[發明專利]一種LED產品封裝結構及其封裝方法

在審

• 申請號: 201811329923.6
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN109256458A
• 公開（公告）日: 2019-01-22
• 發明（設計）人: 宋方新
• 申請（專利權）人: 深圳市邁森光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48;H01L33/50
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種LED產品封裝結構，包括LED支架、焊盤、固晶膠、LED晶片、鍵合線和熒光膠，LED晶片通過固晶膠固定在LED支架內的焊盤上，LED晶片和鍵合線表面及四周被熒光膠包裹覆蓋，所述LED晶片由一個或若干個波長為450?460nm的藍光晶片和一個或若干個波長為380?410nm的紫光晶片組成；由本發明制得的LED產品封裝結構，將藍光晶片和紫光晶片固定在同一個碗杯狀的支架內，通過紫光和藍光激發熒光粉形成高顯色指數白光，可用于日常照明，同時因為改變了常規白光LED光譜，補充了380~410nm紫光段光譜成分，使LED光譜更接近太陽光譜，提升了LED對各種物體的顯色能力，可通過此LED光源將顏色相近的物體辨別區分開，尤其是對白色物體的顯色能力，可區分顏色相近的白色物體。

技術領域

本發明屬于照明技術領域，具體涉及一種LED產品封裝結構及其封裝方法。

背景技術

LED產品自問世以來， 受到廣泛重視且得到迅猛發展，這與它本身所具有的優點是分不開的。這些優點概括起來是：發光效率高、節能、環保、壽命長、應用靈活性高、耐沖擊和性能穩定。LED的發展前景極為廣闊，目前正朝著更高的亮度、更高的發光密度、更高的發光均勻性以及更強的耐氣候性等方向發展。

專利106486469A公開了一種抗高溫熒光膜LED光源，基板的中部設置有數個藍光晶片，數個藍光晶片由導線相互串聯連接形成LED光源，基板的對角位置設置有外接電源線接頭，LED光源的上方封裝有透明膠層，透明膠層的上方覆蓋有高溫UV熒光膜，本發明的結構設計合理新穎光源與高溫UV熒光膜尺寸結構完美組合，裝配簡單，返修方便。該技術方案通過藍光LED晶片、熒光粉和封裝膠等材料搭配組合封裝成白光LED產品，靠藍光和受藍光激發的熒光粉發出的光混合形成白光，所形成的LED光譜中不含任何的波長為380~410nm紫光光譜（如圖1所示），由于這一原因，LED無法激發白色物體中需紫光才能激發的熒光增白劑，在對白色物體的顯色性上有很大的缺陷，故無法正常顯示白色物體的真正白度；此LED只能起到照明作用，故需增加含有紫色光譜的其他光源來保證照明的同時又能顯示白色物體的真正白度，生產成本高。

發明內容

為解決以上技術問題，本發明提供一種LED產品封裝結構，將藍光晶片和紫光晶片固定在同一個碗杯狀的支架內，通過紫光和藍光激發熒光粉形成高顯色指數白光，可用于日常照明，同時因為改變了常規白光LED光譜，補充了波長為380~410nm紫光段光譜成分（如圖2所示），使LED光譜更接近太陽光譜，提升了LED對各種物體的顯色能力，可通過此LED光源將顏色相近的物體辨別區分開，尤其是對白色物體的顯色能力，可區分顏色相近的白色物體。

本發明所提供的技術方案如下：

一種LED產品封裝結構，包括LED支架、焊盤、固晶膠、LED晶片、鍵合線和熒光膠，LED晶片通過固晶膠固定在LED支架內的焊盤上，LED 晶片的正極和負極分別通過鍵合線直接或者間接地與LED支架上的正極和負極線路對應電連接，所述正極和負極線路分別與LED支架上設置的正極和負極外引腳對應電連接，LED晶片和鍵合線表面及四周被熒光膠包裹覆蓋，所述LED晶片由一個或若干個波長為450-460nm的藍光晶片和一個或若干個波長為380-410nm的紫光晶片組成。

優選地，所述LED支架由金屬和高分子聚合物組成；所述金屬為銅材或鐵材；所述高分子聚合物為PC、PPA、PCT、硅樹脂或環氧樹脂。

優選地，所述固晶膠為絕緣固晶膠、錫膏或銀膠。

優選地，所述鍵合線為金線、合金線或銅線。

優選地，所述熒光膠是封裝膠與熒光粉混合物；熒光粉由峰值波長為520-560nm的綠粉和波長為610-670nm的紅粉組成，所述LED光源為白光LED光源。

本發明還公開了一種LED產品的封裝方法，包括以下步驟：

（1）在碗杯狀LED支架內的焊盤上用固晶膠固定LED晶片；