[發明專利]電連接裝置及芯片模塊連接裝置

有效

• 申請號: 201811325486.0
• 申請日: 2018-11-08
• 公開（公告）號: CN109616792B
• 公開（公告）日: 2020-07-28
• 發明（設計）人: 何建志
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/02;H01R13/40;H01R13/46;H01R33/74;H01R4/02
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• 代理人: 暫無信息

1.一種電連接裝置，其特征在于，包括：

一絕緣本體,設有多個收容孔,所述收容孔設有一擋止部，所述擋止部具有一第一擋止面，所述絕緣本體設有一讓位空間；

多個端子，可上下活動地收容于對應的所述收容孔，所述端子具有兩臂部及一擋塊低于所述兩臂部,所述擋塊自所述兩臂部之間向下撕裂形成,一收容槽形成于所述兩臂部之間且高于所述擋塊,所述擋止部位于所述擋塊向上位移路徑上,且所述擋塊與所述擋止部之間具有間隙；所述讓位空間與所述兩臂部位于所述擋止部相對兩側，當所述端子由上往下裝入所述收容孔時，所述擋塊抵接所述第一擋止面，使得所述擋止部進入所述讓位空間并發生彈性變形；

多個錫球,分別對應收容于所述收容槽，所述第一擋止面位于所述錫球一側且擋止所述錫球。

2.如權利要求1所述的電連接裝置，其特征在于：所述收容孔設有一第二擋止面擋止所述錫球，所述第一擋止面與所述第二擋止面位于所述收容槽相對兩側。

3.如權利要求2所述的電連接裝置，其特征在于：所述第一擋止面或所述第二擋止面為與所述錫球匹配的弧面。

4.如權利要求1所述的電連接裝置，其特征在于：所述擋止部連接所述收容孔相對的兩側面，所述讓位空間上下貫穿所述絕緣本體且與所述收容孔連通。

5.如權利要求1所述的電連接裝置，其特征在于：所述擋塊的頂面具有一抵擋部，所述抵擋部位于所述兩臂部之間且向上擋止所述錫球。

6.一種芯片模塊連接裝置，其特征在于，包括：

一芯片模塊，其設有多個焊墊；

一電連接裝置，其包括一絕緣本體，位于所述芯片模塊下方，所述絕緣本體貫設有多個收容孔,所述收容孔設有一擋止部，所述絕緣本體設有一讓位空間；多個端子，可上下活動地收容于對應的所述收容孔，所述端子具有兩臂部及一擋塊低于所述兩臂部,所述擋塊自所述兩臂部之間向下撕裂形成,所述讓位空間與所述兩臂部位于所述擋止部相對兩側，當所述端子由上往下裝入所述收容孔時，所述擋塊抵接所述擋止部，使得所述擋止部進入所述讓位空間并發生彈性變形，一收容槽形成于所述兩臂部之間且高于所述擋塊,所述擋止部位于所述擋塊向上位移路徑上,且所述擋塊與所述擋止部之間具有間隙；所述端子還具有一插接部向下伸出所述收容孔；

多個錫球,分別對應收容于所述收容槽，且對應焊接于所述焊墊；

一電連接器，位于所述絕緣本體下方，包括一塑膠主體及收容于所述塑膠主體中的多個對接端子，所述插接部插入所述絕緣本體中且被所述對接端子夾持。

7.如權利要求6所述的芯片模塊連接裝置，其特征在于：所述端子具有一連接部，所述兩臂部和所述擋塊自所述連接部向上延伸形成，所述插接部自所述連接部向下延伸形成，所述連接部相對兩側具有兩斜面沿自上而下的方向相互靠近，所述收容孔對應所述兩斜面設有兩定位部擋止所述連接部向下移動。

8.如權利要求6所述的芯片模塊連接裝置，其特征在于：所述擋塊的頂面具有一抵擋部，所述抵擋部位于所述兩臂部之間且向上擋止所述錫球。

9.如權利要求6所述的芯片模塊連接裝置，其特征在于：所述擋止部具有一第一擋止面，所述收容孔設有一第二擋止面，所述第一擋止面與所述第二擋止面位于所述收容槽相對兩側且共同擋止所述錫球。