[發明專利]一種LED封裝結構及其制造方法

在審

• 申請號: 201811325884.2
• 申請日: 2018-11-08
• 公開（公告）號: CN111162061A
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 李宏浩;賴樹發;陳思敏;李宗濤;吳燦標;袁毅凱
• 申請（專利權）人: 佛山市國星光電股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/00;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;唐京橋

1.一種LED封裝結構，其特征在于，包括：透光基板、封裝膠層和多個芯片；

各個所述芯片固定于所述透光基板上，且被所述封裝膠層覆蓋；

在每個所述芯片中，所述芯片靠近所述透光基板的面為出光面，所述出光面相背的面為電極面，所述電極面上設置有至少兩個電極，所述電極之間相距預置距離，且所述電極通過焊線連接至所述透光基板上的線路層。

2.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，每個所述芯片對應覆蓋有一個所述封裝膠層；

或

所述封裝膠層覆蓋所有所述芯片及所述線路層的焊盤區域。

3.根據權利要求2所述的LED封裝結構，其特征在于，多個所述芯片呈平行的多排固定于所述透光基板上。

4.根據權利要求3所述的LED封裝結構，其特征在于，所述透光基板上每一排芯片中的每一個芯片的兩側均設置有一個所述線路層。

5.根據權利要求4所述的LED封裝結構，其特征在于，在每個所述芯片中，兩個所述電極分別通過所述焊線和與所述芯片兩側的兩個所述線路層對應連接。

6.根據權利要求1至5任意一項所述的LED封裝結構，其特征在于，在每個所述芯片中，所述電極面面積的70％以上不透光。

7.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，每個所述芯片與所述透光基板之間和/或所述透光基板的底面上設置有涂覆層，所述涂覆層為透光層或熒光層。

8.根據權利要求6所述的LED封裝結構，其特征在于，所述透光基板內包含熒光粉。

9.根據權利要求7所述的LED封裝結構，其特征在于，所述涂覆層和所述透光基板內包含擴散材料。

10.根據權利要求1或2所述的LED封裝結構，其特征在于，所述封裝膠層為非透光層。

11.根據權利要求10所述的LED封裝結構，其特征在于，所述非透光層為整體不透光膠層或為在透光膠的表面覆蓋反光材料形成封裝膠層。

12.根據權利要求1所述的LED封裝結構，其特征在于，所述芯片上的電極之間的預置距離范圍為10-250um。

13.一種如權利要求1至12任意一項所述的LED封裝結構的制作方法，其特征在于，包括：

確定各個芯片的出光面，將各個芯片按照芯片出光面面向透光基板的方式安裝在所述透光基板上，所述芯片的電極設置于與所述出光面相對的面上，芯片安裝后，所述芯片電極面背向所述透光基板；

通過焊線將各個所述芯片的所述電極連接至所述透光基板的線路層；

在各個所述芯片的表面涂覆非透光材料形成封裝膠層，或在各個芯片芯片的表面涂覆透光材料，再在透光材料的表面設置反光材料形成封裝膠層，使得各個所述芯片被封裝膠層覆蓋。