[發明專利]一種識別及屏蔽不良品的加工方法以及系統

有效

• 申請號: 201811326914.1
• 申請日: 2018-11-08
• 公開（公告）號: CN109526149B
• 公開（公告）日: 2021-04-06
• 發明（設計）人: 戴菊云
• 申請（專利權）人: 東莞市華莊電子有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K13/08
• 代理公司: 深圳市道臻知識產權代理有限公司 44360
• 代理人: 陳琳

本發明涉及電子器件加工領域，具體涉及一種識別及屏蔽不良品的加工方法以及系統，所述加工方法包括以下步驟：獲取產品的原始數據，形成數據表；將數據表轉換為可識別的加工信息；識別加工信息，依照順序排列加工產品信息標記為正常的對應產品，并跳過產品信息標記為損壞的對應產品。在進行加工之前，先將識別出的加工信息傳輸到加工裝置，隨后加工裝置再根據加工信息進行加工，加工裝置可得知預加工產品屬于正常還是損壞，自動屏蔽損壞產品，從而極大地提高加工效率。

技術領域

本發明涉及電子器件加工領域，具體涉及一種識別及屏蔽不良品的加工方法以及系統。

背景技術

目前，在進行產品組裝時，是全自動過程，組裝速度非常快，但是，在組裝之前并無法得知產品的組裝件是否能夠正常使用，若是其中有一組裝件已無法正常使用，而又未識別出來，繼續進行組裝，該過程無法回溯，即使將所有組裝件相互拆開，也會導致原本能正常使用組裝件的損壞，造成不必要的資源浪費。

另外，在完成產品組裝工序時，可能導致部分原本能夠正常使用的組裝件發生不良反應，并且，在發生不良反應的同時無法自動記錄對應組裝件的信息，后續需要依靠人為一一試用并記錄，工作量巨大，容易造成錯漏的情況。

例如，在SMT(英文全稱為Surface Mount Technology，中文全稱為表面組裝技術)過程中，將電子器件安裝在PCB板之前，無法得知PCB板是否能夠正常使用，若是將電子器件安裝在無法正常使用的PCB板上，會造成電子器件的損壞；另外，在完成組裝工序時，PCB板可能產生不良反應，造成損壞，而無法同步記錄發生損壞PCB板的信息，后續需要依靠人為判斷，造成工作量的驟增，增加了加工時間。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術的上述缺陷，提供一種識別及屏蔽不良品的加工方法以及系統，解決在加工之前，無法得知預加工產品是否能夠正常加工的問題。

為解決該技術問題，本發明提供一種識別及屏蔽不良品的加工方法，所述加工方法包括以下步驟：獲取產品的原始數據，形成數據表，所述數據表包括依照順序排列的產品信息，所述產品信息標記為正常或者損壞；將數據表轉換為可識別的加工信息；識別加工信息，依照順序排列加工產品信息標記為正常的對應產品，并跳過產品信息標記為損壞的對應產品。

其中，較佳方案是，所述加工方法還包括以下步驟：在數據表中將加工過程中發生異常的產品所對應的產品信息標記為損壞，完成數據表的更新。

其中，較佳方案是，所述加工方法還包括以下步驟：在產品加工完畢之后，自動生成加工結果；對比加工結果以及數據表，所述加工結果與數據表的產品信息一一對應，將加工過程中發生異常的產品所對應的產品信息標記為損壞，完成數據表的更新。

其中，較佳方案是，所述加工方法還包括以下步驟：將加工結果傳輸至可視化界面，并在可視化界面中展示。

其中，較佳方案是，所述加工方法還包括以下步驟：根據原始數據生成掃描信息，并將掃描信息添加至數據表中；在產品加工之前，對掃描信息進行掃描，獲取原始數據，并判斷原始數據是否歸于預加工產品的范圍，形成判斷結果。

其中，較佳方案是，所述加工方法還包括以下步驟：檢查存儲情況，將已完成加工產品的原始數據刪除；遍歷并導入預加工的原始數據，形成數據表；檢查遍歷情況，若未完全遍歷原始數據，再次遍歷并導入預加工的原始數據至數據表中。

其中，較佳方案是，所述加工方法還包括以下步驟：識別裝置在識別加工信息之前，檢查加工信息的完整情況，若完整情況良好，則將加工信息上傳到加工裝置。

其中，較佳方案是，所述加工方法還包括以下步驟：識別裝置或者加工裝置對產品信息進行修改，可將產品信息的標記由正常修改為損壞，但不可將產品的標記由損壞修改為正常。

其中，較佳方案是，所述加工方法用于PCB板的組裝。