[發明專利]一種芯片引腳校正工裝及一種芯片安裝方法

在審

• 申請號: 201811333881.3
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN109462974A
• 公開（公告）日: 2019-03-12
• 發明（設計）人: 張偉;王威;石寶松
• 申請（專利權）人: 中國科學院長春光學精密機械與物理研究所
• 主分類號: H05K13/00
• 分類號: H05K13/00;H05K13/04;H05K3/34
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 羅滿

本發明公開了一種芯片引腳校正工裝，由于由引導孔構成的引導孔陣列與由鉛柱構成的鉛柱陣列相對應，且引導孔僅僅稍大于鉛柱的直徑，同時鉛柱的質地較軟，可以將鉛柱緩慢壓入校正工裝的引導孔以調整鉛柱之間的間距以及鉛柱的形貌，使得鉛柱之間的間距以及鉛柱的形貌符合預設的標準，從而可以實現芯片引腳與PCB板表面焊盤之間精確定位，提高焊料與引腳結合度，提高焊點強度，提高焊接的可靠性。本發明還提供了一種芯片安裝方法，通過校正工裝可以校正鉛柱之間的間距以及鉛柱的形貌，從而在將芯片焊接在PCB板表面時可以實現芯片引腳與PCB板表面焊盤之間精確定位，提高焊料與引腳結合度，提高焊點強度，提高焊接的可靠性。

技術領域

本發明涉及電子裝聯技術領域，特別是涉及一種芯片引腳校正工裝及一種芯片安裝方法。

背景技術

在印制板裝聯過程中，特別是航天產品印制板裝聯過程中，出于高可靠性需要，通常會使用引腳為鉛柱的芯片，例如CI-CGA(Ceramics Integration-Cone Grid Array)封裝形式的芯片作為電路板中的芯片。CI-CGA封裝形式的芯片具有熱匹配性能好、抗力學振動能力強和引腳集成高等一系列優點，在高可靠性場合得到廣泛應用。

但是在安裝引腳為鉛柱的芯片時，通常芯片的引腳與PCB板表面的焊盤之間不能精確定位，從而導致PCB板表面焊料與西片引腳結合度差，進而導致焊點強度低等問題，影響了焊接的可靠性。所以如何提高芯片鉛柱引腳與PCB板表面焊盤對位的精確性是本領域技術人員急需解決的問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種芯片引腳校正工裝，可以實現芯片引腳與PCB板表面焊盤之間精確定位；本發明的另一目的在于提供一種芯片安裝方法，可以實現芯片引腳與PCB板表面焊盤之間精確定位。

為解決上述技術問題，本發明提供一種芯片引腳校正工裝，包括基板和位于所述基板表面的引導孔；

所述引導孔與待安裝芯片的引腳相對應，所述待安裝芯片的引腳為鉛柱，所述鉛柱在所述待安裝芯片表面構成鉛柱陣列，所述引導孔在所述基板中構成引導孔陣列，所述引導孔陣列與所述鉛柱陣列相對應；

所述引導孔的直徑大于所述鉛柱的直徑，所述引導孔的直徑與所述鉛柱的直徑之間的差值不大于0.2mm。

可選的，所述引導孔朝向所述基板表面端部的內沿設置有倒角。

可選的，所述倒角角度的取值范圍為25°至35°，包括端點值。

可選的，所述倒角邊長的取值范圍為0.2mm至0.3mm，包括端點值。

本發明還提供了一種芯片安裝方法，包括：

將引腳為鉛柱的待安裝芯片的鉛柱從校正工裝基板表面的引導孔開口壓入所述引導孔，以對由所述鉛柱構成的鉛柱陣列進行校正；其中，所述校正工裝包括基板和位于所述基板表面的所述引導孔；所述引導孔與待安裝芯片的鉛柱相對應，所述引導孔在所述基板中構成引導孔陣列，所述引導孔陣列與所述鉛柱陣列相對應；所述引導孔的直徑大于所述鉛柱的直徑，所述引導孔的直徑與所述鉛柱的直徑之間的差值不大于0.2mm；

將校正后的所述待安裝芯片安裝于PCB板表面。

可選的，所述將校正后的所述待安裝芯片安裝于PCB板表面包括：

通過印刷網板在PCB板表面的焊盤表面印刷焊料；

將校正后的所述待安裝芯片貼合于所述PCB板表面；其中，所述鉛柱陣列與所述PCB板表面由所述焊盤構成的焊盤陣列相互對位；

通過回流焊接工藝將所述待安裝芯片固定于所述PCB板表面。

可選的，在所述將校正后的所述待安裝芯片貼合于所述PCB板表面之前，所述方法還包括：

對所述鉛柱進行搪錫處理。