[發明專利]淺層低滲油藏一層多水平縫壓裂裂縫參數確定方法及裝置

在審

• 申請號: 201811324379.6
• 申請日: 2018-11-08
• 公開（公告）號: CN109236287A
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發明（設計）人: 邵長金;孟選剛;沈振振;涂彬;代曉旭;張洪;張新印;李相方
• 申請（專利權）人: 中國石油大學(北京)
• 主分類號: E21B49/00
• 分類號: E21B49/00;E21B47/00;E21B43/26;G06Q50/02;G09B25/06
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 王濤;湯在彥

1.一種淺層低滲油藏一層多水平縫壓裂裂縫參數確定方法，其特征在于，所述方法包括：

建立一層多水平縫滲流物理模型；

根據所述滲流物理模型，確定壓裂裂縫的滲流特征；

根據所述滲流物理模型及所述壓裂裂縫的滲流特征，建立所述壓裂裂縫的滲流方程及產能方程；

根據所述滲流方程、所述產能方程及獲取的物性資料，利用數值模擬方法確定所述壓裂裂縫的條數、壓裂裂縫順序、壓裂裂縫的最優相對位置、壓裂裂縫的最優形狀及最優長度，以及最優射孔位置及最優射孔厚度。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述滲流物理模型為橢圓形一層多水平縫滲流物理模型。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述壓裂裂縫的滲流特征包括：對無限導流能力水平壓裂裂縫的滲流特征及對有限導流能力水平壓裂裂縫的滲流特征；其中，所述對無限導流能力水平壓裂裂縫的滲流特征包括：介質到裂縫的垂直線性流階段、垂直到近水平方向的過渡流階段、半球形流階段及地層內水平徑向流階段；所述對有限導流能力水平壓裂裂縫的滲流特征包括：裂縫內水平徑向流階段、介質到裂縫的垂直線性流階段、垂直到近水平方向的過渡流階段、半球形流階段及地層內水平徑向流階段。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述滲流方程為：

其中，

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述產能方程包括不考慮啟動壓力梯度時的壓裂水平縫直井產能方程及考慮啟動壓力梯度時的壓裂水平縫直井產能方程，其中，所述不考慮啟動壓力梯度時的壓裂水平縫直井產能方程為：

所述考慮啟動壓力梯度時的壓裂水平縫直井產能方程為：

6.一種淺層低滲油藏一層多水平縫壓裂裂縫參數確定裝置，其特征在于，所述裝置包括：

滲流模型單元，用于建立一層多水平縫滲流物理模型；

滲流特征單元，用于根據所述滲流物理模型，確定壓裂裂縫的滲流特征；

方程確定單元，用于根據所述滲流物理模型及所述壓裂裂縫的滲流特征，確定所述壓裂裂縫的滲流方程及產能方程；

壓裂裂縫參數確定單元，用于根據所述滲流方程、所述產能方程及獲取的物性資料，利用數值模擬方法確定所述壓裂裂縫的條數、壓裂裂縫順序、壓裂裂縫的最優相對位置、壓裂裂縫的最優形狀及最優長度，以及最優射孔位置及最優射孔厚度。

7.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述滲流物理模型為橢圓形一層多水平縫滲流物理模型。

8.根據權利要求6所述的裝置，其特征在于，所述壓裂裂縫的滲流特征包括：對無限導流能力水平壓裂裂縫的滲流特征及對有限導流能力水平壓裂裂縫的滲流特征；其中，所述對無限導流能力水平壓裂裂縫的滲流特征包括：介質到裂縫的垂直線性流階段、垂直到近水平方向的過渡流階段、半球形流階段及地層內水平徑向流階段；所述對有限導流能力水平壓裂裂縫的滲流特征包括：裂縫內水平徑向流階段、介質到裂縫的垂直線性流階段、垂直到近水平方向的過渡流階段、半球形流階段及地層內水平徑向流階段。

9.一種計算機設備，包括存儲器、處理器及存儲在存儲器上并可在處理器上運行的計算機程序，其特征在于，所述處理器執行所述計算機程序時實現以下步驟：

建立一層多水平縫滲流物理模型；

根據所述滲流物理模型，確定壓裂裂縫的滲流特征；

根據所述滲流物理模型及所述壓裂裂縫的滲流特征，確定所述壓裂裂縫的滲流方程及產能方程；

根據所述滲流方程、所述產能方程及獲取的物性資料，利用數值模擬方法確定所述壓裂裂縫的條數、壓裂裂縫順序、壓裂裂縫的最優相對位置、壓裂裂縫的最優形狀及最優長度，以及最優射孔位置及最優射孔厚度。

10.一種計算機可讀存儲介質，其上存儲有計算機程序，其特征在于，所述計算機程序被處理器執行時實現以下步驟：

建立一層多水平縫滲流物理模型；

根據所述滲流物理模型，確定壓裂裂縫的滲流特征；

根據所述滲流物理模型及所述壓裂裂縫的滲流特征，確定所述壓裂裂縫的滲流方程及產能方程；

根據所述滲流方程、所述產能方程及獲取的物性資料，利用數值模擬方法確定所述壓裂裂縫的條數、壓裂裂縫順序、壓裂裂縫的最優相對位置、壓裂裂縫的最優形狀及最優長度，以及最優射孔位置及最優射孔厚度。