[發明專利]研磨方法及研磨裝置

有效

• 申請號: 201811306978.5
• 申請日: 2018-11-05
• 公開（公告）號: CN109746823B
• 公開（公告）日: 2022-09-20
• 發明（設計）人: 八木圭太;佐佐木俊光
• 申請（專利權）人: 株式會社荏原制作所
• 主分類號: B24B37/005
• 分類號: B24B37/005;B24B37/20;B24B37/27;B24B37/34
• 代理公司: 上海華誠知識產權代理有限公司 31300
• 代理人: 張麗穎

1.一種研磨方法，其特征在于，

使配置于距研磨臺的中心相同的距離處的第一膜厚傳感器及第二膜厚傳感器與所述研磨臺一起旋轉，

通過研磨頭將基板按壓于旋轉的所述研磨臺上的研磨墊而對該基板的表面進行研磨，

在所述基板的研磨中，所述研磨臺每旋轉一次時，所述第一膜厚傳感器生成表示在所述基板的表面上的、預先確定的多個第一測定點處的膜厚的信號值，并且所述第二膜厚傳感器生成表示在所述基板的表面上的、預先確定的多個第二測定點處的膜厚的信號值，從所述基板的中心到所述多個第一測定點的各個距離與從所述基板的中心到所述多個第二測定點的各個距離不同，

所述第一膜厚傳感器和所述第二膜厚傳感器在所述研磨臺每旋轉一次的期間，依次生成表示距離所述基板的中心的距離不同的第一測定點和第二測定點處的膜厚的所述信號值，

基于所述第一膜厚傳感器及所述第二膜厚傳感器生成的信號值，控制從所述研磨頭施加于所述基板的研磨壓力。

2.一種研磨方法，其特征在于，

使配置于距研磨臺的中心相同的距離處的第一膜厚傳感器及第二膜厚傳感器與所述研磨臺一起旋轉，

一邊通過研磨頭將基板按壓于旋轉的所述研磨臺上的研磨墊而對該基板的表面進行研磨，一邊由所述第一膜厚傳感器及所述第二膜厚傳感器依次生成表示所述基板的表面上的、距所述基板的中心的距離不同的第一測定點和第二測定點處的膜厚的信號值，

在所述研磨臺的第N次旋轉內的第一時點取得所述第一膜厚傳感器所生成的信號值，

取得在所述研磨臺的第N次旋轉中所述第二膜厚傳感器所生成的最新的信號值和在所述研磨臺的第N-1次旋轉中所述第二膜厚傳感器所生成的上一次的信號值，

根據所述最新的信號值和所述上一次的信號值來計算相當于所述第一時點時的所述第二膜厚傳感器的信號值的插值信號值，

基于在所述第一時點時所述第一膜厚傳感器所生成的信號值及所述插值信號值，控制從所述研磨頭施加于所述基板的研磨壓力。

3.根據權利要求2所述的研磨方法，其特征在于，

所述插值信號值是所述最新的信號值與所述上一次的信號值的加權平均值。

4.根據權利要求3所述的研磨方法，其特征在于，

當將從所述研磨臺的中心延伸至所述第一膜厚傳感器及所述第二膜厚傳感器的兩條直線所呈的角度設為θ、將所述最新的信號值設為S2a、將所述上一次的信號值設為S2b、將所述插值信號值設為WA時，所述插值信號值通過如下數學式獲得：

WA＝S2a×((360-θ)/360)+S2b×(θ/360)。

5.根據權利要求2～4中任一項所述的研磨方法，其特征在于，

使用所述第一膜厚傳感器所生成的信號值及所述插值信號值來生成膜厚輪廓。

6.根據權利要求2～4中任一項所述的研磨方法，其特征在于，

基于所述第一膜厚傳感器所生成的信號值及所述插值信號值來確定所述基板的研磨終點。

7.根據權利要求6所述的研磨方法，其特征在于，

在所述第一膜厚傳感器的信號值及所述插值信號值中的任一個達到了目標值時，使所述基板的研磨停止。

8.根據權利要求6所述的研磨方法，其特征在于，

在由所述第一膜厚傳感器的信號值換算得到的膜厚值及由所述插值信號值換算得到的膜厚值中的任一個達到了目標值時，使所述基板的研磨停止。