[發明專利]一種自動化餐勺打磨機在審
| 申請號: | 201811330331.6 | 申請日: | 2018-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN109333267A | 公開(公告)日: | 2019-02-15 |
| 發明(設計)人: | 何雄斌 | 申請(專利權)人: | 鶴山德美餐具有限公司 |
| 主分類號: | B24B21/00 | 分類號: | B24B21/00;B24B41/06;B24B41/00;B24B21/18;B24B27/00 |
| 代理公司: | 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205 | 代理人: | 廖華均 |
| 地址: | 529799 廣東省江門市鶴山沙坪鎮*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 餐勺 打磨 打磨機 勺柄 勺頭 傳送機構 方向梯度 夾持組件 自動化 順時針 增大的 粗磨 夾持 精磨 目數 砂帶 轉動 打磨設備 定位托盤 人力成本 上料機構 送料組件 下料機構 托盤 推送 下料 接續 | ||
本發明公開了一種自動化餐勺打磨機,涉及打磨設備技術領域,包括上料機構、勺頭打磨平臺、勺柄打磨平臺、傳送機構和下料機構,通過送料組件將定位托盤中定點放置的待打磨的餐勺推送至勺頭打磨平臺,夾持組件對餐勺進行夾持并依次轉動至若干個砂帶目數沿順時針方向梯度增大的第一打磨機以實現勺頭的粗磨和精磨,然后通過傳送機構將餐勺輸送至勺柄打磨平臺,夾持組件對餐勺進行夾持并依次轉動至若干個砂帶目數沿順時針方向梯度增大的第二打磨機以實現勺柄的粗磨和精磨,最后通過下料托盤收集,實現了多組餐勺無縫接續打磨,其自動化程度高、打磨效率高、人力成本低。
技術領域
本發明涉及打磨設備技術領域,具體涉及一種自動化餐勺打磨機。
背景技術
餐具生產工藝中,需要進行精細的打磨工序,在餐勺的打磨過程中,需要分別對勺頭和勺柄進行粗磨和精磨。傳統的打磨需要人工將餐勺逐一通過一系列目數逐漸增加的打磨設備進行粗磨和精磨,且需要分別對勺頭和勺柄重復以上工序,其工作效率低,且人力成本高、安全性低。
發明內容
針對現有技術存在的問題,本發明目的在于提供一種自動化餐勺打磨機,實現了餐勺的自動化打磨工序,其工作效率高、人力成本低。
本發明采取的技術方案是:
一種自動化餐勺打磨機,包括:
上料機構,所述上料機構包括用于定點放置待打磨餐勺的定位托盤和驅動所述定位托盤的送料組件;
勺頭打磨平臺,所述勺頭打磨平臺包括第一轉柱、設置在第一轉柱上端的第一夾持平臺和沿第一夾持平臺周向間隔布置的若干臺第一打磨機,所述第一夾持平臺具有若干個沿周向布置的夾持組件,若干個所述夾持組件沿順時針方向分別對應所述定位托盤、若干個所述第一打磨機和傳送機構,若干臺所述第一打磨機的砂帶目數沿順時針方向梯度增大;
勺柄打磨平臺,所述勺柄打磨平臺包括第二轉柱、設置在第二轉柱上端的第二夾持平臺和沿第二夾持平臺周向間隔布置的若干臺第二打磨機,所述第二夾持平臺具有若干個沿周向布置的夾持組件,若干個所述夾持組件沿順時針方向分別對應所述傳送機構、若干個所述第二打磨機和下料機構,若干臺所述第二打磨機的砂帶目數沿順時針方向梯度增大;
傳送機構,所述傳送機構連接所述勺頭打磨平臺和所述勺柄打磨平臺,包括導軌組件和滑動架設于導軌組件上用于輸送所述餐勺的傳送架;
下料機構,所述下料機構包括用于放置打磨后餐勺的下料托盤。
作為上述技術方案的進一步改進,所述勺頭打磨平臺沿周向均布設置有六組所述夾持組件,六組所述夾持組件分別對應所述定位托盤、四組所述第一打磨機和所述導軌組件朝向所述勺頭打磨平臺的一端。
作為上述技術方案的進一步改進,所述勺柄打磨平臺沿周向均布設置有六組所述夾持組件,六組所述夾持組件分別對應所述導軌組件朝向所述勺柄打磨平臺的一端、四組所述第二打磨機和所述下料托盤。
作為上述技術方案的進一步改進,所述定位托盤包括與所述送料組件滑動配合的底座、固定設置在所述底座前端的勺柄定位座和與所述勺柄定位座滑動配合設置的勺頭定位座,所述勺頭定位座沿軸向間隔開設有若干個勺頭定位單元,所述勺柄定位座開設有與所述勺頭定位單元一一對應的勺柄定位單元。
作為上述技術方案的進一步改進,所述勺頭定位座連接設置有調節旋鈕。
作為上述技術方案的進一步改進,所述調節旋鈕沿所述勺頭定位座的軸向方向對稱設置有兩個。
作為上述技術方案的進一步改進,所述第一打磨機和所述第二打磨機均連接設置有除塵裝置。
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