[發明專利]超薄電磁屏蔽片及其制備方法

有效

• 申請號: 201811304779.0
• 申請日: 2018-11-05
• 公開（公告）號: CN109328011B
• 公開（公告）日: 2019-10-11
• 發明（設計）人: 顧正青;朱強;計建榮
• 申請（專利權）人: 蘇州世諾新材料科技有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;C09J7/29
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請公開了一種超薄電磁屏蔽片及其制備方法，該電磁屏蔽片包括至少一層磁屏蔽層、保護膜、雙面膠層和離型膜層，制備方法包括碎片制備與處理、鋪攤鑲嵌輥壓、貼合輥壓等步驟。本申請所公開的超薄電磁屏蔽片在制備過程中對不需要完整的帶材，在滿足電磁屏蔽的條件下可實現電磁屏蔽片的超薄化。

技術領域

本申請涉及電子產品技術領域，尤其涉及一種超薄電磁屏蔽片及其制備方法。

背景技術

隨著經濟社會的發展，出現在我們日常生活中電子產品的種類越來越多。同時這些電子產品向著小型化、多功能化、智能化方向發展，普遍采用高頻化、數字化和集成化等關鍵技術。這些技術的進步與采用，極大地方便了人們的生活與工作，但同時也帶來了負面的影響：電子設備之間會出現嚴重的電磁干擾問題，過量的電磁輻射會對人體健康造成影響。因此各類電子產品廠商會控制產品對外的電磁輻射量，同時也需提高產品的抗電磁干擾的能力，這樣就需要采用電磁屏蔽片。

近年來快速發展的無線充電技術，既要能實現較高的無線充電效率，又不能干擾電子產品內部電子元器件的正常工作。為了實現上述目的，同樣也需要電磁屏蔽片來傳導由無線充電的發射端產生的交變磁場，且能克服由于自身的渦流效應而導致的發熱問題。

現有的電磁屏蔽片技術1：公開了一種復合磁性體：由軟磁性金屬相和介于軟磁性金屬相之間的絕緣相構成。更詳細的，是由含有扁平狀軟磁性金屬粉和在該金屬粉表面形成的絕緣膜的磁性粉末壓接接合而形成。

現有的電磁屏蔽片技術2：公開了一種磁場屏蔽片：至少一層的薄板磁性片，由分離為多個細片的非晶帶材形成，保護膜，通過第一粘結層粘結于上述薄板磁性片的一面，以及雙面膠帶，通過設置于一側面的第二粘結層粘結于上述薄板磁性片的另一面；上述多個細片之間的縫隙由上述第一粘結層和第二粘結層的一部分填充，以使上述多個細片絕緣。更詳細的，是通過對熱處理后的非晶帶材經膠帶貼合（至少一層）、進行碎片化處理、再經過平坦化和薄型化來形成上述結構。

現有的電磁屏蔽片技術3：公開了一種無線充電用單/多層導磁片：一層磁性薄片，所述薄片上均勻分布有多條裂紋，且所述多條裂紋將所述薄片分割成多個碎片單元；所述多條裂紋的縫隙中填充有絕緣介質，以使所述裂紋兩側的碎片單元相互絕緣；雙面膠，粘附于所述磁性薄片的其中一面，所述磁性薄片的另一面形成有由所述絕緣介質構成的防護薄膜。更詳細的，是將經熱處理的非晶或納米晶帶材單面貼合、裂紋化、浸膠處理、烘干固化后形成上述結構。

現有的電磁屏蔽片技術4：公開了一種無線充電用電磁屏蔽片：疊層的非晶、納米晶層，以及貼合在所述疊層的非晶、納米晶層上的鐵氧體磁片、石墨片以及線圈。更詳細的，是將經熱處理的非晶、納米晶帶材單面覆膠、圖形化處理（激光切割或圖形化刻蝕）、再次覆膠等形成上述結構。

現有技術中，在一定程度上能滿足高頻化、數字化、集成化、可無線充電電子產品的發展需求，但是還存在一些問題仍未解決，比如。

（1）以含有絕緣膜的扁平狀軟磁性金屬粉在堆積狀態下進行軋制，一部分軟磁性金屬粉會產生塑形變形，另一部分則會產生斷裂變形，則斷裂面是非絕緣的，這些斷裂面相互接觸有可能在電磁屏蔽片中形成大片非絕緣區域，在交變電磁場中會由于渦流而發熱嚴重。

（2）對經熱處理后的非晶/納米晶帶材單面或雙面貼合后進行機械碎化處理，在碎化應力集中區域，在電磁屏蔽片厚度方向上存在因為擠壓碎化導致非晶/納米晶帶材碎片發生位移（這樣膠才能填充進縫隙）形成非晶/納米晶帶材覆蓋不到的區域，這樣就會導致電磁泄漏，一方面會降低無線充電的效率，另一方面無法屏蔽外界的電磁干擾。

（3）以經熱處理后的非晶/納米晶帶材為原料進行貼合，且最終產品對帶材的完整性有苛刻的要求，而經熱處理后的非晶/納米晶帶材脆性高，在進行單面或雙面貼合時帶材很容易破損，導致貼合后次品率偏高。

（4）對非晶/納米晶帶材進行激光切割或圖形化刻蝕，與機械破碎相比，能耗高、污染大。