[發明專利]窄邊框顯示裝置及制備方法

在審

• 申請號: 201811320251.2
• 申請日: 2018-11-07
• 公開（公告）號: CN109375403A
• 公開（公告）日: 2019-02-22
• 發明（設計）人: 李小華
• 申請（專利權）人: 惠州市華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/1333
• 分類號: G02F1/1333;G02F1/13357;G02F1/1345
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

一種窄邊框顯示裝置，包括：顯示面板、背光模組、前框以及柔性封裝組件；其中，所述前框與所述中框之間形成一容置空間；所述柔性封裝組件位于所述容置空間內，所述柔性封裝組件包括芯片以及柔性電路板；所述前框內側表面設置有第一磁性塊，所述柔性電路板朝向所述前框的表面上設置有第二磁性塊，并且所述第二磁性塊的位置與所述第一磁性塊的位置部分或完全對應。有益效果：本發明所提供的窄邊框顯示裝置及制備方法，在前框內側表面以及膜上芯片型柔性封裝組件折彎后的外側表面設置一對相對位置的磁性塊，避免了前框與膜上芯片型柔性封裝組件運動不一致導致的折傷，進一步提高了超窄邊框顯示裝置的良品率。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種窄邊框顯示裝置及制備方法。

背景技術

目前隨著面板行業日趨快速發展，超窄邊框及無邊框設計也成為現代面板顯示的一大特征，驅動芯片封裝的技術也朝向厚度更薄、面積更小的趨勢發展，例如，膜上芯片型柔性封裝組件(chop on film,COF)。其主要是將驅動芯片固定于柔性線路板上晶粒軟膜構裝技術，是運用軟質附加電路板作封裝芯片載體將芯片與軟性基板電路接合的技術。

然而，在超窄邊框設計中，其中框與前框之間的空間用以容置COF與驅動電路板，玻璃基板前端面(COF綁定端面)不進行磨邊處理，在進行測試過程中因前框裝配間隙及自身強度等原因在受到外界沖擊力時會出現往復小偏移運動，從而產生對COF的往復擾動作用，使COF受到玻璃基板邊緣的剪切，極易發生COF折傷，嚴重影響面板顯示，會降低超窄邊框顯示裝置的良品率。

綜上所述，現有的超窄邊框顯示裝置，由于膜上芯片型柔性封裝組件的綁定端面不進行磨邊處理，在受到外界沖擊力時會出現往復小偏移運動，使COF受到玻璃基板邊緣的剪切，極易發生COF折傷，嚴重影響面板顯示，會降低超窄邊框顯示裝置的良品率。

發明內容

本發明提供一種超窄邊框顯示裝置及制造方法，能夠保護膜上芯片型柔性封裝組件免受折傷，以解決現有的超窄邊框顯示裝置，由于膜上芯片型柔性封裝組件的綁定端面不進行磨邊處理，在受到外界沖擊力時會出現往復小偏移運動，使COF受到玻璃基板邊緣的剪切，極易發生COF折傷，嚴重影響面板顯示，進一步會降低超窄邊框顯示裝置的良品率的技術問題。

為解決上述問題，本發明提供的技術方案如下：

本發明提供一種窄邊框顯示裝置，包括：顯示面板、背光模組、前框以及柔性封裝組件；

其中，所述背光模組包括光學膜片、背板以及中框；所述前框圍繞于所述中框周圍并用以固定所述顯示面板，且所述前框與所述中框之間形成一容置空間；所述柔性封裝組件位于所述容置空間內，所述柔性封裝組件包括芯片以及柔性電路板，所述芯片固定在所述柔性電路板朝向所述中框的一表面上，所述柔性電路板的一端電性耦接于所述顯示面板上，所述柔性電路板的另一端電性耦接于一印刷電路板；所述前框內側表面設置有第一磁性塊，所述柔性電路板朝向所述前框的表面上設置有第二磁性塊，并且所述第二磁性塊的位置與所述第一磁性塊的位置部分或完全對應。

根據本發明一優選實施例，所述第一磁性塊與所述第二磁性塊相互吸引。

根據本發明一優選實施例，所述第二磁性塊的位置設置于距離所述第一磁性塊的相對位置向下偏移1～2mm處。

根據本發明一優選實施例，所述第二磁性塊的厚度與所述第一磁性塊的厚度相同。

根據本發明一優選實施例，所述第一磁性塊通過粘貼或涂覆方式與所述前框的內側面緊密接合。

根據本發明一優選實施例，所述第二磁性塊通過粘貼或涂覆方式與所述柔性電路板朝向所述前框的表面緊密接合。

根據本發明一優選實施例，所述顯示面板包括由上到下設置的第一玻璃基板、液晶層以及第二玻璃基板。