[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置及其形成方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811301115.9 | 申請(qǐng)日: | 2018-11-02 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111146268A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-05-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 甘鎧銓;許書(shū)維;宋建憲;陳姿亙 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 世界先進(jìn)積體電路股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L29/06 | 分類號(hào): | H01L29/06 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 王天堯;任默聞 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)灣新竹*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 及其 形成 方法 | ||
一種半導(dǎo)體裝置及其形成方法,該半導(dǎo)體裝置包括半導(dǎo)體基板、設(shè)置于上述半導(dǎo)體基板中的埋藏層、設(shè)置于上述埋藏層上及上述半導(dǎo)體基板中的第一阱區(qū)、第二阱區(qū)、第三阱區(qū)與第四阱區(qū)。上述半導(dǎo)體裝置亦包括設(shè)置于上述第二阱區(qū)中的源極區(qū)、設(shè)置于上述第一阱區(qū)中的漏極區(qū)、設(shè)置于上述第一阱區(qū)與上述第二阱區(qū)之上的柵極結(jié)構(gòu)、以及設(shè)置于上述半導(dǎo)體基板中且圍繞上述源極區(qū)與上述漏極區(qū)的深溝槽隔離結(jié)構(gòu)。上述第二阱區(qū)圍繞上述第一阱區(qū)。上述第三阱區(qū)與上述第四阱區(qū)位于上述第二阱區(qū)的相對(duì)兩側(cè)。上述深溝槽隔離結(jié)構(gòu)穿過(guò)上述埋藏層。本發(fā)明可降低半導(dǎo)體裝置的尺寸、減少或避免基板漏電流的發(fā)生,并避免或減輕閂鎖效應(yīng)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明實(shí)施例關(guān)于一種半導(dǎo)體裝置,且特別有關(guān)于一種具有深溝槽隔離結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體裝置及其形成方法。
背景技術(shù)
半導(dǎo)體裝置已廣泛地使用于各種電子產(chǎn)品中,舉例而言,諸如個(gè)人電腦、手機(jī)、以及數(shù)字相機(jī)等。半導(dǎo)體裝置的制造通常是通過(guò)在半導(dǎo)體基板上形成絕緣層或介電層、導(dǎo)電層以及半導(dǎo)體層,接著使用光刻工藝圖案化所形成的各種材料層,藉以在此半導(dǎo)體基板之上形成電路零件及組件。
現(xiàn)有的半導(dǎo)體裝置及其制造方法大抵上可滿足一般需求,然而隨著裝置的微型化,其并非在各方面皆令人滿意。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例包括一種半導(dǎo)體裝置。上述半導(dǎo)體裝置包括半導(dǎo)體基板、設(shè)置于上述半導(dǎo)體基板中的埋藏層、設(shè)置于上述埋藏層上及上述半導(dǎo)體基板中的第一阱區(qū)、設(shè)置于上述埋藏層上及上述半導(dǎo)體基板中的第二阱區(qū)。上述第二阱區(qū)圍繞上述第一阱區(qū)。上述半導(dǎo)體裝置亦包括設(shè)置于上述埋藏層上及上述半導(dǎo)體基板中的第三阱區(qū)與第四阱區(qū)。上述第三阱區(qū)與上述第四阱區(qū)位于上述第二阱區(qū)的相對(duì)兩側(cè)。上述半導(dǎo)體裝置亦包括設(shè)置于上述第二阱區(qū)中的源極區(qū)、設(shè)置于上述第一阱區(qū)中的漏極區(qū)、設(shè)置于上述第一阱區(qū)與上述第二阱區(qū)之上的柵極結(jié)構(gòu)、以及設(shè)置于上述半導(dǎo)體基板中且圍繞上述源極區(qū)與上述漏極區(qū)的深溝槽隔離結(jié)構(gòu)。上述深溝槽隔離結(jié)構(gòu)穿過(guò)上述埋藏層。
本發(fā)明實(shí)施例亦包括一種半導(dǎo)體裝置。上述半導(dǎo)體裝置包括半導(dǎo)體基板、設(shè)置于上述半導(dǎo)體基板中的埋藏層、設(shè)置于上述埋藏層上及上述半導(dǎo)體基板中的第一阱區(qū)、設(shè)置于上述埋藏層上及上述半導(dǎo)體基板中的第二阱區(qū)。上述第二阱區(qū)環(huán)繞上述第一阱區(qū)。上述半導(dǎo)體裝置亦包括設(shè)置于上述埋藏層上及上述半導(dǎo)體基板中的第三阱區(qū)與第四阱區(qū)。上述第三阱區(qū)與上述第四阱區(qū)相鄰于上述第二阱區(qū),且上述第三阱區(qū)與上述第四阱區(qū)彼此分離。上述埋藏層、上述第一阱區(qū)、上述第三阱區(qū)以及上述第四阱區(qū)具有第一導(dǎo)電型態(tài),上述第二阱區(qū)具有相反于上述第一導(dǎo)電型態(tài)的第二導(dǎo)電型態(tài)。上述半導(dǎo)體裝置亦包括設(shè)置于上述第二阱區(qū)中的源極區(qū)、設(shè)置于上述第一阱區(qū)中的漏極區(qū)、設(shè)置于上述第一阱區(qū)與上述第二阱區(qū)之上的柵極結(jié)構(gòu)、以及設(shè)置于上述半導(dǎo)體基板中且環(huán)繞上述第二阱區(qū)的深溝槽隔離結(jié)構(gòu)。上述深溝槽隔離結(jié)構(gòu)的底表面低于上述埋藏層的底表面。
本發(fā)明實(shí)施例亦包括一種半導(dǎo)體裝置的形成方法。上述方法包括提供半導(dǎo)體基板,上述半導(dǎo)體基板中設(shè)置有埋藏層,上述方法亦包括于上述半導(dǎo)體基板中及上述埋藏層之上形成第一阱區(qū)、第二阱區(qū)、第三阱區(qū)以及第四阱區(qū),上述第二阱區(qū)環(huán)繞上述第一阱區(qū),上述第三阱區(qū)與上述第四阱區(qū)部分地環(huán)繞上述第二阱區(qū),上述第三阱區(qū)與上述第四阱區(qū)彼此分離。上述埋藏層、上述第一阱區(qū)、上述第三阱區(qū)以及上述第四阱區(qū)具有第一導(dǎo)電型態(tài),上述第二阱區(qū)具有相反于上述第一導(dǎo)電型態(tài)的第二導(dǎo)電型態(tài),上述方法亦包括于上述第二阱區(qū)中形成源極區(qū)、于上述第一阱區(qū)中形成漏極區(qū)、于上述第一阱區(qū)與上述第二阱區(qū)之上形成柵極結(jié)構(gòu)、以及于上述半導(dǎo)體基板中形成深溝槽隔離結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置包括部分圍繞源極區(qū)的多個(gè)阱區(qū)、以及圍繞源極區(qū)與漏極區(qū)的深溝槽隔離結(jié)構(gòu),藉此可降低半導(dǎo)體裝置的尺寸、減少或避免基板漏電流的發(fā)生,并避免或減輕閂鎖效應(yīng)。
附圖說(shuō)明
以下將配合所附圖式詳述本發(fā)明實(shí)施例。應(yīng)注意的是,各種特征部件并未按照比例繪制且僅用以說(shuō)明示例。事實(shí)上,器件的尺寸可能經(jīng)放大或縮小,以清楚地表現(xiàn)出本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)特征。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門(mén)適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過(guò)對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過(guò)施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的





