[發明專利]電連接器

在審

• 申請號: 201811328710.1
• 申請日: 2018-11-09
• 公開（公告）號: CN109616801A
• 公開（公告）日: 2019-04-12
• 發明（設計）人: 朱德祥;何建志
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R13/02
• 分類號: H01R13/02;H01R13/6474;H01R12/71;H01R33/74
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種電連接器，用以電性連接一電子元件至一電路板，包括：一絕緣本體；多個端子，設于所述絕緣本體，每一所述端子具有一接觸部用以接觸所述電子元件、和一導接部用以導接所述電路板以及一連接部連接所述接觸部和所述導接部；一導電件，與所述端子分體設置，其上下兩端均電性連接其中一個所述端子。

技術領域

本發明涉及一種電連接器，尤指一種改善高頻性能的電連接器。

背景技術

專利號為CN201420377264.4的中國專利揭示了一種電連接器，包括一絕緣本體和設于絕緣本體的多個端子，每一端子具有一接觸臂，所述接觸臂具有一組裝部，和由組裝部向上彎折延伸的一彈性部用以接觸一芯片模塊，以及一連料部組裝于所述接觸臂，連料部的下端連接于組裝部，上端用以連接于一料帶。然而連料部的上端未接觸接觸臂，從而形成“天線”，在端子傳輸電流時，不僅會產生天線效應，同時也使得端子阻抗增大，不利于高頻信號的傳輸。

本發明針對以上問題，提供一種新的電連接器，采用新技術手段以解決這些問題。

發明內容

針對背景技術所面臨的問題，本發明創作目的在于提供一種新的電連接器，以消除可分離壓接的兩個導體之間產生的天線效應，提高其信號傳輸質量。

為實現上述目的，本發明采用以下技術手段：

一種電連接器，用以電性連接一電子元件至一電路板，包括：一絕緣本體；多個端子，設于所述絕緣本體，每一所述端子具有一接觸部用以接觸所述電子元件、和一導接部用以導接所述電路板以及一連接部連接所述接觸部和所述導接部；一導電件，與所述端子分體設置，其上下兩端均電性連接其中一個所述端子。

進一步，所述導電件的上下兩端之間的中間部位與對應的所述端子之間形成一間隙。

進一步，所述導電件具有主體部和由所述主體部的一端延伸形成的一延伸臂抵接于對應所述端子的所述接觸部。

進一步，所述延伸臂由所述主體部的上端延伸且抵接于所述接觸部的自由端。

進一步，所述導電件具有一表面完全貼合于對應所述端子的所述連接部。

進一步，所述導電件激光焊接于對應所述端子的所述連接部。

進一步，所述連接部的厚度小于所述導電件的厚度。

進一步，所述導電件具有一上下貫通的通孔，對應的所述端子套設于所述通孔之中。

一種電連接器，用以電性連接一電子元件至一電路板，包括：一絕緣本體，設有多個收容孔；多個端子，對應收容于多個所述收容孔，每一所述端子具有一連接部，由所述連接部向上延伸一接觸部用以接觸所述電子元件，由所述連接部向下延伸一導接部用以導接所述電路板，以及由所述連接部延伸的一連料部，多個所述端子分別通過所述連料部連接料帶，使得多個所述端子通過所述料帶安裝至多個所述收容孔；一導電件，具有二端部均電性連接其中一個所述端子。

進一步，所述導電件與對應的所述端子之間設有卡固機構用以固定所述導電件和對應的所述端子。

進一步，所述導電件的所述二端部分別與對應的所述端子之間設有所述卡固機構。

進一步，所述導電件與對應所述端子的所述連接部之間設有所述卡固機構。

進一步，所述連接部具有一凹槽，所述導電件具有一主體部和由所述主體部延伸的一凸部，所述卡固機構為所述凹槽以及卡持于所述凹槽的所述凸部。進一步，所述連接部或所述導電件具有至少一凹槽，所述導電件或所述連接部卡持于所述凹槽形成所述卡固機構。

進一步，所述凹槽包括上下相對設置的一上凹槽和一下凹槽，所述導電件的所述二端部或對應所述端子的所述連接部具有二凸部，其中一個所述凸部卡持于所述上凹槽，另一個所述凸部卡持于所述下凹槽。