[發明專利]鏡頭模組及其封裝方法、電子設備

有效

• 申請號: 201811308077.X
• 申請日: 2018-11-05
• 公開（公告）號: CN109246348B
• 公開（公告）日: 2021-10-19
• 發明（設計）人: 陳達
• 申請（專利權）人: 中芯集成電路（寧波）有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225
• 代理公司: 上海知錦知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31327
• 代理人: 高靜;李麗

1.一種鏡頭模組的封裝方法，其特征在于，包括：

提供感光芯片，包括光信號接收面以及環繞所述光信號接收面的外圍區；

提供電路板；

將所述感光芯片背向所述光信號接收面的面貼裝至所述電路板上；

在所述電路板上形成覆蓋部分所述感光芯片的塑封層，所述塑封層中形成有開口，所述開口至少露出所述光信號接收面；

提供濾光片，將所述濾光片置于所述開口內并貼裝至所述感光芯片上，所述濾光片和所述開口側壁之間具有間隙，所述濾光片在所述電路板上的投影覆蓋所述光信號接收面在所述電路板上的投影，且小于所述感光芯片在電路板上的投影，所述濾光片和所述感光芯片通過設置于二者之間的粘合結構相結合，所述粘合結構位于所述外圍區且環繞所述光信號接收面。

2.如權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述塑封層中的開口具有垂直側壁。

3.如權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，采用注塑工藝形成所述塑封層。

4.如權利要求3所述的封裝方法，其特征在于，形成所述塑封層的步驟包括：在所述電路板上貼裝所述感光芯片后，將所述電路板和感光芯片置于模具內，所述模具包括上模，所述上模具有凸出的凸臺，且所述凸臺具有垂直側壁；

在合模后，使所述凸臺壓合至所述感光芯片上，所述凸臺至少覆蓋所述光信號接收面，且在所述上模和電路板之間形成型腔；

向所述型腔內注入塑封材料，形成所述塑封層；

去除所述模具，在所述塑封層內形成所述開口。

5.如權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述提供濾光片的步驟包括：提供承載基板，將所述濾光片臨時鍵合于所述承載基板上；

將所述濾光片臨時鍵合于所述承載基板上后，在所述濾光片的邊緣區形成環形粘合結構；

形成所述環形粘合結構后，解鍵合所述濾光片和承載基板。

6.如權利要求5所述的封裝方法，其特征在于，在所述濾光片的邊緣區形成環形粘合結構的步驟包括：形成覆蓋所述濾光片的粘合材料層；采用光刻工藝圖形化所述粘合材料層，保留所述邊緣區的剩余粘合材料層作為所述粘合結構。

7.如權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，在所述貼裝步驟之后，形成所述塑封層之前，還包括：形成電連接所述感光芯片和電路板的電連接結構；

形成所述塑封層后，所述塑封層還覆蓋所述電連接結構。

8.如權利要求7所述的封裝方法，其特征在于，采用打線工藝形成所述電連接結構。

9.如權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述粘合結構的寬度為3μm至10μm。

10.如權利要求4所述的封裝方法，其特征在于，所述凸臺的橫截面形狀為第一矩形，所述濾光片的橫截面形狀為第二矩形，所述第一矩形和第二矩形對應邊長的差值大于或等于30μm。

11.如權利要求10所述的封裝方法，其特征在于，所述第一矩形和第二矩形對應邊長的差值為30μm至200μm。

12.如權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，所述塑封層的厚度設置為將所述濾光片置于所述開口內并貼裝至所述感光芯片上后，所述塑封層的頂面和所述濾光片背向所述感光芯片的面相齊平，或者，所述塑封層的頂面低于所述濾光片背向所述感光芯片的面。