[發(fā)明專利]以多種半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)施的多級(jí)功率放大器在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811312983.7 | 申請(qǐng)日: | 2018-11-06 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109756200A | 公開(kāi)(公告)日: | 2019-05-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | J·斯科魯茲;E·克拉瓦克;吳宇庭;楊志宏;J·瓊斯;M·博卡蒂斯;R·尤斯科拉 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 恩智浦美國(guó)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H03F3/193 | 分類號(hào): | H03F3/193;H03F3/21;H03F3/68 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人: | 劉倜 |
| 地址: | 美國(guó)得*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 管芯 末級(jí) 驅(qū)動(dòng)級(jí) 晶體管 半導(dǎo)體基板 次級(jí)電路 電耦合 多級(jí)功率放大器 諧波控制電路 半導(dǎo)體技術(shù) 多級(jí)放大器 耦合式連接 偏壓電路 電連接 硅基板 輸出端 輸入端 焊線 | ||
1.一種多級(jí)放大器,其特征在于,包括:
第一管芯,其包括III-V半導(dǎo)體基板、第一射頻(RF)信號(hào)輸入端、第一RF信號(hào)輸出端和第一晶體管,其中所述第一晶體管具有電耦合到所述第一RF信號(hào)輸入端的控制端,和電耦合到所述第一RF信號(hào)輸出端的電流承載端;
第二管芯,其包括第二類型的半導(dǎo)體基板、第二RF信號(hào)輸入端、第二RF信號(hào)輸出端、第一次級(jí)電路,以及所述第二RF信號(hào)輸入端和所述第二RF信號(hào)輸出端之間的放大路徑,其中所述放大路徑包括具有控制端和電流承載端的第二晶體管,所述第二晶體管的所述控制端電耦合到所述第二RF信號(hào)輸入端,且所述第二晶體管的所述電流承載端電耦合到所述第二RF信號(hào)輸出端,且其中所述第一次級(jí)電路電耦合到所述第一晶體管的所述控制端,且所述第一次級(jí)電路是選自末級(jí)偏壓電路和末級(jí)諧波控制電路;以及
第一連接,其電耦合于所述第二RF信號(hào)輸出端和所述第一RF信號(hào)輸入端之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的放大器,其特征在于:
所述第二管芯進(jìn)一步包括被配置成電耦合到外部偏壓電壓源的第一次級(jí)電路端,且
所述第一次級(jí)電路是所述末級(jí)偏壓電路,其電耦合于所述第一次級(jí)電路端和所述第二RF信號(hào)輸出端之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的放大器,其特征在于:
所述第二管芯進(jìn)一步包括第一次級(jí)電路端,
所述放大器進(jìn)一步包括電耦合于所述第一次級(jí)電路端和所述第一晶體管之間的第二連接,且
所述第一次級(jí)電路是所述末級(jí)諧波控制電路,其電耦合于所述第一次級(jí)電路端和接地節(jié)點(diǎn)之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的放大器,其特征在于,所述第二管芯進(jìn)一步包括:
級(jí)間阻抗匹配電路的集成部分,其電耦合于所述第二晶體管的所述電流承載端和所述第二RF信號(hào)輸出端之間,其中所述第一連接是所述級(jí)間阻抗匹配電路的非集成部分。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的放大器,其特征在于,所述第一管芯包括GaN場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET),且所述第二晶體管包括硅橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的放大器,其特征在于,所述第一管芯包括GaN場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET),且所述第二晶體管包括硅互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)級(jí)聯(lián)堆疊。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的放大器,其特征在于,進(jìn)一步包括:
無(wú)引線半導(dǎo)體裝置封裝,其包括導(dǎo)電基板、第一焊盤和第二焊盤,其中所述第一和第二管芯連接到所述導(dǎo)電基板;
第二連接,其電耦合于所述第一焊盤和所述第二RF輸入端之間;以及
第三連接,其電耦合于所述第一RF輸出端和所述第二焊盤之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的放大器,其特征在于,進(jìn)一步包括:
印刷電路板,所述第一和第二管芯耦合到所述印刷電路板,其中所述印刷電路板包括第一端和第二端;
第二連接,其電耦合于所述第一端和所述第二RF輸入端之間;以及
第三連接,其電耦合于所述第一RF輸出端和所述第二端之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的放大器,其特征在于:
所述放大器是包括主放大器和峰值放大器的多爾蒂功率放大器,且
所述主放大器包括所述第一和第二管芯,其中所述第二管芯的所述第二RF信號(hào)輸入端對(duì)應(yīng)于主放大器輸入,且所述第一管芯的所述第一RF信號(hào)輸出端對(duì)應(yīng)于主放大器輸出。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的放大器,其特征在于,進(jìn)一步包括:
所述峰值放大器,其包括峰值放大器輸入和峰值放大器輸出;
基板,所述主放大器和峰值放大器耦合到所述基板;以及
相移元件,其電耦合于所述第一管芯的所述第一RF信號(hào)輸出端和所述峰值放大器輸出之間。
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