[發明專利]一種大尺寸天線與微帶板大面積接地的釬焊方法

有效

• 申請號: 201811298020.6
• 申請日: 2018-11-01
• 公開（公告）號: CN109175568B
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發明（設計）人: 殷東平;陳該青;許春停;孫大智;梁孟
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第三十八研究所
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00
• 代理公司: 合肥昊晟德專利代理事務所(普通合伙) 34153
• 代理人: 楊雪

本發明公開一種大尺寸天線與微帶板大面積接地的釬焊方法，包括步驟：清洗焊片和大尺寸天線待焊面；在所述大尺寸天線待焊面上刷涂適量的助焊劑；在所述大尺寸天線待焊面上依次安裝所述焊片、微帶板，所述大尺寸天線待焊面、所述焊片和所述微帶板形成焊接組合體；用耐高溫袋包裹所述焊接組合體；抽取所述耐高溫袋內的空氣；烘房對耐高溫袋進行加熱；焊接組合體達到焊接溫度后，停止加熱；待焊縫冷卻到室溫，卸下耐高溫袋；本發明采用釬焊的方法，使大尺寸天線與微帶板之間形成原子間的結合力，從而降低大尺寸天線與微帶板之間的接地電阻，提高其電性、導熱等性能，以滿足高強度連接的環境適應性要求以及微波信號傳輸的低損耗連接要求。

技術領域

本發明涉及釬焊技術領域，具體涉及一種大尺寸天線與微帶板大面積接地的釬焊方法。

背景技術

平臺載荷一體化和結構功能一體化是雷達電子裝備集成化發展的趨勢。電子裝備中的微波模塊或微波功能單元對減重設計、電信號傳輸性能及耐環境長期可靠性要求日漸提高，其采用微波復合介質基板的核心電路典型設計特征為，在大尺寸鋁合金構件上通過大面積連接微帶電路形成雷達系統的微波模塊或微波功能單元。這在現有雷達電子裝備中存在大量應用，如大規模微帶校正網路等。

當前，行業內常采取機械安裝或導電膠粘接的方式實現大尺寸天線與微帶板大面積接地。機械安裝通過螺釘連接大尺寸天線與微帶板，但大尺寸天線與微帶板之間并非絕對的平面，螺釘連接后，微帶板與大尺寸天線之間具有大量的空氣間隙，影響大尺寸天線與微帶板的接地面積及熱量傳導效果。通過導電膠粘接的方式可填充微帶板與大尺寸天線之間的空氣間隙，但是，導電膠中含有大量的高分子材料，會增大微帶板的接地電阻，弱化微帶板的電性能，并且，導電膠有一定的保質期，不滿足產品的長期可靠性要求。

鑒于上述缺陷，本發明創作者經過長時間的研究和實踐終于獲得了本發明。

發明內容

為解決上述技術缺陷，本發明采用的技術方案在于，提供一種大尺寸天線與微帶板大面積接地的釬焊方法，包括步驟：

S1，清洗焊片和大尺寸天線待焊面；

S2，在所述大尺寸天線待焊面上刷涂適量的助焊劑；

S3，在所述大尺寸天線待焊面上依次安裝所述焊片、微帶板，所述大尺寸天線待焊面、所述焊片和所述微帶板形成焊接組合體；

S4，用耐高溫袋包裹所述焊接組合體；

S5，抽取所述耐高溫袋內的空氣；

S6，烘房對所述耐高溫袋進行加熱；

S7，所述焊接組合體達到焊接溫度后，停止加熱；待焊縫冷卻到室溫，卸下所述耐高溫袋。

較佳的，所述步驟S4中的所述耐高溫袋材料采用聚酰亞胺或聚四氟乙烯。

較佳的，所述步驟S5中通過抽取所述耐高溫袋內的空氣，使所述耐高溫袋貼合包裹所述焊接組合體。

較佳的，所述焊片設置在所述大尺寸天線待焊面和所述微帶板之間。

較佳的，利用抽真空裝置抽取所述耐高溫袋內的空氣，使所述耐高溫袋內的真空度達到10^-2級別。

較佳的，設置溫度感應裝置，在所述大尺寸天線待焊面設置所述溫度感應裝置的熱電偶探頭，所述溫度感應裝置測量所述大尺寸天線待焊面溫度。

較佳的，所述烘房的吹風溫度設置為300-400℃。

較佳的，所述步驟S7中所述溫度感應裝置的溫度顯示為220℃時，所述烘房停止加熱。