[發(fā)明專利]貼片元器件測試模塊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811317984.0
• 申請日: 2018-11-07
• 公開（公告）號: CN109459634A
• 公開（公告）日: 2019-03-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 鐘景高;朱建華;李春;朱敏蔚;王上衡;周亞;吳瀟巍
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳振華富電子有限公司;中國振華（集團）科技股份有限公司
• 主分類號: G01R31/00
• 分類號: G01R31/00
• 代理公司: 深圳中一專利商標(biāo)事務(wù)所 44237
• 代理人: 高星

1.貼片元器件測試模塊，其特征在于：包括底座、安裝于所述底座上的四個導(dǎo)電塊、安裝于所述底座上的蓋板、分別與四個所述導(dǎo)電塊連接的接線端子、用于支撐并電性連接片式元器件之引腳的測試板和用于將所述片式元器件定位于所述測試板上的限位板；所述測試板可拆卸安裝于所述蓋板上，所述限位板與所述測試板可拆卸相連，所述限位板上開設(shè)有用于供片式元器件置入的第一開口，所述蓋板上開設(shè)有供各所述導(dǎo)電塊穿過的第一通孔，所述測試板的底面設(shè)有分別與各所述導(dǎo)電塊相連的第一焊盤，所述測試板的頂面設(shè)有分別與四個所述第一焊盤電性相連的四個第二焊盤，四個所述第二焊盤分成兩對設(shè)置，各對所述第二焊盤中的兩個所述第二焊盤間隔設(shè)置，兩對所述第二焊盤分別位于所述第一開口的兩端對應(yīng)位置，所述限位板上對應(yīng)于所述第一開口兩端對應(yīng)的位置開設(shè)有用于露出各所述第二焊盤的第二開口，各所述第二開口與第一開口相連通；四個所述接線端子分成分別設(shè)于所述底座兩端的兩對設(shè)置，各所述接線端子與所述底座固定相連。

2.如權(quán)利要求1所述的貼片元器件測試模塊，其特征在于：所述底座上還安裝有絕緣墊，各所述導(dǎo)電塊置于所述絕緣墊上。

3.如權(quán)利要求2所述的貼片元器件測試模塊，其特征在于：所述絕緣墊的頂面開設(shè)有分別用于定位各所述導(dǎo)電塊的第一定位槽，各所述導(dǎo)電塊置于對應(yīng)所述第一定位槽中。

4.如權(quán)利要求2所述的貼片元器件測試模塊，其特征在于：所述底座上開設(shè)有第一限位槽，所述絕緣墊安裝于所述第一限位槽中。

5.如權(quán)利要求1-4任一項所述的貼片元器件測試模塊，其特征在于：所述貼片元器件測試模塊還包括用于定位各所述導(dǎo)電塊的限位墊，所述限位墊安裝于所述底座上，所述限位墊上開設(shè)有供各所述導(dǎo)電塊穿過的第二通孔，所述蓋板罩于所述限位墊上。

6.如權(quán)利要求5所述的貼片元器件測試模塊，其特征在于：所述蓋板的底面設(shè)有第二限位槽，所述限位墊置于所述第二限位槽中。

7.如權(quán)利要求1-4任一項所述的貼片元器件測試模塊，其特征在于：各所述導(dǎo)電塊的底端安裝有支撐板，各所述支撐板與相應(yīng)所述接線端子電性相連。

8.如權(quán)利要求1-4任一項所述的貼片元器件測試模塊，其特征在于：各所述接線端子包括端子頭和支撐所述端子頭的安裝板，各所述安裝板的下側(cè)與所述底座固定相連，各所述安裝板的上側(cè)與所述蓋板固定相連。

9.如權(quán)利要求1-4任一項所述的貼片元器件測試模塊，其特征在于：所述限位板上于所述第一開口的兩側(cè)分別開設(shè)有第三開口，各所述第三開口與所述第一開口相連通。

10.如權(quán)利要求1-4任一項所述的貼片元器件測試模塊，其特征在于：所述底座的底面開設(shè)有若干第一安裝孔。