[發明專利]一種電子產品灌封裝置及方法

在審

• 申請號: 201811308903.0
• 申請日: 2018-11-05
• 公開（公告）號: CN109590159A
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發明（設計）人: 潘靜
• 申請（專利權）人: 貴州航天電子科技有限公司
• 主分類號: B05C5/00
• 分類號: B05C5/00;B05C13/02;B05D1/26;B05D3/02
• 代理公司: 貴陽睿騰知識產權代理有限公司 52114
• 代理人: 谷慶紅

1.一種電子產品灌封裝置，包括堵漏工裝(6)，其特征在于：所述堵漏工裝(6)為法蘭結構，電路板(2)放置固定在盒體(1)中，電路板(2)中間位置有通腔(3)，盒體(1)的背面有凹陷平臺(4)，堵漏工裝(6)的主體部分與通腔(3)結構匹配、法蘭部分與凹陷平臺(4)結構匹配。

2.如權利要求1所述的電子產品灌封裝置，其特征在于：還包括密封圈(7)，密封圈(7)套在堵漏工裝(6)的主體部分上緊貼法蘭部分。

3.如權利要求2所述的電子產品灌封裝置，其特征在于：所述密封圈(7)的內沿尺寸與堵漏工裝(6)的主體部分外形尺寸匹配，且密封圈(7)的外沿尺寸小于凹陷平臺(4)的外沿尺寸。

4.如權利要求1所述的電子產品灌封裝置，其特征在于：所述堵漏工裝(6)以螺釘穿過凹陷平臺(4)中的螺紋孔安裝緊固。

5.如權利要求1所述的電子產品灌封裝置的使用方法，其特征在于：采用如下步驟：

①預烘灌封材料：將三氧化二鉻置于研缽中充分研磨，放入紅外線干燥箱中或烘箱進行預烘，高溫預烘后自然降溫保溫待用；

②配制膠料：稱取GN522A，加入GN522B，用電動攪拌機迅速攪拌均勻，再加入GN502M、GN502N以及預烘好的三氧化二鉻，電動攪拌1min～2min，攪拌均勻后置于真空脫泡機中抽真空至負0.092MPa保持4min～6min；

③清洗：將電路板(2)和堵漏工裝(6)清洗干凈；

④加裝：安裝堵漏工裝(6)和密封圈(7)，并在堵漏工裝(6)的主體部分四周壁上涂脫模劑；

⑤灌封：放置在調整好的平臺上，將配制好的膠料從一個方向注入內部，時間控制在1min～2min；

⑥抽真空：維持容器內表壓在0.092MPa以下，時間10min～15min；然后靜置10min～15min，靜置時用吹球吹破表面氣泡；

⑦固化：將灌封好的產品放入紅外線烘箱中固化，溫度40℃～45℃，時間2h，烘箱斷電后，在溫度25℃～30℃，相對濕度不大于75％的條件下繼續固化20h取出；

⑧拆模：拆卸堵漏工裝(6)，并清理堵漏工裝(6)上粘附的膠料。

6.如權利要求5所述的電子產品灌封裝置的使用方法，其特征在于：所述步驟⑤中，灌封高度為膠料上表面離盒體(1)上沿13mm～15mm處。

7.如權利要求5所述的電子產品灌封裝置的使用方法，其特征在于：所述步驟②中，GN522A為50g、GN522B為4ml，GN502M和GN502N均為100g，三氧化二鉻為0.75g。

8.如權利要求5所述的電子產品灌封裝置的使用方法，其特征在于：所述步驟①中，紅外線干燥箱中或烘箱進行預烘時，溫度100℃～110℃，時間為2h～3h，預烘完成則斷電。