[發(fā)明專利]一種低成本P型全背電極晶硅太陽電池的制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811313882.1 | 申請日: | 2018-11-06 |
| 公開(公告)號: | CN109244194B | 公開(公告)日: | 2023-09-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 袁聲召;崔艷峰;萬義茂;黃強;林海峰 | 申請(專利權)人: | 東方日升(常州)新能源有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L31/0224 |
| 代理公司: | 南京勤行知識產權代理事務所(普通合伙) 32397 | 代理人: | 呂波 |
| 地址: | 213200 江蘇省常*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 低成本 型全背 電極 太陽電池 制備 方法 | ||
本發(fā)明涉及太陽電池技術領域,尤其是一種低成本P型全背電極晶硅太陽電池的制備方法;包括以下步驟:以P型單晶硅片作為硅襯底,首先進行拋光或者制絨處理,在電池兩面生長隧穿氧化硅薄膜和本征的多晶硅薄膜,磷擴散在電池背面沉積SiNx薄膜,采用激光燒蝕電池背面背表面場區(qū)域的氮化硅;制絨處理,去除背面結區(qū)的掩膜氮化硅及磷硅玻璃,雙面沉積氧化鋁薄膜,分別在電池正、背面沉積氮化硅薄膜,激光燒蝕背面背場區(qū)域部分氧化鋁/氮化硅薄膜形成局域鋁背場,背場區(qū)域采用背銀+鋁漿結構;本發(fā)明的全背電極太陽電池的制備方法效率高,銀漿用量少,且無硼擴散等昂貴工藝,電池生產成本低。
技術領域
本發(fā)明涉及太陽電池技術領域,尤其是一種低成本P型全背電極晶硅太陽電池的制備方法。
背景技術
全背電極晶硅太陽電池(Interdigitated?Back?Contact?solar?cells,?IBC)因其正面無柵線遮擋效率遠高于常規(guī)結構的電池。早在2012年,美國Sunpower公司生產的IBC電池效率就達到了24%,近年來,其效率更是增加到了25%以上。IBC電池由于電極都在背面,光生載流子需要運動至背面才能被收集,因此對襯底的少子壽命要求比較高,量產或研發(fā)IBC電池的公司或機構往往選用少子壽命高的N型單晶硅片作為襯底,但N型硅片的價格高于P型硅片。N型IBC電池的另外一個缺點是,背面的背場、發(fā)射結區(qū)域都需要摻雜,且摻雜類型不同,這就導致其工藝流程復雜,生產成本高。
隨著P型單晶硅片的少子壽命的提升,P型單晶硅片也可以滿足IBC電池的需求。本發(fā)明提出的低成本P型全背電極晶硅太陽電池,背面只有發(fā)射結區(qū)域需要摻雜,背場區(qū)域采用鋁漿與硅燒結形成局域鋁背場,以形成歐姆接觸,減少了工藝步驟,同時也降低了銀漿耗量。另外,在背面發(fā)射結區(qū)域采用鈍化接觸結構,減少金屬區(qū)復合,可以大幅提升電池效率。
發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是:提供一種高效低成本P型全背電極晶硅太陽電池的制備方法,該制備方法通過隧穿氧化、多晶硅沉積、氮化硅掩膜、激光圖形化、局域鋁背場等工藝,將接觸鈍化工藝應用于全背電極太陽電池,電池效率高,銀漿用量少,且無硼擴散等昂貴工藝,電池生產成本低。
為解決上述技術問題,本發(fā)明采用的技術方案如下:
一種低成本P型全背電極晶硅太陽電池的制備方法,所述制備方法包括以下步驟:
(1)以P型單晶硅片作為硅襯底,首先進行拋光或者制絨處理,所用的溶液為KOH溶液,KOH溶液的溫度為70-90℃;
(2)然后在2-5%的HF溶液中進行清洗,清洗干凈硅片表面;
(3)在電池兩面生長隧穿氧化硅薄膜和本征的多晶硅薄膜,隧穿氧化硅厚度2nm,多晶硅薄膜厚度100nm;
(4)進行磷擴散工藝,時間0.5h-2h,將本征多晶硅薄膜變成n型多晶硅薄膜,方阻控制在50-100ohm/sq的范圍內;
(5)在電池背面沉積SiNx薄膜,厚度控制在40-80nm;(6)采用激光燒蝕電池背面背表面場區(qū)域的氮化硅;
(7)在1-5%的HF溶液中浸泡1-5分鐘去除背表面場區(qū)域的磷硅玻璃及激光產生的氧化層,然后在10-30%的KOH溶液中浸泡1-5分鐘去除該區(qū)域的多晶硅薄膜,最后在1-5%的HF溶液中浸泡1-2分鐘去除該區(qū)域的隧穿氧化層,去除背面背場區(qū)域的磷硅玻璃/多晶硅/隧穿氧化層時,電池正表面的磷硅玻璃/多晶硅/隧穿氧化層也得以去除;
(8)在KOH溶液中進行制絨處理,KOH溶液的溫度為80℃;
(9)在10-20%的HF溶液中浸泡15-45分鐘以去除背面結區(qū)的掩膜氮化硅及磷硅玻璃;
(10)雙面沉積氧化鋁薄膜,厚度控制在3-12nm;
(11)分別在電池正、背面沉積氮化硅薄膜;
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H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
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H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
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H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





