[發明專利]一種信號分析測試轉接器有效
| 申請號： | 201811324212.X | 申請日： | 2018-11-08 |
| 公開（公告）號： | CN111162421B | 公開（公告）日： | 2021-08-10 |
| 發明（設計）人： | 賀文輝 | 申請（專利權）人： | 神訊電腦（昆山）有限公司 |
| 主分類號： | H01R31/06 | 分類號： | H01R31/06;H01R13/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 信號 分析 測試 轉接 | ||
1.一種信號分析測試轉接器，用于連接待測MB板及待測小板；其特征在于，所述信號分析測試轉接器包括FPC板、設置于所述FPC板上并相互電性連接的接口公頭及接口母頭；所述接口公頭及所述接口母頭中，其中一個與所述MB板的MB板接口電性連接，另一個與所述小板的小板接口電連接；
還包括兩個連接組件；其中一個所述連接組件連接所述FPC板與所述MB板；另一個所述連接組件連接所述FPC板及所述小板；兩個所述連接組件均包括：
至少兩個連接桿，各所述連接桿均垂直于所述FPC板；及
至少兩個鎖緊螺絲，分別螺接所述FPC板及對應的所述連接桿。
2.根據權利要求1所述的信號分析測試轉接器，其特征在于，所述信號分析測試轉接器還包括兩組PIN針，兩組所述PIN針的一端分別與所述接口公頭及所述接口母頭電性連接，另一端分別與所述MB板接口及所述小板接口插接實現電性導通。
3.根據權利要求2所述的信號分析測試轉接器，其特征在于，兩組所述PIN針的一端分別與所述接口公頭及所述接口母頭插接實現電性導通。
4.根據權利要求2或3所述的信號分析測試轉接器，其特征在于，所述接口公頭和/或所述接口母頭與所述PIN針之間設置有連接組件；所述連接組件包括絕緣墊塊及嵌設在所述絕緣墊塊內的導電連接件；所述絕緣墊塊與所述FPC板連接；所述導電連接件電性連接對應的所述PIN針及對應的所述接口公頭或所述接口母頭。
5.根據權利要求1所述的信號分析測試轉接器，其特征在于，各所述連接桿的靠近所述FPC板的一端均開設有定位凹槽，所述FPC板上凸設有分別與各所述定位凹槽配合的多個定位塊。
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