[發(fā)明專(zhuān)利]鞋墊及其調(diào)整與制造方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811325773.1
• 申請(qǐng)日: 2018-11-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111150174A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-05-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳啟光
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 冠頡股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): A43B17/00
• 分類(lèi)號(hào): A43B17/00;B29C44/04;B29C43/02;B29C35/02;B29L31/50
• 代理公司: 北京北新智誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11100
• 代理人: 陳英

1.一種鞋墊，其特征在于：包括：

一鞋墊本體，包括一足弓部，該鞋墊本體為聚氨酯材料；

一足弓墊片，設(shè)于該足弓部，包括一底片及一斜向連接該底片的側(cè)片，該側(cè)片供對(duì)應(yīng)于一足弓內(nèi)側(cè)，該側(cè)片為一可熱塑性記憶塑料片，該側(cè)片定義有一初始構(gòu)形；

其中，該可熱塑性記憶塑料片在不低于一可熱塑溫度而受外力下可形變、并于降溫至低于該可熱塑溫度且移除該外力后保持一形變后構(gòu)形；該可熱塑性記憶塑料片在不低于該可熱塑溫度且不受外力下可自動(dòng)形變恢復(fù)至該初始構(gòu)形。

2.如權(quán)利要求1所述的鞋墊，其特征在于：該鞋墊本體的比重介于0.23至0.3g/cm3；該可熱塑性記憶塑料片為PU片。

3.如權(quán)利要求1所述的鞋墊，其特征在于：該側(cè)片相對(duì)于該底片的表面延伸一高度，該高度不高于2.5公分且不低于1.5公分。

4.如權(quán)利要求1所述的鞋墊，其特征在于：該側(cè)片相對(duì)于該底片的表面的一延伸角度不大于50度且不小于30度。

5.如權(quán)利要求1所述的鞋墊，其特征在于：該鞋墊本體另包括一凹槽，該足弓墊片嵌設(shè)于該凹槽。

6.如權(quán)利要求1所述的鞋墊，其特征在于：該鞋墊本體于相反于該足弓墊片的一側(cè)另設(shè)有至少一凸部，該至少一凸部供對(duì)應(yīng)于腳前掌及腳跟至少其中一者。

7.如權(quán)利要求1所述的鞋墊，其特征在于：該鞋墊本體于與該足弓墊片相同的一側(cè)另設(shè)有一對(duì)應(yīng)于一腳跟的緩沖結(jié)構(gòu)，該緩沖結(jié)構(gòu)包括多個(gè)內(nèi)外間隔環(huán)繞的環(huán)部。

8.如權(quán)利要求7所述的鞋墊，其特征在于：該鞋墊本體的比重介于0.23至0.3g/cm3；該足弓墊片的整體為一可熱塑性記憶塑料片；該可熱塑性記憶塑料片為PU片；該側(cè)片相對(duì)于該底片的表面延伸一高度，該高度不高于2.5公分且不低于1.5公分；該側(cè)片相對(duì)于該底片的表面的一延伸角度不大于50度且不小于30度；該鞋墊本體另包括一凹槽，該足弓墊片嵌設(shè)于該凹槽；該鞋墊本體于相反于該足弓墊片的一側(cè)另設(shè)有至少一凸部，該至少一凸部供對(duì)應(yīng)于腳前掌及腳跟至少其中一者。

9.一種制造如權(quán)利要求1至8其中任一項(xiàng)所述的鞋墊的方法，其特征在于：包括以下步驟：

備一第一模具；

將聚醚多元醇與異氰酸酯以重量比2：1之比例均勻混合后置入該第一模具內(nèi)；

于50℃加熱一預(yù)定時(shí)間發(fā)泡成型為一鞋墊本體初胚；

取出該鞋墊本體初胚并于60至70℃下熟成10至12小時(shí)，以形成該鞋墊本體；

備一第二模具；

將聚醚多元醇與異氰酸酯以重量比1：1之比例均勻混合后倒入該第二模具內(nèi)；

去除該第二模具內(nèi)的氣泡；

于100℃加熱一預(yù)定時(shí)間熱壓成型為一足弓墊片初胚；

取出該足弓墊片初胚并于60至70℃下熟成10至12小時(shí)，以形成該足弓墊片；

結(jié)合該鞋墊本體及該足弓墊片。

10.一種如權(quán)利要求1至8其中任一項(xiàng)所述的足弓墊片的調(diào)整定型方法，其特征在于：包括以下步驟：

加熱該足弓墊片至不低于該可熱塑溫度；

以一足底的足弓內(nèi)側(cè)對(duì)應(yīng)于該足弓墊片的側(cè)片并加壓于該足弓墊片，使該足弓墊片的側(cè)片符合該足弓內(nèi)側(cè)輪廓；

使該足弓墊片降溫至低于該可熱塑溫度，以保持定型該足弓墊片的形變后構(gòu)形。