[發明專利]一種高頻樹脂組合物及應用

在審

• 申請號: 201811331092.6
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN109438960A
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 殷衛峰;吳成蛟;張記明;師劍英;李莎
• 申請（專利權）人: 陜西生益科技有限公司
• 主分類號: C08L71/12
• 分類號: C08L71/12;C08L9/06;C08L47/00;C08J5/24
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

本發明提供一種高頻樹脂組合物及應用。該高頻樹脂組合物的制備原料包括：不飽和聚苯醚樹脂、丁苯樹脂、不飽和聚丁二烯樹脂、雙馬來酰亞胺和引發劑。按照上述材料制備的高頻樹脂組合物具有介電損耗小、介電常數低、剝離強度高以及彎曲強度高等優良綜合性能，這不僅能夠滿足高頻信號的傳輸，還滿足高頻樹脂組合物制備的板材的機械加工、力學支撐等性能要求。

技術領域

本發明涉及高頻技術領域，尤其涉及一種高頻樹脂組合物及應用。

背景技術

近年來，隨著計算機以及網絡等高性能化、高功能化的發展，要求計算機等能夠處理大容量信息以及實現大容量信息的高速傳輸。為實現大容量信息的處理及高速傳輸，操作信號逐漸高頻化，形成高頻信號。為實現高頻信號的傳輸，需要一種適用于高頻信號傳輸特性的高性能電絕緣材料。

在高頻信號傳輸的電路中，電信號傳輸損失通過介電損耗、導體損失與輻射損失之和表示。電信號頻率越高，則介電損耗、導體損失、輻射損失越大。由于電信號傳輸損失易出現電信號衰減、破壞電信號可靠性的問題，同時，電信號傳輸損失從高頻電路發出輻射，該輻射可能造成電子設備故障。因此，必須減小介電損耗、導體損耗、輻射損耗。眾所周知，電信號的介電損耗與形成電路的絕緣體的介質損耗角正切值及所使用的電信號頻率的乘積成正比。由此，作為高頻信號傳輸的絕緣體，可以通過選擇介質損耗角正切小的絕緣材料，以抑制介電損耗的增大。

目前，作為高頻信號傳輸的絕緣體一般通過聚丁二烯、聚異戊二烯和熱塑性彈性體制備，或通過不飽和的聚丁二烯樹脂、不飽和化的烯烴樹脂和填料制備，或通過不飽和的聚丁二烯、環化烯烴樹脂和填料制備。上述材料制備的絕緣體雖然具有不黏手的特性，但制備過程中采用大量的填料，使得制備的絕緣體具有剝離強度低、能耗大以及彎曲強度小的缺點。

發明內容

本發明提供一種高頻樹脂組合物及應用，以解決現有高頻信號傳輸的絕緣體具有剝離強度低、能耗大以及彎曲強度小的問題。

本申請提供一種高頻樹脂組合物，該組合物的制備原料包括：不飽和聚苯醚樹脂、丁苯樹脂、不飽和聚丁二烯樹脂、雙馬來酰亞胺和引發劑。下述分別具體描述本申請提供的高頻樹脂組合物的制備原料。

不飽和聚苯醚樹脂為數均分子量為500-5000、分子末端帶有不飽和雙鍵的聚苯醚(PPO，Polyphenylene Oxide)樹脂。在本申請中，不飽和聚苯醚樹脂的結構式如式(1)所示，

其中，式(1)中，a、b分別為1-30的整數，Z如式(2)或式(3)所示，-(-O-Y-)-如式(4)所示，-(-O-X-O-)-如式(5)所示。式(2)-式(5)的結構式如下所示：

式(3)中，A選自亞芳香基、羰基或碳原子數為1-10的亞烷基；m為0-10的整數；R₁-R₃分別選自氫或碳原子數為10以下的烷基；R₁-R₃相同或不同。

式(4)中，R₄和R₆分別選自氫原子、鹵素原子、苯基或碳原子數為8以下的烷基；R₅和R₇分別選自鹵素原子、苯基或碳原子數為8以下的烷基；R₄與R₆相同或不同，R₅與R₇相同或不同。

式(5)中，R₈-R₁₅分別選自氫原子、鹵素原子、苯基或碳原子數為8以下的烷基；B選自碳原子數為20以下的亞烴基；n為0或1；R₈-R₁₅相同或不同。