[發明專利]一種工業電子產品的設計方法

在審

• 申請號: 201811318352.6
• 申請日: 2018-11-07
• 公開（公告）號: CN109413856A
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 楊亮;劉彤材;劉雪婷;廖德潤;沈于新
• 申請（專利權）人: 蘇州華控清源系統科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 蘇州智品專利代理事務所(普通合伙) 32345
• 代理人: 王利斌

本發明提供一種工業電子產品的設計方法，包含以下步驟：步驟S1、確定產品的最小尺寸；步驟S2、根據產品的最小尺寸分別進行機械部分設計和PCB部分設計，且機械部分設計和PCB部分設計同時進行；步驟S3、根據機械部分和PCB部分各自的固定孔，分別在同一塊亞克力板上打孔得到第一組安裝孔和第二組安裝孔；步驟S4、機械樣品和PCB樣品制作完成后，二者分別與亞克力板上對應的第一組安裝孔和第二組安裝孔進行組裝；步驟S5、組裝完成后，對整體樣品進行打樣。本發明的設計方法，在設計過程中將機械部分和PCB部分分別固定在同一亞克力板上，使機械部分設計和PCB部分設計可以同時進行，二者互不影響，縮短了研發周期，降低了研發成本。

技術領域

本發明涉及電子產品研發設計技術領域，具體涉及一種工業電子產品的設計方法。

背景技術

現有工業電子產品研發流程為，機械工程師設計產品殼體，并確認電路板在殼體中的安裝位置、PCB板最大的尺寸及PCB板固定在殼體上時所需的螺孔位置；然后電子工程師根據最大尺寸及殼體上固定PCB板的螺孔相對位置設計PCB板；PCB板設計和焊接完成后得到PCB板樣品，此時才能確認機械殼體和電路板是否吻合。

但是該研發流程存在兩個問題：第一，電路板外形必須等待機械殼體確認之后才能開始設計；第二，由于PCB板直接與機械部分連接，PCB板的固定孔依據機械部分的固定孔而設，電子產品的機械部分發生改變時，PCB板也需要重新設計制樣。由此就導致了研發周期過長，研發成本過高的現象。

發明內容

為解決上述現有技術中存在的問題，本發明提供一種工業電子產品的設計方法，通過調整設計流程，縮短了研發周期，大大降低了研發成本。

為了達到上述目的，本發明采用如下技術方案：

一種工業電子產品的設計方法，其特征在于，包含以下步驟：

步驟S1、確定產品的最小尺寸；

步驟S2、根據所述產品的最小尺寸分別進行機械部分設計和PCB部分設計，且所述機械部分設計和所述PCB部分設計同時進行；

步驟S3、根據機械部分和PCB部分各自的固定孔，分別在同一塊亞克力板上打孔得到第一組安裝孔和第二組安裝孔；

步驟S4、機械樣品和PCB樣品制作完成后，二者分別與所述亞克力板上對應的所述第一組安裝孔和所述第二組安裝孔進行組裝；

步驟S5、組裝完成后，對整體樣品進行打樣。

進一步地，所述步驟S2中的機械部分設計為電子產品的外殼設計，其設計流程依次包括機械尺寸設計、確認機械尺寸和機械樣品打樣；在步驟S3中，確認機械尺寸后，根據機械內部固定電路板的固定孔在所述亞克力板上打孔得到所述第一組安裝孔。

進一步地，所述步驟S2中的PCB部分設計依次包括PCB設計、PCB電路布局和布線、PCB電子元件焊接和完成PCB樣品；在步驟S3中，在完成PCB設計后，根據PCB電路板的固定孔在所述亞克力板上再次進行打孔得到所述第二組安裝孔。

與現有技術相比，本發明的有益技術效果為：本發明的一種工業電子產品的設計方法，在設計過程中以亞克力板為媒介，將機械部分和PCB部分分別固定在同一亞克力板上，使機械部分設計和PCB部分設計可以同時進行，二者互不影響，大大縮短了研發周期，降低了研發成本。

附圖說明

圖1為本發明的設計方法流程圖；

圖2為本發明的設計方法流程圖示意圖。

具體實施方式