[發明專利]找平方法及其找平系統、存儲介質

在審

• 申請號: 201811324350.8
• 申請日: 2018-11-08
• 公開（公告）號: CN109518917A
• 公開（公告）日: 2019-03-26
• 發明（設計）人: 張幸;劉貝
• 申請（專利權）人: 張幸;劉貝
• 主分類號: E04F21/08
• 分類號: E04F21/08;E04F21/16
• 代理公司: 上海科律專利代理事務所(特殊普通合伙) 31290
• 代理人: 金碎平;袁亞軍

1.一種采用裝修機器人找平的方法，其特征在于，包括：

掃描一區域，測量所述區域的至少部分表面的平整度；

根據所述區域的至少部分表面的平整度，設定用于找平所述區域的至少部分表面的參數值；其中，所述參數值包括填平所述區域的至少部分表面所需的填平料的用量和所述裝修機器人將所述填平料擠出在所述區域的至少部分表面的擠出路徑；以及

將所述填平料按所設定的用量沿所述填平路徑擠出到所述區域的至少部分表面。

2.如權利要求1所述的找平方法，其特征在于，所述參數值還包括裝修機器人將所述填平料擠出在所述區域的至少部分表面的擠出速度；所述擠出速度包括擠出頭擠出填平料的速度v₁、擠出頭移動的速度v₂。

3.如權利要求1所述的找平方法，其特征在于，根據測量得到的所述區域的至少部分表面的平整度，呈現所述區域的三維模型。

如權利要求1或3所述的找平方法，其特征在于，采用3D掃描儀掃描所述區域。

4.如權利要求1所述的找平方法，其特征在于，還包括，設定用于找平所述區域的至少部分表面的參數值之后，將采用所述設定的參數值進行找平的場景通過圖像或動畫呈現。

5.如權利要求1所述的找平方法，其特征在于，還包括，將所述填平料按所設定的用量沿所述填平路徑擠出到所述區域的至少部分表面之后，抹平所述填平料的表面；采用震動抹平機對所述填平料的表面進行震動抹平。

6.如權利要求1所述的找平方法，其特征在于，還包括，將所述填平料按所設定的用量沿所述填平路徑擠出到所述區域的至少部分表面之后，檢測所述填平料所在環境的濕度和溫度，以確定所述填平料的凝固時間。

7.如權利要求6所述的找平方法，其特征在于，所述填平料為水泥或膩子；所述區域的待找平的最厚處大于25mm時，所述填平料為水泥；所述區域的待找平的最厚處小于等于25mm時，所述填平料為膩子。

8.如權利要求7所述的找平方法，其特征在于，還包括，將所述膩子擠出至所述區域并刮平后，對所述膩子的表面進行打磨；對所述膩子的表面打磨完成后，根據所述膩子的表面的面積和噴漆厚度，設定在所述膩子的表面噴漆的用量，并將漆料按所設定的用量噴涂在所述膩子的表面。

9.一種裝修機器人的找平系統，其特征在于，包括：

采集模塊，至少用于采集一區域的至少部分內表面的平整度；

設定模塊，用于根據所述平整度，設定用于找平所述區域的至少部分表面的參數值；其中，所述參數值包括填平所述區域的至少部分表面所需的填平料的用量和所述裝修機器人將所述填平料擠出在所述區域的至少部分表面的擠出路徑；

驅動模塊，用于驅動所述裝修機器人移動；以及

擠出模塊，用于將所述填平料按所設定的用量沿所述擠出路徑擠出在所述區域的至少部分表面。

10.一種存儲介質，其特征在于，所述存儲介質上存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器運行時執行如權利要求1至8任一項所述的步驟。