[發明專利]芯片烘干用氣體加熱器

在審

• 申請號: 201811325847.1
• 申請日: 2018-11-08
• 公開（公告）號: CN109631559A
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 李忠;吳小軍
• 申請（專利權）人: 太倉考斯茂石英有限公司
• 主分類號: F26B21/00
• 分類號: F26B21/00
• 代理公司: 昆山中際國創知識產權代理有限公司 32311
• 代理人: 盛建德;張小培

本發明公開了一種芯片烘干用氣體加熱器，包括外殼、加熱組件和氣流道組件，外殼具有石英玻璃管、及分別密封連接于石英玻璃管軸向兩端口上的石英上蓋板和石英底板，石英玻璃管、石英上蓋板和石英底板還一起合圍成容置腔室；加熱組件具有一內置于容置腔室中的碳纖維加熱器和兩條分別與碳纖維加熱器電連接的導線；氣流道組件具有石英氣管和兩個均安裝于石英玻璃管外壁上的氣體接口，石英氣管內置于容置腔室中、并還套設于碳纖維加熱器外，石英氣管還藉以其上的進氣端口與容置腔室相連通，其中一氣體接口與容置腔室相連通，另一氣體接口與石英氣管的出氣端口相連通。該氣體加熱器在對芯片進行烘干的同時，還避免了芯片被污染，確保了芯片品質。

技術領域

本發明涉及芯片加工技術領域，具體提供一種芯片烘干用氣體加熱器。

背景技術

目前在芯片生產行業內，常用的芯片干燥方法主要有兩種：①采用高速離心方法將芯片甩干。②采用氣體加熱方法將芯片烘干，具體烘干方法為：利用鎳鉻加熱絲產生的熱量將氣體加熱后吹出高溫氣體，高溫氣體將芯片烘干。

然而，隨著芯片行業的發展，芯片的直徑越做越大、厚度越來越薄。傳統的甩干方法會造成芯片破損，高溫氣體烘干方法雖然可以避免芯片破損的問題，但由于鎳鉻加熱絲是用金屬加工的，所以其會析出金屬離子，從而污染芯片。

有鑒于此，特提出本發明。

發明內容

為了克服上述缺陷，本發明提供了一種芯片烘干用氣體加熱器，其在實現對芯片進行烘干的同時，還有效地避免了芯片被污染，確保了芯片品質。

本發明為了解決其技術問題所采用的技術方案是：一種芯片烘干用氣體加熱器，包括外殼、加熱組件和用于流通氣體的氣流道組件，其中，所述外殼具有石英玻璃管、以及分別密封連接于所述石英玻璃管軸向兩端口上的石英上蓋板和石英底板，所述石英玻璃管、石英上蓋板和石英底板還一起合圍成一容置腔室；

所述加熱組件具有一定位內置于所述容置腔室中的碳纖維加熱器和兩條分別與所述碳纖維加熱器相電連接的導線，且兩條所述導線還均分別置于所述容置腔室外；

所述氣流道組件具有一為螺旋管狀的石英氣管和兩個氣體接口，所述石英氣管定位內置于所述容置腔室中、并還同時套設于所述碳纖維加熱器外，且所述石英氣管還藉以其上的進氣端口來與所述容置腔室相連通，兩個所述氣體接口均分別定位安裝于所述石英玻璃管的外壁上，且其中一所述氣體接口還與所述容置腔室相連通，即被用作為供常溫或低溫氣體流入的進氣接口，另一所述氣體接口還與所述石英氣管的出氣端口連接且連通，即被用作為供高溫氣體流出的出氣接口。

作為本發明的進一步改進，所述碳纖維加熱器具有一為U型狀的碳纖維加熱體和兩個分別連接于所述碳纖維加熱體兩端上的電極，所述碳纖維加熱體定位內置于所述容置腔室中，兩個所述電極均分別伸出于所述容置腔室外，并還分別對應與兩條所述導線電連接。

作為本發明的進一步改進，所述碳纖維加熱體的兩端均分別與所述石英上蓋板焊接固連；

另外在每一所述電極伸出于所述容置腔室外的部位上還各分別定位套設有一保護套。

作為本發明的進一步改進，所述石英玻璃管、所述碳纖維加熱體和所述石英氣管呈同中心線布置。

作為本發明的進一步改進，兩個所述氣體接口均分別焊接固定于所述石英玻璃管的外壁上，且兩個所述氣體接口還位于同一徑向平面上。

作為本發明的進一步改進，在所述容置腔室中還定位安裝有一用以收容熱電偶的熱電偶安裝管。

作為本發明的進一步改進，所述熱電偶安裝管與所述石英玻璃管同軸線布置，且所述熱電偶安裝管的一端與所述石英上蓋板焊接固連。

作為本發明的進一步改進，在所述容置腔室的內壁上還定位設置有多個用以支撐所述碳纖維加熱體和所述石英氣管的支撐塊。