[發(fā)明專利]高速連接器模組及其制程方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811320704.1 | 申請日： | 2018-11-07 |
| 公開（公告）號： | CN109256634A | 公開（公告）日： | 2019-01-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 曾鐵武;趙蕾;田立春 | 申請（專利權(quán)）人： | 溫州意華接插件股份有限公司 |
| 主分類號： | H01R13/02 | 分類號： | H01R13/02;H01R13/405;H01R13/514;H01R13/518;H01R25/00;H01R43/16;H01R43/20;H01R43/24 |
| 代理公司： | 南京卓知策專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32343 | 代理人： | 陸志強;諶丹 |
| 地址： | 325600 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 端子模組 高速連接器 連接器組件 模組 制程 絕緣本體 上下堆疊 固定的 插設(shè) 堆疊 絕緣 體內(nèi) 組裝 配合 生產(chǎn) | ||
本設(shè)計公開了高速連接器模組及其制程方法，所述高速連接器模組包括至少一連接器組件，所述連接器組件包括絕緣本體，及與所述絕緣本體固定的第一端子模組、第二端子模組及第三端子模組，第一端子模組及第二端子模組通過上下堆疊形成，第三端子模組通過左右堆疊形成，第一端子模組、第二端子模組及第三端子模組通過組裝插設(shè)于絕緣本體內(nèi)，連接器組件整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，配合緊密，制程簡單，易于批量生產(chǎn)。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請實施例涉及通訊傳輸領(lǐng)域，尤其涉及一種高速連接器模組及其制程方法。
背景技術(shù)
現(xiàn)有技術(shù)中的QSFP(Quad Small Form-factor Pluggable)、SFP(Small Form-factor Pluggable)模組設(shè)有插座連接器，所述插座連接器包括絕緣體和收容于絕緣體內(nèi)的兩排端子。
在2017年02月21日，中國臺灣第TW M537332U號專利揭示了一種連接器系統(tǒng)，其具有第一殼體以及第二殼體。該第一殼體內(nèi)部包含有兩個高頻接點模組及位于兩個高頻接點模組中間位置的低頻接點模組，所述各接點模組包括有若干個接點。所述第一殼體以及第二殼體外圍套設(shè)有盒體，所述盒體用于接地屏蔽效果。所述高頻接點模組對應(yīng)通過纜線轉(zhuǎn)接至一電路基板，所述低頻接點模組被直接連接至該電路基板。
隨著QSFP連接器的發(fā)展，接點傳輸速度的不斷提升，對接點之間的屏蔽性能、高頻特性、特性阻抗、抗串?dāng)_性能等要求也越來越高，此外對連接器的組裝工藝及整體穩(wěn)定性要求同樣越來越高。因此現(xiàn)有結(jié)構(gòu)在上述特性上已經(jīng)無法滿足需求。
鑒于此，需要設(shè)計一種新的高速連接器模組及其制程方法以滿足發(fā)展需求。
發(fā)明內(nèi)容
本設(shè)計的目的在于提供一種高速連接器模組及其制程方法，其具有結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，制程簡便且易于大規(guī)模批量生產(chǎn)。
為實現(xiàn)上述目的，本設(shè)計提供了一種高速連接器模組的制程方法，包括如下步驟：
A、通過絕緣材料制成絕緣本體，
所述絕緣本體形成有用于插接一對接連接器的插接空間并于前端形成插接口，所述絕緣本體后端形成配合空間，所述配合空間前端與插接空間連通，所述配合空間后端貫穿絕緣本體的后端面；
B、通過金屬板制成若干對非高速端子，通過絕緣材料經(jīng)注塑成型于各對非高速端子上形成絕緣片體并組成第三端子組件，通過治具將若干個所述第三端子組件沿左右方向堆疊形成第三端子模組；
C、通過金屬板制成若干個呈一排設(shè)置的上高速端子及下高速端子；
a、通過絕緣材料經(jīng)注塑成型于一排若干個上高速端子上形成上絕緣件，并形成上高速端子組件，所述一排若干個上高速端子中至少包括一個接地端子；
b、通過絕緣材料經(jīng)注塑成型于一排若干個下高速端子上形成下絕緣件，并形成下高速端子組件，所述一排若干個下高速端子中至少包括一個接地端子；
c、將由步驟a、b中形成的上高速端子組件、下高速端子組件沿上下方向堆疊，并且形成第一端子模組，
D、重復(fù)上述步驟C制成第二端子模組；
E、將步驟B制成的第三端子模組由后向前插入絕緣本體的配合空間內(nèi)，將步驟C制成的第一端子模組由后向前插入絕緣本體的配合空間內(nèi)，將步驟D制成的第二端子模組由后向前插入絕緣本體的配合空間內(nèi)。
進一步，在步驟E的基礎(chǔ)上，還包括步驟F，步驟F通過金屬板制成接地件，并將兩個所述接地件分別對應(yīng)插入第一端子模組及第二端子模組后端位置，
所述接地件被夾持于所述第一端子模組和第二端子模組的對應(yīng)上高速端子組件和下高速端子組件之間，所述接地件直接或者間接的與對應(yīng)接地端子搭接，所述接地件延伸形成有用于與一對接電路板接觸的插接腳。
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