[發明專利]一種鍍膜夾具及其載條和制作方法在審
| 申請號: | 201811301030.0 | 申請日: | 2018-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN109326551A | 公開(公告)日: | 2019-02-12 |
| 發明(設計)人: | 王秋貞;匡華強 | 申請(專利權)人: | 江蘇海德頻率科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/687 | 分類號: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京輕創知識產權代理有限公司 11212 | 代理人: | 陳曉華 |
| 地址: | 214400 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 鍍膜夾具 掩膜 定位片 制作 水電氣能源消耗 底板 設備投入成本 尺寸設計 鍍膜效率 放置晶片 晶體特性 設計公式 生產效率 依次設置 有效實現 導向條 多層板 上底板 上蓋板 下底板 下蓋板 磁鐵 底座 配合 | ||
1.一種鍍膜夾具,其特征在于:包括從下到上依次設置的下蓋板、下底板、上底板、下掩膜、定位片、上掩膜和上蓋板。
2.根據權利要求1所述的鍍膜夾具,其特征在于:所述定位片上設有若干定位區,每個定位區由若干等間距設置的定位孔組成;
所述下掩膜和上掩膜上設有等數量的鍍膜區,下掩膜和上掩膜上鍍膜區的數量均與定位片上定位區的數量相等,鍍膜區由若干等間距設置的鍍膜孔組成,所述下掩膜上的鍍膜孔與上掩膜上的鍍膜孔鏡像設置;
所述下蓋板、下底板、上底板和上蓋板上均設有等數量的開孔,下蓋板、下底板、上底板和上蓋板上開孔的數量均與定位片上定位區的數量相等。
3.根據權利要求2所述的鍍膜夾具,其特征在于:每個定位區中定位孔呈橫向7個,縱向16個的矩陣分布,且總數量為672個,鍍膜區的鍍膜孔與對應的定位區中的定位孔一一對應。
4.根據權利要求1所述的鍍膜夾具,其特征在于:所述下蓋板、下底板、上底板、下掩膜、定位片、上掩膜和上蓋板上均設有兩個固定孔。
5.根據權利要求1所述的鍍膜夾具,其特征在于:所述上底板焊接在下底板上,上底板的內部設有若干磁鐵,磁鐵沿著上底板的開孔外周均勻分布。
6.根據權利要求1所述的鍍膜夾具,其特征在于:鍍膜夾具的厚度為1.8~2.1mm,長度為101mm,寬度為52.9mm。
7.一種用于權利要求1-6任一項所述的鍍膜夾具的載條,其特征在于:包括底座和若干導向條,各導向條等間距設置在底座的上端面,各鍍膜夾具嵌入到兩兩相鄰的導向條之間。
8.根據權利要求7所述的載條,其特征在于:所述底座的長度為350mm,導向條的兩側均設有導槽,且導槽的寬度為2.1mm。
9.一種用于權利要求1-8中任一項所述的鍍膜夾具的制作方法,其特征在于,包括以下步驟:
步驟一:按照指定外形尺寸,設計下蓋板、下底板、上底板、下掩膜、定位片、上掩膜和上蓋板;
其中,根據需要滿足的C0、C1和Rr值,再結合公式C0=0.0402×A×F標÷K+(0.2~0.8),設計出對應的定位片上固定晶片位置、下掩膜和上掩膜的尺寸;
步驟二:下底板安裝在下蓋板的上面;
步驟三:上底板焊接在下底板的上面;
步驟四:磁鐵裝在上底板的內部;
步驟五:下掩膜和定位片依次安裝在上底板的上面,且通過磁鐵吸住;
步驟六:排好晶片;
步驟七:依次蓋上上掩膜和上蓋板。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





