[發明專利]一種低Ti高強度銀基中溫活性釬料及其制備方法

有效

• 申請號: 201811329583.7
• 申請日: 2018-11-08
• 公開（公告）號: CN109590634B
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 蔡正旭;焦磊;王煒;史秀梅;金凱;付曉玄;王峰
• 申請（專利權）人: 北京有色金屬與稀土應用研究所
• 主分類號: B23K35/30
• 分類號: B23K35/30;B23K35/40;B23K35/14
• 代理公司: 北京北新智誠知識產權代理有限公司 11100
• 代理人: 劉茵

1.一種低Ti高強度銀基中溫活性釬料，其特征在于，其組成為：Cu 23-25wt％，Sn 20-25wt％，Pd 3-5wt％，Ti 2.0-3.0wt％，Ag為余量。

2.一種低Ti高強度銀基中溫活性釬料的制備方法，其特征在于，該方法包括如下步驟：

I.按照以下配比稱取各金屬：Cu 23-25wt％，Sn 20-25wt％，Pd 3-5wt％，Ti 2.0-3.0wt％，Ag為余量；

II.將步驟I的各金屬混合后于1200-1300℃進行熔化制成合金；

III.高壓氣霧化、沉積成形：將步驟II獲得的合金于1200-1300℃，保溫15～30min，隨后在該溫度下進行高壓氣霧化處理，霧化氣體流量為15-35m³/min，溶體流速為5.0-10.0kg/min，霧化氣體壓力為0.5-1.0MPa，沉積距離為500-800mm，獲得沉積成形的坯料；

IV.熱擠壓：將步驟III獲得的坯料在350-450℃保溫30-60min，隨后在該溫度下進行熱擠壓，擠壓比為(20-40):1，突破壓力為150-200kg/cm²，保持力為120-170kg/cm²，擠壓速度為0.05-0.12m/min，將坯料擠壓成厚度為2～4mm的釬料帶材。

3.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述各金屬的純度均大于99.9％。

4.如權利要求2所述的方法，其特征在于，所述步驟III中霧化氣體流量為25-35m³/min，溶體流速為8.0-9.0kg/min，霧化氣體壓力為0.7-0.8MPa，沉積距離為600-700mm，獲得沉積成形的坯料。

5.如權利要求2或4所述的方法，其特征在于，所述步驟IV中坯料在400-420℃保溫30-60min，隨后在該溫度下進行熱擠壓，擠壓比為(30-40):1，突破壓力為170-200kg/cm²，保持力為150-170kg/cm²，擠壓速度為0.06-0.10m/min。

6.如權利要求2或4所述的方法，其特征在于，所述步驟IV之后，還可包括冷加工和真空退火步驟：將步驟IV擠壓得到的合金帶材進行冷軋加工和真空退火處理，冷軋加工的道次加工率為10～30％，真空退火溫度為400～500℃，獲得厚度為0.1～0.5mm的AgCuSnPdTi合金片材。

7.一種低Ti高強度銀基中溫活性釬料，其特征在于，其是采用權利要求2-6中任一項所述的方法制備的。

8.一種真空電子器件，其特征在于，其是采用權利要求1或7所述的低Ti高強度銀基中溫活性釬料和陶瓷進行焊接制得。