[發明專利]一種高導熱聚酰亞胺基復合薄膜及其制備方法有效
| 申請號: | 201811324400.2 | 申請日: | 2018-11-08 |
| 公開(公告)號: | CN109438735B | 公開(公告)日: | 2021-07-20 |
| 發明(設計)人: | 劉杰;高紀明;劉亦武;王進;姜其斌;楊軍 | 申請(專利權)人: | 株洲時代華鑫新材料技術有限公司 |
| 主分類號: | C08J5/18 | 分類號: | C08J5/18;C08G73/10;C08K9/04;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/28 |
| 代理公司: | 長沙朕揚知識產權代理事務所(普通合伙) 43213 | 代理人: | 魏龍霞 |
| 地址: | 412104 湖南省株洲市淥口區南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 導熱 聚酰亞胺 復合 薄膜 及其 制備 方法 | ||
1.一種高導熱聚酰亞胺基復合薄膜,包括聚酰亞胺基體和均勻分布于所述聚酰亞胺基體中的無機導熱填料,其特征在于,所述聚酰亞胺基體的結構式包括結構單元A和結構單元B;
其中,結構單元A的結構式為:;
結構單元B的結構式為:;
其中,Ar表示芳香族二酐的殘基;Ar’芳香族二胺的殘基;n為1-85的整數;所述高導熱聚酰亞胺基復合薄膜是以聚乙二醇二胺為無機導熱填料表面改性劑和聚酰亞胺單體原料,對無機導熱填料進行表面改性后與芳香族二胺和芳香族二酐經縮聚反應后亞胺化制備獲得的;所述無機導熱填料為粒徑0.1~5μm的α晶型氧化鋁、六方氮化硼或氮化鋁中的一種或幾種。
2.如權利要求1所述的高導熱聚酰亞胺基復合薄膜,其特征在于,所述聚酰亞胺基體的結構式由結構單元A和結構單元B組成。
3.如權利要求1或2所述的高導熱聚酰亞胺基復合薄膜,其特征在于,所述聚酰亞胺基體的結構式中含x個結構單元A和y個結構單元B,x為1-100的整數,y為1-1000的整數。
4.如權利要求3所述的高導熱聚酰亞胺基復合薄膜,其特征在于,x:y = 1:10-200。
5.如權利要求1所述的高導熱聚酰亞胺基復合薄膜,其特征在于,所述芳香族二酐選自均苯四甲酸二酐(PMDA)、3,3',4,4'-聯苯四羧酸二酐(s-BPDA)、2,3,3',4'-聯苯四甲酸二酐(α-BPDA)、2,3,3',4'-二苯醚四甲酸二酐(α-OPDA)、3,3',4,4'-二苯醚四甲酸二酐(s-OPDA)、3,3',4,4'-二苯酮四酸二酐(BTDA)、雙酚A型二醚二酐(BPADA)中的一種。
6.如權利要求1所述的高導熱聚酰亞胺基復合薄膜,其特征在于,所述芳香族二胺選自4,4’-二氨基二苯醚、3,4’-二氨基二苯醚、對苯二胺、鄰苯二胺和間苯二胺、2,2-雙[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷中的一種。
7.如權利要求1所述的高導熱聚酰亞胺基復合薄膜,其特征在于,所述無機導熱填料占所述高導熱聚酰亞胺薄膜總質量的20~60%。
8.一種如權利要求1-7任一項所述的高導熱聚酰亞胺基復合薄膜的制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
1)將無機導熱填料與聚乙二醇二胺加入到有機極性溶劑中經砂磨機攪拌分散均勻,得到聚乙二醇二胺表面改性后的無機導熱填料分散液;
所述聚乙二醇二胺的結構式為:,其中n為1-85的整數;
2)將芳香族二胺加入到步驟1)得到的無機導熱填料分散液中,形成二胺溶液;
3)將芳香族二酐在攪拌下分批加入步驟2)的二胺溶液中,使聚乙二醇二胺、芳香族二胺與芳香族二酐通過縮聚反應形成三元聚酰胺酸樹脂溶液;
4)將步驟3)得到的聚酰胺酸樹脂溶液經真空消泡后,再經亞胺化得到高導熱聚酰亞胺薄膜。
9.如權利要求8所述的制備方法,所述有機極性溶劑為N-甲基吡咯烷酮、N,N-二甲基甲酰胺和N,N-二甲基乙酰胺中的一種或幾種。
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