[發(fā)明專利]LED單元、導引板、LED顯示器及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811327548.1 | 申請日: | 2018-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN111162064B | 公開(公告)日: | 2022-03-25 |
| 發(fā)明(設計)人: | 郭恩卿;米磊;邢汝博;黃秀頎 | 申請(專利權(quán))人: | 成都辰顯光電有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/00;H01L33/38;H01L33/48 |
| 代理公司: | 廣東君龍律師事務所 44470 | 代理人: | 丁建春 |
| 地址: | 611731 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | led 單元 導引 顯示器 及其 制造 方法 | ||
本申請公開了一種LED單元,該LED單元包括:發(fā)光主體;配重元件,其中配重元件設置于發(fā)光主體上,以使得當LED單元放入組裝流體時,LED單元能夠在配重元件的作用下呈預定姿態(tài)且沿預定方向移動。本申請還公開了一種LED顯示器的制造方法。通過上述方式,本申請能夠便于LED單元的巨量轉(zhuǎn)移,提高生產(chǎn)效率。
技術領域
本發(fā)明涉及顯示技術領域,具體涉及一種LED單元、導引板、LED顯示器的及其制造方法。
背景技術
近年來半導體照明技術日趨成熟,成本不斷下降,產(chǎn)業(yè)規(guī)模趨于飽和,這為LED顯示技術的發(fā)展提供了較好的光源。
Micro-LED(MicroLight Emitting Diode,微型發(fā)光二極體)顯示技術具有高亮度、高響應速度、低功耗、長壽命等優(yōu)點,成為人們追求新一代顯示技術的研究熱點。由于目前Micro-LED難以在玻璃基板上直接生長出來,而需要依靠巨量轉(zhuǎn)移技術轉(zhuǎn)移到玻璃基板上,因此,Micro-LED微小的尺寸和巨大的轉(zhuǎn)移數(shù)量會給巨量轉(zhuǎn)移帶來了很大的挑戰(zhàn)。
目前的巨量轉(zhuǎn)移方式種類過少,不足以滿足各種巨量轉(zhuǎn)移需求和LED顯示器的制造需求。
發(fā)明內(nèi)容
本申請主要解決的問題是提供一種LED單元、導引板、LED顯示器的及其制造方法,能夠便于對LED單元的巨量轉(zhuǎn)移,提高生產(chǎn)效率。
為解決上述技術問題,本申請采用的一技術方案是:提供一種LED單元,該LED單元包括:發(fā)光主體;配重元件,其中配重元件設置于發(fā)光主體上,以使得當LED單元放入組裝流體時,LED單元能夠在配重元件的作用下呈預定姿態(tài)且沿預定方向移動。
為解決上述技術問題,本申請采用的另一技術方案是:提供一種LED顯示器,該LED顯示器包括接收基板和多個LED單元,接收基板設置有以陣列方式排布的多個安裝槽,該LED單元一一對應地安裝于安裝槽中,LED單元為上述的LED單元。
為解決上述技術問題,本申請采用的又一技術方案是:提供一種LED顯示器的制造方法,該方法包括:將接收基板浸泡在組裝流體中,其中接收基板設置有以陣列方式排布的多個安裝槽;向組裝流體中放入LED單元,其中LED單元上設置有配重元件,以使得LED單元在配重元件的作用下呈預定姿態(tài)且沿預定方向移動,并在重力作用下落入安裝槽。
為解決上述技術問題,本申請采用的又一技術方案是:一種導引板,導引板用于上述的LED顯示器的制造方法,導引板設置有多個導引孔,導引孔設置成能夠在打開狀態(tài)和關閉狀態(tài)之間進行切換。
本申請通過設置LED單元包括:發(fā)光主體;配重元件,其中配重元件設置于發(fā)光主體上,以使得當LED單元放入組裝流體時,LED單元能夠在配重元件的作用下呈預定姿態(tài)且沿預定方向移動。由于在配重元件的作用下,LED單元可以沿預定方向移動,使得LED單元在流體組裝時可以順利的進入安裝槽中,便于對LED單元的巨量轉(zhuǎn)移,避免接收基板過多的二次填補LED單元,提高生產(chǎn)效率。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術方案,下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。其中:
圖1是本申請第一實施例LED單元的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2是本申請實施例接收基板的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖3是本申請第二實施例LED單元的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4是本申請第三實施例LED單元的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖5是本申請實施例一種第二接觸電極的俯視結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6是本申請實施例另一種第二接觸電極的俯視結(jié)構(gòu)示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





