[發明專利]一種LED燈板在審
| 申請號： | 201811300096.8 | 申請日： | 2018-11-02 |
| 公開（公告）號： | CN109442232A | 公開（公告）日： | 2019-03-08 |
| 發明（設計）人： | 潘建新;伍連;李洪波 | 申請（專利權）人： | 海寧市鑫誠電子有限公司;王萍麗 |
| 主分類號： | F21K9/20 | 分類號： | F21K9/20;F21V19/00;F21V23/00;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 杭州中利知識產權代理事務所(普通合伙) 33301 | 代理人： | 韓洪 |
| 地址： | 314400 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷線路基板 透光 電焊盤 驅動電源 分體結構 集成結構 印刷線路 熒光粉 半導體晶片 硅膠混合體 自動化生產 出光效果 晶片連接 靈活配置 組裝效率 暗區 外置 焊接 | ||
1.一種LED燈板，其特征在于：包括透光印刷線路基板(1)、印刷線路(2)、LED發光頭(3)、入電焊盤(4)和驅動電源(5)，所述透光印刷線路基板(1)的一面設有印刷線路(2)，所述透光印刷線路基板(1)的一端設有LED發光頭(3)，所述透光印刷線路基板(1)的一端或兩端設有入電焊盤(4)，所述LED發光頭(3)和入電焊盤(4)之間在所述印刷線路(2)上設有驅動電源(5)，所述LED發光頭(3)包括若干LED發光半導體晶片(31)、熒光粉及硅膠混合體(32)和晶片連接導線(33)，所述印刷線路(2)的頂面的一側固定安裝有若干LED發光半導體晶片(31)，相鄰兩個所述LED發光半導體晶片(31)之間連接有晶片連接導線(33)，所述LED發光半導體晶片(31)通過晶片連接導線(33)與所述印刷線路(2)相連，所述透光印刷線路基板(1)一端的兩個相對面覆蓋有熒光粉及硅膠混合體(32)，所述熒光粉及硅膠混合體(32)的內部包裹有所述LED發光半導體晶片(31)和晶片連接導線(33)。
2.如權利要求1所述的一種LED燈板，其特征在于：所述透光印刷線路基板(1)為陶瓷透光印刷線路基板，所述透光印刷線路基板(1)的截面形狀為矩形、梯形或錐型結構。
3.如權利要求1所述的一種LED燈板，其特征在于：所述印刷線路(2)采用金屬材質印刷線路附著在所述透光印刷線路基板(1)的表面。
4.如權利要求1所述的一種LED燈板，其特征在于：所述LED發光半導體晶片(31)沿所述透光印刷線路基板(1)的長度方向呈單列或者多列排布。
5.如權利要求1所述的一種LED燈板，其特征在于：所述LED發光半導體晶片(31)和印刷線路(2)通過所述晶片連接導線(33)電氣相通，所述LED發光半導體晶片(31)采用焊接和膠結的方式固定安裝在所述透光印刷線路基板(1)上。
6.如權利要求1所述的一種LED燈板，其特征在于：所述LED發光半導體晶片(31)上覆蓋包裹有熒光粉及硅膠混合體(32)，所述熒光粉及硅膠混合體(32)可不覆蓋在所述透光印刷線路基板(1)上不設有LED發光半導體晶片(31)處，所述熒光粉及硅膠混合體(32)也可鋪滿所述透光印刷線路基板(1)。
7.如權利要求1所述的一種LED燈板，其特征在于：所述熒光粉及硅膠混合體(32)在所述透光印刷線路基板(1)的一端形成一個兩面呈凸透鏡形狀的發光區。
8.如權利要求1所述的一種LED燈板，其特征在于：所述入電焊盤(4)為所述透光印刷線路基板(1)上印刷線路(2)的接電腳。
9.如權利要求1至8中任一項所述的一種LED燈板，其特征在于：所述LED發光頭(3)、入電焊盤(4)和驅動電源(5)在一塊所述透光印刷線路基板(1)上為集成結構。
10.如權利要求1至8中任一項所述的一種LED燈板，其特征在于：所述LED發光頭(3)和入電焊盤(4)在一塊所述透光印刷線路基板(1)上，所述驅動電源(5)外置焊接在所述入電焊盤(4)上為分體結構。
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