[發明專利]一種多層基片集成波導三階濾波功分器有效
| 申請號： | 201811323137.5 | 申請日： | 2018-11-06 |
| 公開（公告）號： | CN109462000B | 公開（公告）日： | 2020-10-09 |
| 發明（設計）人： | 沈瑋;張理正;陳桂蓮;雒寒冰;李振海;張紅英;楊晶晶 | 申請（專利權）人： | 上海航天計算機技術研究所 |
| 主分類號： | H01P5/12 | 分類號： | H01P5/12;H01P1/20 |
| 代理公司： | 上海漢聲知識產權代理有限公司 31236 | 代理人： | 胡晶 |
| 地址： | 201109 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 多層 集成 波導 濾波 功分器 | ||
1.一種多層基片集成波導三階濾波功分器，其特征在于，包括層疊設置的第一金屬層、第二金屬層以及第三金屬層，所述第一金屬層與第二金屬層之間設置有第一介質基板，所述第二金屬層與所述第三金屬層之間設置有第二介質基板；
所述第一介質基板上設置有第一諧振腔、第二諧振腔、輸入波導、第一輸出波導和第二輸出波導；
所述第二介質基板上設置有第三諧振腔；
所述輸入波導激勵所述第一諧振腔，所述第一輸出波導和第二輸出波導同時激勵所述第一諧振腔和第二諧振腔；
所述第二金屬層用于調節所述第一諧振腔、第二諧振腔和第三諧振腔的磁耦合系數，以獲取兩個傳輸零點；
所述第二金屬層上設置有第一開槽，所述第一諧振腔和所述第三諧振腔通過所述第一開槽實現磁耦合；
所述第二金屬層上設置有第二開槽，所述第二諧振腔和所述第三諧振腔通過所述第二開槽實現磁耦合。
2.根據權利要求1所述的多層基片集成波導三階濾波功分器，其特征在于，所述第一介質基板通過設置若干金屬化過孔以形成第一諧振腔、第二諧振腔、輸入波導、第一輸出波導和第二輸出波導。
3.根據權利要求1所述的多層基片集成波導三階濾波功分器，其特征在于，所述第二介質基板通過設置若干金屬化過孔以形成第三諧振腔。
4.根據權利要求2所述的多層基片集成波導三階濾波功分器，其特征在于，所述第一介質基板的金屬化過孔沿所述第一介質基板的邊緣呈方形陣列排布。
5.根據權利要求3所述的多層基片集成波導三階濾波功分器，其特征在于，所述第二介質基板的金屬化過孔沿所述第二介質基板的邊緣呈方形陣列排布。
6.根據權利要求1所述的多層基片集成波導三階濾波功分器，其特征在于，所述第一諧振腔和第二諧振腔均產生TE101模。
7.根據權利要求1所述的多層基片集成波導三階濾波功分器，其特征在于，所述第三諧振腔產生TE102模。
8.根據權利要求1所述的多層基片集成波導三階濾波功分器，其特征在于，所述第一輸出波導和第二輸出波導中心對稱。
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