[發明專利]一種無模板制備CeO2

有效

• 申請號: 201811322319.0
• 申請日: 2018-11-08
• 公開（公告）號: CN109467117B
• 公開（公告）日: 2021-03-16
• 發明（設計）人: 徐要輝;鄧遲;肖志剛;陳昶;范強
• 申請（專利權）人: 樂山師范學院
• 主分類號: C01F17/235
• 分類號: C01F17/235
• 代理公司: 成都正華專利代理事務所(普通合伙) 51229
• 代理人: 李亞男

1.一種無模板制備CeO₂介孔材料的方法，其特征在于，包括：將Ce(NO₃)₃·6H₂O水溶液與NH₄HCO₃混合，得到第一前驅體，向所述第一前驅體中加入H₂O₂，攪拌后進行陳化，得到第二前驅體，將所述第二前驅體從溶液中分離并洗滌，然后分散于蒸餾水中，將得到的溶液進行水熱處理，再進行干燥處理，制得CeO₂介孔材料；

水熱處理的過程包括：在180-220℃下保溫20-28h；

所述CeO₂介孔材料的比表面積為170-184m²/g，孔徑為3-4nm，孔容積為0.25-0.30cm³/g。

2.根據權利要求1所述的無模板制備CeO₂介孔材料的方法，其特征在于，Ce(NO₃)₃·6H₂O、NH₄HCO₃和H₂O₂的質量比為1:(0.64-0.91):(0.35-1.73)。

3.根據權利要求1所述的無模板制備CeO₂介孔材料的方法，其特征在于，所述第二前驅體與所述蒸餾水的質量比1:(36.3-50.8)。

4.根據權利要求1所述的無模板制備CeO₂介孔材料的方法，其特征在于，干燥處理的過程包括：在50-80℃下保溫12-36h。