[發明專利]一種聲表面濾波芯片的封裝結構及其封裝方法

在審

• 申請號: 201811329748.0
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN109244230A
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發明（設計）人: 張黎;賴志明;陳錦輝;陳棟
• 申請（專利權）人: 江陰長電先進封裝有限公司
• 主分類號: H01L41/053
• 分類號: H01L41/053;H01L41/23;H01L23/498
• 代理公司: 南京經緯專利商標代理有限公司 32200
• 代理人: 趙華

本發明公開了一種聲表面濾波芯片的封裝結構及其封裝方法，屬于半導體芯片封裝技術領域。其所述金屬柱上下貫穿包封料層；所述包封料層的上表面設置多層再布線層，并與金屬柱連接，并在多層再布線層的上表面設置若干個金屬連接塊；所述聲表面波濾波器芯片通過金屬連接塊與多層再布線層多點倒裝固連，所述多層再布線層與金屬柱連接將聲表面波濾波器芯片的電信號向下傳導；包封膜包封在多層再布線層的上方、聲表面波濾波器芯片的下方形成空腔，芯片功能區置于空腔內。本發明降低了制作時的工藝難度，提高了聲表面波濾波器的成品率。

技術領域

本發明涉及一種聲表面濾波芯片的封裝結構及其封裝方法，屬于半導體芯片封裝技術領域。

背景技術

聲表面波濾波器是移動通訊終端產品的重要部件，原材料是采用壓電晶體制作而成。隨著移動終端的小型化、低成本化，對聲表面波濾波器的封裝要求也相應的提高了。同時因聲表面波濾波器產品性能和設計功能需求，需要保證濾波芯片功能區域不能接觸任何物質，即空腔結構設計。基于聲表面波濾波器對封裝結構中空腔結構的需求，以及空腔表面平整度和潔凈度的要求，傳統的聲表面波濾波器大多采用陶瓷基板封裝結合熱壓超聲焊接的方式進行封裝。如圖1所示，在陶瓷基板2上設有鍍金焊盤3，在焊盤3上設有錫膏層4，在焊盤3周圍的陶瓷基板2上設有絕緣層5；在芯片1的焊接面植有金球6，芯片1通過金球6與錫膏層4相焊接的方式與陶瓷基板2緊固連接在一起。現有的這類聲表面波濾波器封裝結構存在以下缺陷：一、陶瓷基板必須采用金球的熱壓超聲焊接，導致材料和工藝成本居高不下；二、陶瓷基板本身厚度和重量都較大，使得封裝結構體積大、工藝復雜同時性價比低，和移動終端需求的薄、小、輕背道而馳；三、器件安裝的準確性、信號導線的影響、焊接的角度等這一系列的不確定性便造成了器件性能的不一致性，甚至對聲表面波濾波器造成破壞。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中存在的不足，提供一種不需采用陶瓷基板封裝的聲表面濾波芯片的封裝結構及其封裝方法，以降低制作時的工藝難度，降低成本，以及提高聲表面波濾波器的成品率。

本發明的目的是這樣實現的：

本發明一種聲表面濾波芯片的封裝結構，其包括正面設有芯片功能區的聲表面波濾波器芯片，其還包括金屬連接塊、多層再布線層、金屬柱和包封料層，所述金屬連接塊設置在所述芯片功能區的外圍，所述金屬柱有若干個，按預先設計的方案分布于包封料層內，所述金屬柱上下貫穿包封料層；

所述多層再布線層包括至少一層介電層和至少一層再布線金屬圖形層，其相互交錯設置，所述介電層包裹再布線金屬圖形層和/或填充于相鄰的再布線金屬圖形層之間，所述再布線金屬圖形層彼此之間存在選擇性電性連接，并在最下層介電層處開設多層再布線層開口，所述多層再布線層的最下層的再布線金屬圖形層通過多層再布線層開口與金屬柱固連；

所述聲表面波濾波器芯片通過金屬連接塊與所述多層再布線層的最上層的再布線金屬圖形層倒裝固連，所述多層再布線層與金屬柱固連將聲表面波濾波器芯片的電信號向下傳導；

采用膜片狀的包封膜，經層壓工藝，將所述聲表面波濾波器芯片和多層再布線層的裸露面包封，同時，在多層再布線層的上方、聲表面波濾波器芯片的下方形成空腔，所述芯片功能區置于空腔內。

本發明所述金屬連接塊的厚度范圍為6~12微米。

本發明所述金屬連接塊的材質為銅、金、銀的一種或幾種，其頂端設有焊料層。

本發明所述金屬柱的厚度與包封料層的厚度相等且齊平。

本發明一種聲表面濾波芯片的封裝結構的封裝方法，其實施步驟如下：

步驟一、提供一載體圓片，并在載體圓片上方設置粘合層；