[發明專利]發光器件封裝和使用發光器件封裝的顯示設備在審
| 申請號: | 201811316171.X | 申請日: | 2018-11-06 |
| 公開(公告)號: | CN109962060A | 公開(公告)日: | 2019-07-02 |
| 發明(設計)人: | 李東建;金容一;成漢珪;延智慧;李振燮;崔榮進 | 申請(專利權)人: | 三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L25/075 | 分類號: | H01L25/075;H01L33/48 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 李敬文 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光器件 發光器件封裝 第一表面 發光窗口 波長轉換 單元陣列 透光基板 顯示設備 導電類型半導體層 第一導電類型 半導體層 彼此接合 第二表面 接合 接合層 共晶 源層 | ||
1.一種發光器件封裝,包括:
單元陣列,包括第一發光器件、第二發光器件和第三發光器件,第一發光器件、第二發光器件和第三發光器件中的每一個包括第一導電類型半導體層、有源層和第二導電類型半導體層,所述單元陣列具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面;
透光基板,包括分別與第一發光器件和第二發光器件相對應的第一波長轉換部分和第二波長轉換部分,所述透光基板接合到所述第一表面;以及
共晶接合層,包括分別與第一發光器件、第二發光器件和第三發光器件相對應的第一發光窗口、第二發光窗口和第三發光窗口,所述共晶接合層將所述透光基板與第一至第三發光器件彼此接合。
2.根據權利要求1所述的發光器件封裝,其中,所述透光基板包括軟玻璃、熔融硅石和熔融石英中的一種。
3.根據權利要求1所述的發光器件封裝,其中,
所述透光基板在與所述第一表面接觸的表面上包括分別與第一發光器件和第二發光器件相對應的第一凹部和第二凹部,以及
所述第一波長轉換部分和所述第二波長轉換部分分別在所述第一凹部和所述第二凹部中,并且被配置為分別提供具有與第一發光器件和第二發光器件發射的光線的波長不同的波長的光線。
4.根據權利要求3所述的發光器件封裝,其中,所述透光基板包括所述第一凹部和所述第二凹部之間的支撐部分,并且所述支撐部分通過所述共晶接合層附著到所述單元陣列。
5.根據權利要求3所述的發光器件封裝,其中,所述第一凹部和所述第二凹部中的每一個在其側表面上設置有反射層。
6.根據權利要求5所述的發光器件封裝,其中,所述反射層與所述共晶接合層接觸。
7.根據權利要求1所述的發光器件封裝,其中,第一發光器件、第二發光器件和第三發光器件被配置為發射藍光。
8.根據權利要求7所述的發光器件封裝,其中,所述第一波長轉換部分和所述第二波長轉換部分分別與第一發光器件和第二發光器件重疊,并且所述第一波長轉換部分和所述第二波長轉換部分分別包括紅色磷光體和綠色磷光體。
9.根據權利要求1所述的發光器件封裝,其中,第一發光器件、第二發光器件和第三發光器件彼此平行,并且第三發光器件在第一發光器件和第二發光器件之間。
10.根據權利要求1所述的發光器件封裝,還包括:
濾光器層和分布式布拉格反射器DBR中的至少一個,在所述第一波長轉換部分和所述第二波長轉換部分的上表面上。
11.根據權利要求1所述的發光器件封裝,其中,第一發光窗口、第二發光窗口和第三發光窗口提供空間部分,所述單元陣列和所述透光基板通過所述空間部分彼此間隔開。
12.根據權利要求11所述的發光器件封裝,其中,所述空間部分填充有空氣。
13.根據權利要求1所述的發光二器件封裝,其中,第三發光窗口的面積小于第一發光窗口和第二發光窗口中的每一個的面積。
14.根據權利要求1所述的發光器件封裝,其中,所述共晶接合層包括Bi58Sn42。
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