[發明專利]一種LED芯片封裝方法及LED燈珠

在審

• 申請號: 201811320978.0
• 申請日: 2018-11-07
• 公開（公告）號: CN111162156A
• 公開（公告）日: 2020-05-15
• 發明（設計）人: 魏冬寒;譚攀峰;邢美正
• 申請（專利權）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/58
• 分類號: H01L33/58;H01L33/50
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 江婷

1.一種LED芯片封裝方法，其特征在于，包括：

S3、在待封裝LED芯片的出光上表面上設置紅色熒光膠層；

S6、在所述紅色熒光膠層之上設置綠色熒光膠層；

S9、在所述待封裝LED芯片上的側面設置擋光層，使所述擋光層的上表面不低于所述綠色熒光膠層的上表面；

S12、在預設的固化條件下對所述擋光層，所述紅色熒光膠層和所述綠色熒光膠層進行固化，直至所述紅色熒光膠層，所述綠色熒光膠層和所述擋光層之間完全結合并固化。

2.如權利要求1所述的LED芯片封裝方法，其特征在于，所述S3包括：

S503、通過噴涂工藝在所述待封裝LED芯片的出光上表面上噴涂紅色熒光膠層；

所述S6包括：

S504、通過噴涂工藝在所述紅色熒光膠層之上噴涂綠色熒光膠層。

3.如權利要求1所述的LED芯片封裝方法，其特征在于，所述紅色熒光膠層的厚度大于等于0.05毫米，小于等于0.15毫米。

4.如權利要求1所述的LED芯片封裝方法，其特征在于，所述S9之前，還包括：

S8、在預設的第一固化條件下對所述紅色熒光膠層和所述綠色熒光膠層進行固化至半固化狀態；

所述S12包括：

S120、在預設的第二固化條件下對所述擋光層和處于半固化狀態的紅色熒光膠層和綠色熒光膠層進行固化，直至所述紅色熒光膠層、所述綠色熒光膠層和所述擋光層之間完全結合并固化。

5.如權利要求4所述的LED芯片封裝方法，其特征在于，所述第一固化條件包括：在溫度為80℃的環境下烘烤20分鐘至30分鐘；所述第二固化條件包括：在溫度為150℃的環境下烘烤150分鐘至200分鐘。

6.如權利要求1所述的LED芯片封裝方法，其特征在于，所述擋光膠層為白墻膠層，設置白墻膠層的工藝為點膠工藝或模壓工藝。

7.如權利要求1-6任一項所述的LED芯片封裝方法，其特征在于，所述S3之前，還包括：

S501、將至少兩個待封裝LED芯片按照預先設置的間隔距離排列在制備載體上；

S502、將設置有開孔的保護板放置在所述待封裝LED芯片上，所述開孔的大小與位置同所述待封裝LED芯片的大小與位置相對應，所述保護板的上表面不低于所述待封裝LED芯片的上表面；

所述S9之前，還包括：

S505、移除放置在所述待封裝LED芯片上的保護板，并在所述保護板的非開孔區域的上方存在熒光膠層時，將所述熒光膠層移除；

所述S9包括：

S507、在各所述待封裝LED芯片之間的縫隙設置擋光層。

8.如權利要求7所述的LED芯片封裝方法，其特征在于，所述S12之后，還包括：

S509、對各所述LED芯片之間的擋光膠層進行切割；

S510、移除所述制備載體得到晶片級封裝LED燈珠。

9.如權利要求7所述的LED芯片封裝方法，其特征在于，所述保護板為鋼板。

10.一種LED燈珠，其特征在于，所述LED燈珠通過如權利要求1-9任一項所述的LED芯片封裝方法制備得到。