[發明專利]壓電器件及電子設備

有效

• 申請號: 201811331276.2
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN109494294B
• 公開（公告）日: 2022-06-21
• 發明（設計）人: 陳右儒;許建智;李韋坤
• 申請（專利權）人: 業成科技（成都）有限公司;業成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: H01L41/053
• 分類號: H01L41/053;H01L41/23
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

本發明提供一種壓電器件及電子設備，所述壓電器件包括：金屬基印刷電路板，包括金屬板及設置于所述金屬板上的電路板，所述電路板包括背離所述金屬板設置的第一頂面，所述電路板形成一通孔，所述通孔貫穿所述第一頂面朝向所述金屬板的表面；壓電元件，用于在激勵電壓的驅動下產生振動，所述壓電元件至少部分容置于所述通孔內，并且包括背離所述金屬板設置的第二頂面；及封裝層，覆蓋所述第二頂面并延伸至所述壓電元件周圍的電路板上，有利于減小所述壓電元件容易受水汽侵入表面的面積，有利于提高所述壓電元件、所述壓電器件及包括所述壓電器件的電子設備的可靠性及使用壽命。

技術領域

本發明涉及一種壓電器件及電子設備。

背景技術

請參閱圖1A-圖1B，圖1A為現有壓電元件150固定于電路板134上的正視結構示意圖，圖1B為現有壓電元件150固定于電路板134上的俯視結構示意圖。電路板134包括第一頂面1341與第一底面1342，第一頂面1341設置有壓電元件150。壓電元件150包括第二頂面151與第二底面152，第二底面152貼合于第一頂面1341上。

壓電元件150固定于電路板134上之后，利用封裝層110比如薄膜，封裝于電路板134上，壓電元件150除第二底面152之外的五個表面與外界環境之間采用封裝層隔離，容易受到水汽侵入。

發明內容

本發明一方面提供一種壓電器件，包括：

金屬基印刷電路板，包括金屬板及設置于所述金屬板上的電路板，所述電路板包括背離所述金屬板設置的第一頂面，所述電路板形成一通孔，該通孔貫穿所述第一頂面朝向所述金屬板的表面；

壓電元件，用于在激勵電壓的驅動下產生振動，所述壓電元件至少部分容置于所述通孔內，并且包括背離所述金屬板設置的第二頂面；以及

封裝層，覆蓋所述第二頂面并延伸至所述壓電元件周圍的電路板上。

本發明另一方面還提供一種電子設備，包括如上所述的壓電器件，所述電子設備包括電源與處理器，所述電源用于為所述壓電器件提供所述激勵電壓，所述處理器用于對所述壓電器件的輸出信號進行分析處理。

本發明提供的壓電器件中，所述壓電元件至少部分容置于開設于金屬基印刷電路板的通孔中，從而保證所述壓電元件的與第二頂面連接的多個側面至少部分容置于所述通孔中，所述壓電元件的與第二頂面相對設置的第二底面以及多個側面位于所述通孔中的部分不容易受到水汽侵入，有利于提高所述壓電元件、所述壓電器件及包括所述壓電器件的電子設備的可靠性及使用壽命。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例/方式技術方案，下面將對實施例/方式描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施例/方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1A為現有壓電元件固定于電路板上的正視結構示意圖。

圖1B為現有壓電元件固定于電路板上的俯視結構示意圖。

圖2為本發明第一實施方式提供的壓電器件的立體結構示意圖。

圖3為圖2所示的壓電器件沿III-III線的剖視結構示意圖。

圖4為圖2所示的壓電器件在第二實施方式中的沿IV-IV線的剖視結構示意圖。

圖5為圖2所示的壓電器件沿V-V線的剖視結構示意圖。

圖6A為電阻應變片的立體結構示意圖。

圖6B為圖6A所示的電阻應變片的分解結構示意圖。

圖7為圖5所示的應力感測組件的等效電路示意圖。

圖8為包括圖2所示的壓電器件的鍵盤的結構示意圖。