[發明專利]一種耐高溫高濕的底部填充材料及其制備方法

有效

• 申請號: 201811305145.7
• 申請日: 2018-11-05
• 公開（公告）號: CN109467882B
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 陳田安;閆善濤;王建斌
• 申請（專利權）人: 煙臺德邦科技股份有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K7/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明涉及一種耐高溫高濕的底部填充材料及其制備方法，以原料重量份計，由以下各原料組成：雙酚型環氧樹脂30～40份、高性能特種環氧樹脂10～20份、活性稀釋劑10～15份、固化劑10～15份、填料18～30份、硅烷偶聯劑0.3～0.8份、潤濕分散劑0.3～0.6份、消泡劑0.3～0.6份。本發明制備的底部填充材料，具有高純度低鹵素、常溫快速流動、中溫快速固化、耐高溫高濕性能優越等優點，適用于微電子封裝。

技術領域

本發明涉及一種耐高溫高濕的底部填充材料及其制備方法，屬于膠黏劑領域。

背景技術

隨著微電子封裝行業的發展，封裝材料的性能也在不斷地改進和提高。底部填充材料以其力學性能、導熱性能、介電性能優良等特點在微電子封裝領域得到了十分廣泛的應用。

目前常見的底部填充材料的最大缺點就是對環境因素的影響比較敏感，特別是溫度、濕度的影響，長期處于高溫高濕環境中底部填充材料會發生濕熱加速老化，導致其力學性能下降嚴重影響元器件的可靠性，無法滿足先進微電子封裝的技術需求。

發明內容

本發明的目的是克服上述已有技術的不足，提供一種耐高溫高濕的底部填充材料及其制備方法，本發明制備的底部填充材料具有高純度低鹵素、常溫快速流動、中溫快速固化、耐高溫高濕性能優越等優點。

本發明解決上述技術問題的技術方案如下：一種耐高溫高濕的底部填充材料，以原料重量份計，由以下各原料組成：雙酚型環氧樹脂30～40份、高性能特種環氧樹脂10～20份、活性稀釋劑10～15份、固化劑10～15份、填料18～30份、硅烷偶聯劑0.3～0.8份、潤濕分散劑0.3～0.6份、消泡劑0.3～0.6份。

進一步，所述雙酚型環氧樹脂為低黏度低鹵素高純蒸餾品的雙酚A與雙酚F混合型環氧樹脂，選用日本DIC株式會社的EXA-830LVP、EXA-835LV中的任意一種。

有益增益效果為所選用的低鹵素的雙酚A與雙酚F混合型環氧樹脂增加體系耐濕，其本身低黏度的特點可以增加體系室溫流動性。

進一步，所述高性能特種環氧樹脂為多官能團萘環型環氧樹脂，選用日本DIC株式會社的HP-4770、HP-4700、HP-4710中的任意一種。

有益增益效果為所選用的多官能團萘環型環氧樹脂結構如分子結構式1所示，其中亞甲基橋聯萘環結構引入到環氧骨架使其具有更多的交聯活性位點且萘環結構本身的耐熱性和憎水性，可大幅提高體系玻璃化轉變溫度、熱穩定性和耐濕性。

分子結構式1

進一步，所述活性稀釋劑為聚丙二醇縮水甘油醚，選用美國陶氏化學公司生產的DER-732或美國亨斯邁集團生產的DY-3601中的任意一種。

有益增益效果為所選用的聚丙二醇縮水甘油醚能快速降低體系黏度，提高流動速度。分子結構中含有可撓性脂肪長鏈并參與反應，增加體系柔韌性和抗沖擊性。

進一步，所述固化劑為改性咪唑及其衍生物，選用日本味之素精細化學株式會社生產的PN-23J、PN-31J、PN-40J中的任意一種。

有益增益效果為所選用的改性咪唑及其衍生物具有中溫快速固化和儲存穩定性好的特點。

進一步，所述填料為最大粒徑3～5μm，平均粒徑0.3～0.5μm球形硅微粉，選用日本Admatechs株式會社生產的SE1030、SE1050、SE2030、SE2050中的任意一種。

有益增益效果為所選用的最大粒徑3～5μm，平均粒徑0.3～0.5μm的球形硅微粉增加體系流動性能和可靠性且可快速填充10μm間隙的元器件。

本發明的有益效果是：本發明制備的耐高溫高濕的底部填充材料，純度高、鹵素低、常溫快速流動、中溫快速固化、耐高溫高濕性能優越。