[發明專利]具有電光互連電路的集成電路封裝

在審

• 申請號: 201811318514.6
• 申請日: 2018-11-07
• 公開（公告）號: CN109904141A
• 公開（公告）日: 2019-06-18
• 發明（設計）人: P.李;J.馬蒂內斯;J.朗
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/522
• 分類號: H01L23/522;H01L23/528;H01L25/07;H01L25/16
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李雪娜;申屠偉進

1.一種集成電路封裝，包括：

處理電路；以及

耦合到處理電路的光學引擎。

2.根據權利要求1所述的集成電路封裝，其中光學引擎耦合到外部光纜，所述外部光纜被配置為直接與所述集成電路封裝配合。

3.根據權利要求1-2中任一項所述的集成電路封裝，還包括耦合到處理電路的收發器。

4.根據權利要求3所述的集成電路封裝，其中收發器耦合在處理電路和光學引擎之間。

5.根據權利要求4所述的集成電路封裝，其中處理電路、光學引擎和收發器都形成在所述集成電路封裝內的單獨的管芯上。

6.根據權利要求4所述的集成電路封裝，其中光學引擎和收發器形成在所述集成電路封裝內的同一管芯上。

7.根據權利要求4所述的集成電路封裝，其中處理電路、光學引擎和收發器都形成在所述集成電路封裝內的同一管芯上。

8.根據權利要求4所述的集成電路封裝，其中收發器包括收發器物理層電路，其中光學引擎包括信道驅動器，并且其中收發器物理層電路直接驅動信道驅動器。

9.根據權利要求8所述的集成電路封裝，其中收發器物理層電路包括：

串行化器，其直接驅動光學引擎的信道驅動器；以及

解串行化器，其直接從光學引擎中的跨阻抗放大器和限制放大器塊接收信號。

10.根據權利要求1所述的集成電路封裝，還包括安裝在收發器的頂部上的附加光學引擎。

11.一種操作多芯片封裝的方法，其中多芯片封裝包括主芯片和光學引擎芯片，所述方法包括：

利用主芯片向光學引擎芯片發送信號；以及

利用光學引擎芯片從主芯片接收信號并且向外部光纜輸出對應的光學信號，所述外部光纜直接與多芯片封裝配合。

12.根據權利要求11所述的方法，其中多芯片封裝還包括介于主芯片和光學引擎芯片之間的收發器芯片，所述方法還包括：

利用收發器芯片在主芯片和光學引擎芯片之間傳遞信號。

13.根據權利要求12所述的方法，還包括：

利用收發器芯片中的物理層組件直接驅動光學引擎芯片。

14.根據權利要求13所述的方法，其中利用收發器芯片中的物理層組件直接驅動光學引擎芯片包括：

利用收發器芯片的物理層組件中的串行化器直接驅動光學引擎芯片中的信道驅動器。

15.根據權利要求14所述的方法，其中利用收發器芯片中的物理層組件直接驅動光學引擎芯片還包括：

利用收發器芯片的物理層組件中的解串行化器直接從光學引擎芯片中的跨阻抗和限制放大器塊接收信號。

16.一種集成電路系統，包括：

封裝襯底；

形成在封裝襯底上的集成電路；

形成在封裝襯底上的收發器；以及

形成在封裝襯底上的光學引擎，其中光學引擎被配置為直接與光纜對接。

17.根據權利要求16所述的集成電路系統，其中收發器包括：

媒體訪問控制器；

物理編碼子層和前向糾錯塊，其被配置為從媒體訪問控制器接收信號；

串行化器，其被配置為從物理編碼子層和前向糾錯塊接收信號；以及

解串行化器，其被配置為向物理編碼子層和前向糾錯塊輸出信號。