[發明專利]超低銅牙銅箔提升剝離強度層壓制作方法

在審

• 申請號: 201811311579.8
• 申請日: 2018-11-06
• 公開（公告）號: CN109327974A
• 公開（公告）日: 2019-02-12
• 發明（設計）人: 劉萬杰;覃新;楊建利;劉東虎
• 申請（專利權）人: 江蘇博敏電子有限公司
• 主分類號: H05K3/38
• 分類號: H05K3/38;H05K3/06
• 代理公司: 蘇州市新蘇專利事務所有限公司 32221
• 代理人: 張國增

1.超低銅牙銅箔提升剝離強度層壓制作方法，其特征在于，包括：

進料：層壓材料采用電子布；

前處理：對所述電子布進行表面清潔和表面處理；

升溫：對所述電子布以2.0-2.5℃/min的速度進行升溫，使其膠量流動趨勢勻速且均勻以形成液態表面；

層壓：通過采用平面固體表面對所述液態表面的垂直作用力，使其膠量流動時的厚度均勻且區域膠量均勻，制得層壓板；

解體：將所述層壓板的板面靜置2h以上以自然冷卻；

材料聚合：將靜置冷卻好的所述層壓板進行高溫烘烤，烘烤溫度為玻璃化溫度+20℃，烘烤時間為120-180min，使半固化片中的分子再次聚合，烘烤后自然冷卻；

表面銅增厚：在所述層壓板的表面增加35um厚的銅形成銅面；

圖形曝光。

2.根據權利要求1所述的超低銅牙銅箔提升剝離強度層壓制作方法，其特征在于，所述圖形曝光包括：

前處理：將所述層壓板的銅面進行表面化學和物理形態處理；

壓膜：在前處理好的所述層壓板的表面覆蓋一層感光膜；

曝光：通過光學成像轉移的方法將圖形轉移到感光膜上；

蝕刻：將曝光后的所述層壓板進行影像顯現后將圖形區域的表面銅保留，其余位置表面銅通過化學方式去除。

3.根據權利要求2所述的超低銅牙銅箔提升剝離強度層壓制作方法，其特征在于，所述化學形態處理包括藥水微蝕，所述物理形態處理包括磨刷。

4.根據權利要求2所述超低銅牙銅箔提升剝離強度層壓制作方法，其特征在于，還包括剝離強度確認步驟，所述剝離強度確認步驟包括：

將蝕刻后的3.1mm寬度的銅條剝離所述層壓板的板面約13mm長度；

將剝離位置的所述銅條用夾具固定；

使銅條以2.0±0.1inch/min的速度向上牽引，記錄其時間數值，數值越大，強度越大。

5.根據權利要求1所述的超低銅牙銅箔提升剝離強度層壓制作方法，其特征在于，電子布的型號為1080。