[發明專利]散熱結構、移動終端及散熱方法

有效

• 申請號: 201811323353.X
• 申請日: 2018-11-08
• 公開（公告）號: CN109375747B
• 公開（公告）日: 2023-03-31
• 發明（設計）人: 譚明
• 申請（專利權）人: 努比亞技術有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 深圳協成知識產權代理事務所(普通合伙) 44458
• 代理人: 王宣玲;王春艷

本申請提供了一種散熱結構，應用于移動終端，所述散熱結構包括蓋體、盒體和氣流驅動裝置，所述蓋體設置有通孔，所述盒體與所述蓋體連接形成風道腔體，所述風道腔體與所述通孔連通，所述氣流驅動裝置收容于所述風道腔體內，所述氣流驅動裝置與所述通孔相配合將所述風道腔體的熱空氣從所述通孔中排出。通過本申請提供的散熱結構和移動終端，可以通過氣流驅動裝置工作以主動促進內腔的熱空氣流通并從通孔中排出，以實現主動降溫的效果，而且由于風道腔體與移動終端內部用于收容元器件的收容空間隔離，有效地減少灰塵和水汽與移動終端內部元器件的接觸，以提高移動終端元器件的散熱效果和適用壽命。

技術領域

本申請涉及通信技術領域，尤其涉及一種散熱結構、移動終端及散熱方法。

背景技術

目前市場上的移動終端均采取了自然散熱系統設計理念，通過輻射和熱傳導將移動終端內部的熱量傳遞至屏幕和后蓋，通過屏幕和后蓋與環境進行熱量交換，從而控制移動終端表面溫度。采用自然對流散熱系統設計的移動終端包括：屏幕、中框、單板、CPU、電池、后蓋。CPU的熱量通過熱傳導最終傳遞給屏幕和后蓋，屏幕和后蓋通過輻射和自然對流與環境進行熱量交換，由于移動終端散熱表面積的限制，在滿足用戶體驗的情況下，確定外形尺寸的移動終端存在理論最大散熱量的設計瓶頸。確定外形尺寸的移動終端部分應用場景熱耗大于設備理論最大散熱量，特別是設備熱耗集中于局部的場景，會導致表面溫度超標的散熱風險。

為了解決這一技術問題，目前，部分移動終端設備采取增加風扇部件強化手機散熱方式，通過表面的進風孔與出風孔，將外界的空氣從進風孔吸入內部進行熱量交換后，將熱空氣從出風孔排出，帶走系統的熱量，達到強化散熱、降低表面溫度的目的。然而，內部采用風扇強迫對流散熱的移動終端，由于外界環境氣體中存在大量的灰塵和水汽，在空氣進入設備的同時，外界的灰塵與水汽也同時進入設備，長期使用后，會導致終端內部灰塵的大量集聚或電子器件被水汽影響產生設備故障。

發明內容

本申請的主要目的在于提出一種散熱結構、移動終端及散熱方法，旨在對移動終端內部進行主動散熱的過程中，減少灰塵和水汽與移動終端內部元器件的接觸，以提高移動終端元器件的散熱效果和適用壽命。

為實現上述目的，本申請提供了一種散熱結構，應用于移動終端，所述散熱結構包括蓋體、盒體和氣流驅動裝置，所述蓋體設置有通孔，所述盒體與所述蓋體連接形成風道腔體，所述風道腔體與所述通孔連通，所述氣流驅動裝置收容于所述風道腔體內，所述氣流驅動裝置與所述通孔相配合將所述風道腔體的熱空氣從所述通孔中排出。

可選地，所述通孔包括至少一第一通孔和至少一第二通孔，所述氣流驅動裝置與所述至少一第一通孔相對設置，所述氣流驅動裝置與所述至少一第一通孔相配合將空氣引入所述風道腔體內，并驅動所述風道腔體內空氣流動從所述至少一第二通孔排出。

可選地，所述風道腔體包括第一腔體和第二腔體，所述第一腔體與所述第二腔體相通，所述第一腔體與至少一所述第一通孔相對設置，所述第二腔體與至少一所述第二通孔相對設置。

可選地，所述所述盒體的輪廓為階梯狀，所述盒體與所述蓋體連接形成內部為階梯狀的所述風道腔體，所述風道腔體的第一腔體的最高點至所述蓋體的第一距離大于所述所述風道腔體的第二腔體的最高點至所述蓋體的第二距離。

可選地，所述盒體與所述蓋體的連接方式為滑動連接，所述盒體可與所述蓋體相對滑動，所述氣流驅動裝置收容于所述風道腔體內并可與所述蓋體相對滑動。

可選地，所述氣流驅動裝置包括至少一風扇。

可選地，所述風扇的尺寸為17×17mm或15×15mm。