[發(fā)明專利]一種熒光光纖溫度傳感器的光電轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811318015.7
• 申請(qǐng)日: 2018-11-07
• 公開（公告）號(hào): CN111157140B
• 公開（公告）日: 2021-07-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 夏子奐;張利;吳志偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海集迦電子科技有限公司
• 主分類號(hào): G01K11/32
• 分類號(hào): G01K11/32
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種熒光光纖溫度傳感器的光電轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一基板（1），所述基板上設(shè)置有孔洞（2），在所述基板上側(cè)的孔洞上設(shè)置有橋（3），所述橋上設(shè)置有一光發(fā)射器件（4），其中，

在所述基板下側(cè)的孔洞處設(shè)置有光電轉(zhuǎn)換器件（5），其中，

在所述孔洞上方設(shè)置有一光纖（6），所述光纖一端間隔所述孔洞上方設(shè)置，另一端連接熒光材料（7），其中，光纖的受光端的端面中心與所述光電轉(zhuǎn)換器件（5）的中心、所述光發(fā)射器件（4）的中心處于同一水平軸上，所述光發(fā)射器件（4）設(shè)置在所述橋（3）的中部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一濾光器件（8），所述濾光器件設(shè)置在所述光發(fā)射器件與所述光電轉(zhuǎn)換器件之間。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一填充材料（9），所述填充材料填充在所述孔洞中。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光電轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述填充材料為聚酰亞胺。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一驅(qū)動(dòng)電路（11），所述驅(qū)動(dòng)電路為所述光發(fā)射器件提供驅(qū)動(dòng)信號(hào)。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光電轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述驅(qū)動(dòng)電路設(shè)置在所述基板的上方、下方或者內(nèi)部。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的光電轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括一處理電路（12），所述處理電路在工作狀態(tài)下檢測(cè)光電轉(zhuǎn)換器件測(cè)得的熒光信號(hào)。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光電轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述處理電路設(shè)置在所述基板的上方、下方或者內(nèi)部。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光電轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括I/O模塊（13），所述I/O模塊連接所述驅(qū)動(dòng)電路以及所述處理電路。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的光電轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述I/O模塊設(shè)置在所述基板的上方、下方或者基板邊緣。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為如下材料中的任一種：

印刷電路板；

玻璃；

陶瓷；或者

金屬。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述橋設(shè)置在所述孔洞的任意直徑方向。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述光發(fā)射器件的發(fā)射光為激光或者LED光。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光電轉(zhuǎn)換結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熒光材料為發(fā)光特性與溫度相關(guān)聯(lián)的材料。