[發(fā)明專利]一種光接收次模塊及光模塊

在審

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• 申請日: 2018-11-02
• 公開（公告）號: CN109116485A
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉鵬飛;劉維偉;傅欽豪
• 申請（專利權(quán)）人: 青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 北京弘權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

本發(fā)明提供一種光接收次模塊及光模塊。該光接收次模塊包括金屬外殼，柔性板和光傳輸陣列均伸入到金屬外殼內(nèi)部。柔性板設(shè)有金屬層，且其上表面和下表面分別設(shè)有光接收驅(qū)動芯片和金屬墊塊。金屬層分別與光接收驅(qū)動芯片和金屬墊塊相接觸。金屬墊塊的表面設(shè)有金屬凸臺，金屬凸臺上設(shè)有光接收芯片。光接收芯片與光接收驅(qū)動芯片打線連接。光傳輸陣列末端具有反射斜面，用于將光傳輸至光接收芯片中。金屬外殼底面與金屬墊塊之間設(shè)有絕緣導(dǎo)熱墊塊，且該絕緣導(dǎo)熱墊塊用于隔離金屬外殼和金屬墊塊。由此，金屬外殼和金屬墊塊之間不會發(fā)生電傳遞，柔性板與金屬外殼之間不會發(fā)生電傳遞，光接收次模塊具有良好的電隔離效果，進而光模塊具有良好的電隔離效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及光通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種光接收次模塊及光模塊。

背景技術(shù)

光模塊是光纖通訊系統(tǒng)中實現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換的重要器件，其主要包括光發(fā)射次模塊(Transmitter Optical Subassembly，TOSA)和光接收次模塊(Receiver OpticalSubassembly，ROSA)。通常，光發(fā)射次模塊通過激光器將電信號轉(zhuǎn)換為光信號，且光信號通過光纖傳送；光接收次模塊接收光纖傳送的光信號，且將光信號轉(zhuǎn)換為電信號，由此實現(xiàn)光模塊的光電轉(zhuǎn)換功能。

已有技術(shù)中，光接收次模塊為了實現(xiàn)高速信號的傳輸，通常將跨阻放大器(TIA，Trans-Impedance Amplifier)等光接收驅(qū)動芯片放入封裝殼體中，但這種改變需要為光接收驅(qū)動芯片提供合適的電隔離方案。然而，光接收驅(qū)動芯片目前的電隔離方案存在電隔離效果較差的問題，這導(dǎo)致光接收次模塊具有較差的電隔離效果。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種光接收次模塊及光模塊，以解決現(xiàn)有光接收次模塊電隔離效果較差的問題。

第一方面，本發(fā)明提供一種光接收次模塊，包括金屬外殼；

柔性板和光傳輸陣列均伸入到所述金屬外殼內(nèi)部；

所述柔性板設(shè)有金屬層；所述柔性板的上表面設(shè)有光接收驅(qū)動芯片，所述柔性板的下表面設(shè)有金屬墊塊；所述金屬層分別與所述光接收驅(qū)動芯片和所述金屬墊塊相接觸；

所述金屬墊塊的表面設(shè)有金屬凸臺，所述金屬凸臺上設(shè)有光接收芯片，所述光接收驅(qū)動芯片和所述光接收芯片相連接；

所述光傳輸陣列末端具有反射斜面，以將光傳輸至所述光接收芯片；

所述金屬外殼底面與所述金屬墊塊之間設(shè)有絕緣導(dǎo)熱墊塊。

第二方面，本發(fā)明提供一種光接收次模塊，包括金屬外殼；

柔性板和光傳輸陣列均伸入到所述金屬外殼內(nèi)部；

所述柔性板設(shè)有金屬層；所述柔性板的上表面設(shè)有光接收驅(qū)動芯片，所述柔性板的下表面設(shè)有金屬墊塊；所述光接收驅(qū)動芯片與所述金屬層相接觸；所述金屬墊塊與所述金屬外殼底面相接觸；

所述柔性板與所述金屬墊塊之間還設(shè)有絕緣導(dǎo)熱墊塊，所述金屬層與所述絕緣導(dǎo)熱墊塊相接觸；

所述金屬墊塊的表面設(shè)有金屬凸臺，所述金屬凸臺上設(shè)有光接收芯片，所述光接收驅(qū)動芯片和所述光接收芯片相連接；

所述光傳輸陣列末端具有反射斜面，以將光傳輸至所述光接收芯片。

第三方面，本發(fā)明提供一種光模塊，包括：上殼體和下殼體，所述上殼體和所述下殼體形成的空腔內(nèi)設(shè)有單獨封裝的第一方面中的光接收次模塊或第二方面中的光接收次模塊。

本發(fā)明的實施例提供的技術(shù)方案可以包括以下有益效果：