[發明專利]一種低熱導率高強度陶瓷基板材料及其制備方法

有效

• 申請號: 201811297999.5
• 申請日: 2018-11-01
• 公開（公告）號: CN109231976B
• 公開（公告）日: 2021-03-19
• 發明（設計）人: 孫成禮;吳躍東;李軍紅
• 申請（專利權）人: 咸陽澳華致冷科技有限公司
• 主分類號: C04B35/20
• 分類號: C04B35/20;C04B35/622;C04B35/626;C04B35/638
• 代理公司: 北京市盈科律師事務所 11344
• 代理人: 王柱

1.一種低熱導率高強度陶瓷基板材料的制備方法，包括如下步驟：

步驟1：Mg₂SiO₄粉體制備；按Mg:Si＝2:1的摩爾比進行配料，球磨后將其烘干過40目篩，預燒，得到Mg₂SiO₄粉；Mg的材料采用MgO，Si的原料采用SiO₂；

步驟2：Mg-Al-Si玻璃粉體制備；以MgO、Al₂O₃、H₃BO₃、SiO₂為原料，將所述原料球磨后烘干，然后過篩，預燒，熔融后再破碎并球磨成粉，得到Mg-Al-Si玻璃粉體；所述Mg-Al-Si玻璃粉體中含10～15wt％的MgO，30～35wt％的Al₂O₃，45～50wt％的SiO₂，5～10wt％的B₂O₃；

步驟3：球磨混合；將步驟1所得Mg₂SiO₄粉體與步驟2所得Mg-Al-Si玻璃粉體以及ZrO₂和Y₂O₃混合，混合質量百分比為：Mg₂SiO₄:Mg-Al-Si玻璃:ZrO₂:Y₂O₃＝(75～80):(16～23):(0～1):(0～1)；將所述混合料進行球磨，得到球磨料；

步驟4：軋膜成型；將步驟3所得球磨料烘干過篩，按40％比例加入改性后的聚乙烯醇(PVA)膠體，然后用雙輥軋膜機進行軋膜成片得到基板生坯；

步驟5：排膠、燒結；將步驟4所得生坯進行排膠處理后進行高溫燒結，得到最終的陶瓷材料；

所述步驟1和步驟2具體球磨過程為按照料：球：水為1:3:1進行研磨，步驟1研磨5～10小時，步驟2研磨3～5小時分別得到混合均勻的球磨料；

所述步驟5中高溫燒結溫度為1300℃～1350℃，燒結時間為2～5小時。

2.根據權利要求1所述的低熱導率高強度陶瓷基板材料的制備方法，其特征在于，所述步驟3具體球磨過程為：以去離子水或酒精做球磨助劑，球磨5～10小時得到混合均勻的球磨料。