[發明專利]一種PCB鉆孔快速檢修方法及設備

有效

• 申請號: 201811323728.2
• 申請日: 2018-11-08
• 公開（公告）號: CN109253702B
• 公開（公告）日: 2023-07-28
• 發明（設計）人: 郭聯金
• 申請（專利權）人: 東莞職業技術學院
• 主分類號: G01B11/12
• 分類號: G01B11/12;G01N21/956;H05K3/00;H05K3/22
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.一種PCB鉆孔快速檢修方法，其特征在于，包括如下步驟：

1）預留測量孔：PCB印刷電路板一側的邊緣位置預設檢測區域，在PCB印刷電路板進行鉆孔加工時，每一把孔徑的刀具加工完PCB印刷電路板上的功能孔后，并在檢測區域加工出一個測量孔；當全部孔徑的刀具鉆削加工完功能孔與測量孔后，PCB印刷電路板的檢測區域便會留下一排按加工次序排列的測量孔；

2）設置檢修設備：檢修設備包括工作臺，將工作臺一側的邊緣位置預設為初次檢測工位，在工作臺初次檢測工位的下方設置有初次檢測光源，該初次檢測光源透過工作臺由下往上打光，對應所述工作臺，設置有多軸運動機構，該多軸運動機構包括X軸運動機構、Y軸運動機構、Z軸運動機構，所述Z軸運動機構上設置有檢測相機，所述檢測相機位于工作臺的上方，且該檢測相機的周圍設置有二次檢測光源，該二次檢測光源跟隨檢測相機并對應工作臺由上往下打光；

3）初次檢測：將步驟1）中的PCB印刷電路板放置到檢修設備的工作臺上，并使PCB印刷電路板的檢測區域對應工作臺的初次檢測工位；初次檢測光源對PCB印刷電路板的檢測區域進行打光，檢測相機在多軸運動機構的帶動下，在初次檢測工位上方，配合初次檢測光源，按順序拍攝掃描檢測區域的測量孔，檢測測量孔是否存在，并計算測量孔的直徑，根據測量孔所對應的功能孔的標準值及允許公差判斷該測量孔是否合格；

若初次檢測，PCB印刷電路板的檢測區域的所有測量孔均合格，則判斷該PCB印刷電路板合格；

若初次檢測，PCB印刷電路板的檢測區域的某個測量孔不合格，則判斷該PCB印刷電路板不合格，并判斷該不合格的測量孔所存在的問題，若該不合格的測量孔的直徑變小，且變小值超出其對應的功能孔的允許公差，則判斷該不合格的測量孔由于刀具磨損而存在孔徑失真問題，若該不合格的測量孔不存在，則判斷該不合格的測量孔由于刀具折斷而存在少孔問題；

二次檢測：若步驟3）中的初次檢測判斷PCB印刷電路板不合格，則進一步對該PCB印刷電路板進行二次檢測；

若不合格的測量孔所對應的功能孔有n個，則第一個加工的功能孔為第1功能孔，最后一個加工的功能孔為第n功能孔；根據不合格的測量孔所對應的功能孔的加工順序進行逆向回溯，檢測相機在多軸運動機構的帶動下，由第n功能孔開始按逆向順序進行拍攝掃描，檢測功能孔是否存在，并計算直徑，根據功能孔的標準值及允許公差依次判斷第n、第n-1、第n-2……第n-x功能孔是否合格，其中，x為小于n的正整數，此過程中，二次檢測光源跟隨檢測相機，進行打光；

若不合格的測量孔是由于刀具磨損而存在孔徑失真問題，當二次檢測到該不合格的測量孔所對應的第n-x功能孔的孔徑合格時，為合格功能孔，則判斷按加工順序前面的第1、第2……第n-x功能孔為合格功能孔，按加工順序后面的其余功能孔為問題功能孔；若不合格的測量孔是由于刀具折斷而存在少孔問題，當二次檢測到該不合格的測量孔所對應的第n-x功能孔存在且孔徑合格時，為合格功能孔，則判斷按加工順序前面的第1、第2……第n-x功能孔為合格功能孔，按加工順序后面的其余功能孔為問題功能孔；

上述步驟1）、2）不分先后順序。

2.根據權利要求1所述的PCB鉆孔快速檢修方法，其特征在于，步驟2）中，還包括如下步驟：設置補刀機構，該補刀機構設置在Z軸運動機構，包括刀具固定座及刀具驅動裝置。

3.根據權利要求1所述的PCB鉆孔快速檢修方法，其特征在于，步驟2）中，還包括如下步驟：設置補刀機構，該補刀機構設置在Z軸運動機構，包括刀具固定座及刀具驅動裝置。

4.根據權利要求1所述的PCB鉆孔快速檢修方法，其特征在于，步驟1）中，還包括如下步驟：在PCB印刷電路板的檢測區域的兩側，分別設置第一定位孔、第二定位孔；步驟2）中，還包括如下步驟：對應工作臺的初次檢測工位，設置有銷釘固定機構，該銷釘固定機構包括第一定位銷釘、第二定位銷釘，該第一定位銷釘、第二定位銷釘分別位于初次檢測工位的兩側；步驟3）中，還包括如下步驟：將步驟1）中的PCB印刷電路板放置到檢修設備的工作臺上，并通過第一定位銷釘、第二定位銷釘配合第一定位孔、第二定位孔對PCB印刷電路板進行定位固定，從而使PCB印刷電路板的檢測區域對應工作臺的初次檢測工位。