[發明專利]呋喃改性的化合物及低聚物

有效

• 申請號: 201811299735.3
• 申請日: 2018-11-02
• 公開（公告）號: CN109748998B
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 莊貴貽;邱國展;曾峰柏
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: C08F212/08
• 分類號: C08F212/08;C08F222/06;C08F8/30;C08G65/48;C08G59/14;C07D251/34;C08K5/3415;C08L35/06;C08L71/12;C08K5/3492
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 孫梵

本發明提供一種呋喃改性的化合物或低聚物，化合物具有如化學式I所表示的結構：[化學式I]x為1～5的整數，A為包含酮基、酰胺基、酰亞胺基、亞胺基、苯醚基或烯醇醚的基團，G為直接鍵、?O?、?N?、?Ar?NH?(CH₂)_b?、?Ar?O?(CH₂)_b?、?Ar?O?(CH₂)_a?NH?(CH₂)_b?、?(CH₂)_a?NH?(CH₂)_b?或?(CH₂)_a?O?(CH₂)_b?，Ar為具取代基或未取代的亞芳基，a為1～5的整數，b為0～5的整數。

【技術領域】

本發明是關于一種化合物及低聚物，特別是關于一種呋喃改性的化合物及低聚物。

【背景技術】

在2015年年底，歐盟發表了循環經濟指令(Circular Economy Package,CEP)，未來的產品組成和零件需符合可修理(repaired)、耐久(durable)、易回收(recycled)等要件以達成循環經濟。此外，在2016年的巴黎協定中，提出減少溫室氣體排放以及把全球平均氣溫升高幅度控制在工業革命前水平以上低于2℃之內。

目前在電子產品元件中，占最大二氧化碳(CO₂)排放量的是印刷電路板(PrintedCircuit Board,PCB)，其排放量大于10萬kg CO₂/10000m²PCB。因此，相關業者正面臨如何有效回收廢棄的印刷電路板來降低二氧化碳排放量并同時遵守能源相關產品生態設計指令(Ecodesign Directive)的挑戰。目前回收廢棄印刷電路板的做法是先將其碾碎，再對金屬和塑膠進行純化或掩埋處理。近年來隨著金屬純化技術的成熟，已可從一噸印刷電路板提煉出130公斤銅、19公斤錫、和大約16盎司金。然而，在印刷電路板中，還有大約占了54.5％的塑膠，這是二氧化碳的主要排放來源。印刷電路板中的塑膠包括絕緣樹脂和玻璃纖維布，而目前用于印刷電路板的樹脂系統都是屬于熱固型聚合物，性質相當穩定，因此在回收方面便相當困難。雖然也提出使用可分解的熱塑性高分子的做法，但仍需進一步地改善熱塑性高分子的玻璃態轉變溫度、熱裂解溫度、和耐燃特性，才能達到與目前的印刷電路板絕緣樹脂相當的特性。

除了印刷電路板之外，應用在其他需在制程或使用上忍受高溫的產品中的樹脂組成物(組合物)，在對于回收廢棄物的需求增加時，也面臨類似的挑戰。因此，存在著對類似樹脂組成物中的成分作進一步的調整以達成使其既可維持在高溫應用又能被回收的目的。

【發明內容】

根據本發明的實施例，本發明提供一種呋喃改性的化合物，其具有如下列化學式I所表示的結構：

[化學式I]

其中，x為1～5的整數，A為包含酮基、酰胺基、酰亞胺基、亞胺基、苯醚基或烯醇醚的基團，G為直接鍵、-O-、-N-、-Ar-NH-(CH₂)_b-、-Ar-O-(CH₂)_b-、-Ar-O-(CH₂)_a-NH-(CH₂)_b-、-(CH₂)_a-NH-(CH₂)_b-、或-(CH₂)a-CH(OH)-(CH₂)_b-NH-或-(CH₂)_a-O-(CH₂)_b-，Ar為具取代基或未取代的亞芳基，a為1～5的整數，b為0～5的整數。