8
• 申請日: 2018-11-12
• 公開（公告）號: CN111092040A
• 公開（公告）日: 2020-05-01
• 發明（設計）人: 董圣鑫;黃子葳
• 申請（專利權）人: 萬潤科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 聞卿

1.一種芯片剝折工藝的定位方法，包括：

使一待剝條芯片被由一剝折機構的可作、上下偏擺的一擺座中推出，而使準備被剝折的最前端的一條狀芯片部位被前移至一壓模與一模座間；

使該壓模與該模座相對位移，以將該最前端的該條狀芯片部位拘束限制在該壓模與該模座間作定位。

2.如權利要求1所述的芯片剝折工藝的定位方法，其中，該壓?？勺魃?、下位移；該模座設于固設的定位。

3.如權利要求1所述的芯片剝折工藝的定位方法，其中，該壓模與該模座相對位移時，該壓?？墒芰ψ鲾[動。

4.如權利要求1所述的芯片剝折工藝的定位方法，其中，更包括一對該模座上一供該條狀芯片部位置放的一定位部執行吹氣的清潔程序。

5.如權利要求1所述的芯片剝折工藝的定位方法，其中，更包括以一感應件對該模座上一定位部上該條狀芯片部位置放狀況執行檢測的程序。

6.一種芯片剝折工藝的定位裝置，設于一可作、上下偏擺的一擺座前端；包括：

一上定位機構，設有一壓模；

一下定位機構，設有一模座位于該壓模下方；

該壓模與該模座可作相對位移。

7.如權利要求6所述的芯片剝折工藝的定位裝置，其中，該上定位機構設有一座架及一設于該座架上的上定位模塊；該座架包括一上座架及位于該上座架兩側的二側架；該上定位模塊包括一設于該上座架上方的一驅動件以及設于該二側架間受該驅動件驅動的該壓模。

8.如權利要求7所述的芯片剝折工藝的定位裝置，其中，

該上定位模塊中的該驅動件以旋轉方式驅動該上座架下方的一驅動座，該驅動座的底部端緣形成一螺旋狀的環形斜面抵推一滾輪，而使該壓模作上、下位移。

9.如權利要求8所述的芯片剝折工藝的定位裝置，其中，

該驅動座的周緣設有一感應件，該感應件并受一傳感器所感應。

10.如權利要求6所述的芯片剝折工藝的定位裝置，其中，

該壓模以一樞接件設于一固定座上，該壓模下方底部的一壓抵面可以在一側受力時能以該樞接件為中心作適當的弧形偏擺；該固定座上方設有可作水平X、Y軸方向微調的一微調座。

11.如權利要求10所述的芯片剝折工藝的定位裝置，其中，

該微調座上方固設于可作上、下滑移的一滑座，使該滑座可連動該微調座及該固定座、壓模上、下位移。

12.如權利要求11所述的芯片剝折工藝的定位裝置，其中，

該滑座一側固設于上端與該上座架下固設的一托座上，另一側以一固定件在其上設有一滾輪。

13.如權利要求1所述的芯片剝折工藝的定位裝置，其中，

該壓模的前側面設有導引槽；該模座設有作檢測的感應件。

14.如權利要求1所述的芯片剝折工藝的定位裝置，其中，

該壓模的該壓抵面于靠近該前側面設有一扣槽，該扣槽與該前側面間設有一抵模；該模座上表面設有一對位部，該對位部與該模座前側面間設有一定位部。

15.如權利要求1所述的芯片剝折工藝的定位裝置，其中，

該模座設于一載座上并位于二側座間，且位于該擺座輸送方向的前方固設的定位。

16.如權利要求1所述的芯片剝折工藝的定位裝置，其中，

該載座的該側座可接設氣壓源以提供氣體自該側座處朝向該模座的一定位部吹氣進行清潔。

17.一種芯片剝折工藝的定位裝置，包括：用以執行如權利要求1至5中任一權利要求所述的芯片剝折工藝的定位方法的裝置。