[發(fā)明專利]一種新型低損耗單斜結(jié)構(gòu)微波介質(zhì)陶瓷及制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811328845.8 | 申請日: | 2018-11-09 |
| 公開(公告)號: | CN109251015A | 公開(公告)日: | 2019-01-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 邢春芳;吳海濤;張赟慧;楊耀康;陶兵景;鄭巾杰 | 申請(專利權(quán))人: | 濟(jì)南大學(xué) |
| 主分類號: | C04B35/01 | 分類號: | C04B35/01;C04B35/622 |
| 代理公司: | 濟(jì)南譽(yù)豐專利代理事務(wù)所(普通合伙企業(yè)) 37240 | 代理人: | 高強(qiáng) |
| 地址: | 250022 山東*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 制備 微波介質(zhì)陶瓷 單斜結(jié)構(gòu) 陶瓷材料 燒結(jié) 低損耗 微波介質(zhì)陶瓷材料 諧振頻率溫度系數(shù) 致密 陶瓷材料介電 微波介質(zhì)材料 重量百分比 品質(zhì)因數(shù)Q 二次球磨 固相工藝 陶瓷坯體 預(yù)燒處理 圓柱坯體 制備工藝 粘合劑 陶瓷體 過篩 排膠 球磨 造粒 壓制 陶瓷 環(huán)保 | ||
1.一種新型低損耗單斜結(jié)構(gòu)微波介質(zhì)陶瓷,其特征在于:原料為BaCO3、Bi2O3和Sb2O3,該陶瓷材料組成表達(dá)式為:Ba2Bi1+xSbO6,其中0≤x≤0.06,在1050~1150 ℃時(shí)燒結(jié)后介電常數(shù)
2.一種權(quán)利要求所述的一種新型低損耗單斜結(jié)構(gòu)微波介質(zhì)陶瓷,其特征在于制備方法由下述步驟組成:
(1)混料:將純度大于的99 %的BaCO3、Bi2O3和Sb2O3粉末按照配方Ba2Bi1+xSbO6 (0≤x≤0.06)的化學(xué)式進(jìn)行配料,將粉料、氧化鋯磨球和無水乙醇加入混料瓶中,在混料機(jī)中混料約24小時(shí);將混料后的漿料置于80 ℃下的干燥箱中烘干;
(2)預(yù)燒:將步驟(1)干燥后的粉料混合物裝入坩堝后置于高溫爐中,在1000~1050 ℃下預(yù)燒4小時(shí)(升溫降溫速率為3 ℃/min),得到預(yù)燒粉體;
(3)二次混料:將步驟(2)預(yù)燒后的粉料,氧化鋯磨球,無水乙醇再次加入混料瓶,在混料機(jī)中混料約24小時(shí)將混料后的漿料置于80 ℃下的干燥箱中烘干;
(4)造粒、成型:將步驟(3)中烘干后的粉末加入質(zhì)量百分比為8 %的石蠟作為粘合劑進(jìn)行炒蠟造粒,過60目標(biāo)準(zhǔn)篩后,制成微米級的球形顆粒,再用粉末壓片機(jī)以200 MPa的壓力壓成生坯;
(5)排膠:將生坯置于高溫爐中,在約500 ℃下排膠四小時(shí),排出石蠟成分;
(6)燒結(jié):將排膠后的生坯于1050~1150 ℃下燒結(jié),保溫6小時(shí)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種新型低損耗單斜結(jié)構(gòu)微波介質(zhì)陶瓷的制備方法,其特征在于所述的陶瓷粉體原料分別為BaCO3、Bi2O3和Sb2O3粉體。
4.根據(jù)權(quán)利要求2的一種新型低損耗單斜結(jié)構(gòu)微波介質(zhì)陶瓷的制備方法,其特征在于所述步驟(1),(3)的料、磨球、無水乙醇的質(zhì)量比例為1:10:1;直徑為1 cm與直徑為0.5 cm磨球質(zhì)量比例為2:1,混料機(jī)轉(zhuǎn)速為200 r/min。
5.根據(jù)權(quán)利要求的低損耗高頻介質(zhì)陶瓷的制備方法,其特征在于,步驟(5)得到的圓柱形生坯規(guī)格為Φ10mm×6mm的圓柱體。
6.根據(jù)權(quán)利要求的低損耗高頻介質(zhì)陶瓷的制備方法,其特征在于,所述步驟(2)中預(yù)燒溫度范圍為1000~1050 ℃,保溫4小時(shí),升溫降溫速率為3 ℃/min;所述步驟(6)將步驟(5)得到的圓柱形生坯在1050~1150 ℃下燒結(jié)6小時(shí),升溫降溫速率為5 ℃/min。
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