[發明專利]結構和用于使用接口節點來高產量生產復雜結構的方法

有效

• 申請號: 201811330197.X
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN109759583B
• 公開（公告）日: 2023-10-24
• 發明（設計）人: 凱文·羅伯特·辛格;布羅克·威廉·坦恩豪特恩;安東尼奧·伯納德·馬丁內斯;史蒂文·布萊爾·梅西;納倫德·尚卡爾·拉克什曼;比爾·大衛·克雷格;喬恩·保羅·岡納爾;大衛·布萊恩·滕霍滕;亞哈·納吉·艾爾·那加;穆罕默德·法贊·扎法爾
• 申請（專利權）人: 戴弗根特技術有限公司
• 主分類號: B22F3/105
• 分類號: B22F3/105;B33Y10/00;B33Y30/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 王瑞朋;胡彬

1.一種接口節點(IN)，其被使用打印工藝以減小的尺寸增材制造(AM)，以實現每種所使用的AM技術的高精度與生產量，所述接口節點包括：

至少一個連接特征，所述至少一個連接特征構造成連接至較低精度的部件，所述較低精度的部件被使用高速生產工藝增材制造。

2.根據權利要求1所述的IN，其中，所述較低精度的部件包括AM鏈接節點。

3.根據權利要求1所述的IN，其中，所述至少一個連接特征進一步構造成連接至鏈接節點。

4.根據權利要求1所述的IN，其中，所述減小的尺寸用于增加所述生產量。

5.根據權利要求1所述的IN，進一步包括一組復雜特征中的至少一個，所述復雜特征包括結構特征、熱特征、包括超過一種材料或其組合的多材料特征、材料特性、或公差要求。

6.根據權利要求1所述的IN，其中，所述部件包括連接特征，所述連接特征構造用于與所述IN的所述至少一個連接特征接合。

7.根據權利要求1所述的IN，其中，所述高速生產工藝包括定向能量沉積(DED)。

8.根據權利要求1所述的IN，其中，所述連接特征通過鏈接節點連接至低精度部件。

9.根據權利要求1所述的IN，其中，所述減小的尺寸包括除了所述連接特征以外的IN結構。

10.根據權利要求1所述的IN，其中，所述IN包括與所述較低精度的部件不同的材料。

11.根據權利要求7所述的IN，其中，所述至少一個連接特征包括工程化表面，所述工程化表面構造成使表面區域最大化，以用于改善與沉積材料的焊接接合。

12.一種接口節點(IN)，其被使用打印工藝以減小的尺寸增材制造(AM)，以實現每種所使用的AM技術的高精度與生產量，所述接口節點包括：

至少一個連接特征，所述至少一個連接特征構造成連接至鑄造部件；以及

至少一個高精度特征，所述至少一個高精度特征來自包括以下特征的集合：幾何形狀復雜特征、熱復雜特征、包括不同材料或其組分的多材料復雜特征、或復雜的公差要求。

13.根據權利要求12所述的IN，其中，所述至少一個連接特征進一步構造成連接至鑄造的或鍛造的鏈接節點。

14.根據權利要求12所述的IN，其中，所述至少一個高精度特征包括多個高精度特征。

15.根據權利要求12所述的IN，其中，所述至少一個連接特征包括公連接特征，以用于與所述鑄造部件上的母連接特征接合。

16.根據權利要求12所述的IN，其中，所述至少一個連接特征包括母連接特征，以用于與所述鑄造部件上的公連接特征接合。

17.根據權利要求15所述的IN，其中，所述公連接特征包括用于榫舌與凹槽連接的榫舌。

18.根據權利要求16所述的IN，其中，所述母連接特征包括用于榫舌與凹槽連接的凹槽。

19.根據權利要求12所述的IN，其中，所述至少一個連接特征進一步包括密封劑凹槽。

20.根據權利要求12所述的IN，其中，所述至少一個連接特征包括至少一個流體端口，所述流體端口構造成用作粘合劑注入端口或真空端口。