[發(fā)明專利]一種新型半包封TO-263US-7L引線框架

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811311282.1
• 申請(qǐng)日: 2018-11-06
• 公開（公告）號(hào): CN111146174A
• 公開（公告）日: 2020-05-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張軒
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 泰州友潤(rùn)電子科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/495
• 分類號(hào): H01L23/495
• 代理公司: 北京輕創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11212
• 代理人: 談杰

本發(fā)明公開一種新型半包封TO?263US?7L引線框架，包括散熱片區(qū)、載片區(qū)和引腳區(qū)，所述散熱片區(qū)位于載片區(qū)上部，引腳區(qū)位于載片區(qū)下部，所述引腳區(qū)由左至右依次包括七個(gè)引腳，所述載片區(qū)和引腳區(qū)相互分離，所述載片區(qū)的兩側(cè)設(shè)有若干道特定形狀的加強(qiáng)筋。本發(fā)明產(chǎn)品管腳絕緣，可承載高電壓高電流；引腳與基導(dǎo)完全斷開，芯片無需使用陶瓷片絕緣，芯片散熱效果好，同時(shí)提高封裝效率，減少了后道封裝制造成本；通過將載片區(qū)設(shè)計(jì)為雙層結(jié)構(gòu)，在生產(chǎn)安裝過程中先安裝第一載片區(qū)的芯片再安裝第二載片區(qū)的芯片，克服了現(xiàn)有產(chǎn)品中僅可安裝1個(gè)芯片的缺陷，擴(kuò)大了本產(chǎn)品的適用范圍，滿足不同客戶的使用需求。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種新型半包封TO-263US-7L引線框架。

背景技術(shù)

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件，它起到了和外部導(dǎo)線連接的橋梁作用，絕大部分的半導(dǎo)體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產(chǎn)業(yè)中重要的基礎(chǔ)材料。TO-263US-7L引線框架是常用的一種引線框架，目前，現(xiàn)有的引線框架結(jié)構(gòu)中引腳通過焊接區(qū)與基島載片區(qū)連接，常常導(dǎo)致在辦封裝過程中的封裝效果較差；此外現(xiàn)有的TO-263US-7L型引線框架只能安裝1個(gè)芯片，結(jié)構(gòu)單一，不能滿足市場(chǎng)的需求，因此需要對(duì)現(xiàn)有的TO-263US-7L型引線框架進(jìn)行改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明目的：本發(fā)明目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種絕緣效果好、便于封裝的新型半包封TO-263US-7L引線框架。

技術(shù)方案：本發(fā)明所述的一種新型半包封TO-263US-7L引線框架，包括散熱片區(qū)、載片區(qū)和引腳區(qū)，所述散熱片區(qū)位于載片區(qū)上部，引腳區(qū)位于載片區(qū)下部，所述引腳區(qū)由左至右依次包括七個(gè)引腳，所述載片區(qū)和引腳區(qū)相互分離，所述載片區(qū)的兩側(cè)設(shè)有若干道特定形狀的加強(qiáng)筋。

進(jìn)一步地，為擴(kuò)大本產(chǎn)品的適用范圍，滿足客戶的需求，所述載片區(qū)為雙層載片區(qū)，由上至下依次為第一載片區(qū)和第二載片區(qū)；所述第一載片區(qū)和第二載片區(qū)通過卡接的方式連接。

進(jìn)一步地，作為較優(yōu)實(shí)施方案，所述第一載片區(qū)頂部?jī)蓚?cè)設(shè)有滑槽軌道，所述第二載片區(qū)兩側(cè)的相應(yīng)位置設(shè)有卡接片，所述第二載片區(qū)由一側(cè)推入第一載片區(qū)內(nèi)，通過滑槽軌道與卡接片的連接，實(shí)現(xiàn)第二載片區(qū)的安裝；所述第一載片區(qū)內(nèi)安裝第一芯片，所述第二載片區(qū)內(nèi)安裝第二芯片。

進(jìn)一步地，為保證框架不易變形的前提下輔助提高塑封效果，所述載片區(qū)的兩側(cè)的加強(qiáng)筋呈階梯狀，由內(nèi)向外厚度逐漸降低。

進(jìn)一步地，為提高本產(chǎn)品的防水性能，所述載片區(qū)四周設(shè)有階梯狀排水結(jié)構(gòu)，且排水結(jié)構(gòu)上設(shè)有喇叭狀排水槽。

進(jìn)一步地，為提高本產(chǎn)品的整體性，避免產(chǎn)品變形的問題，所述引腳區(qū)由左至右依次包括第一引腳、第二引腳、第三引腳、第四引腳、第五引腳、第六引腳和第七引腳，所述第一引腳和第二引腳頂部相互獨(dú)立，且分別設(shè)有一組焊接區(qū)；所述第三引腳、第四引腳、第五引腳、第六引腳和第七引腳頂部連為一體成共享連片，所述共享連片的兩端設(shè)有焊點(diǎn)。

進(jìn)一步地，作為本方案的較優(yōu)實(shí)施方式，所述焊接區(qū)與共享連片均為矩形結(jié)構(gòu)，且焊接區(qū)以及共享連片與引腳的連接處設(shè)有第一緩沖凹槽。

進(jìn)一步地，作為本方案的較優(yōu)實(shí)施方式，所述焊接區(qū)與共享連片均包括弧形連接段和斜向連接段，所述弧形連接段位于斜向連接段頂部，通過塑封體與載片區(qū)呈一體結(jié)構(gòu)，所述斜向連接段與引腳呈60～70°夾角。

進(jìn)一步地，作為本方案的較優(yōu)實(shí)施方式，所述載片區(qū)與散熱片區(qū)之間設(shè)有第二緩沖凹槽，所述第二緩沖凹槽截面呈V型結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，作為本方案的較優(yōu)實(shí)施方式，所述載片區(qū)與散熱片區(qū)之間設(shè)有第二緩沖凹槽，所述第二緩沖凹槽截面呈上梯形下矩形的組合結(jié)構(gòu)。